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一种芯片模组压力调节装置，包括一主板、一通过若干锡球连接至主板一侧面的芯片模组、及一装设于所述主板一侧面的第一夹持件，所述芯片夹持在所述主板与所述第一夹持件之间，所述主板上还装设一第二夹持件，所述第二夹持件装设于所述主板的另一侧面，所述芯片...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。