【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及半导体封装，特别涉及一种服务器、集成电路、半导体封装模组及其制造方法。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备的小型化逐渐成为发展趋势。因此，电子设备中的半导体器件的小型化发展也受到重视。相比于包含单个电子元器件的半导体器件的封装技术，包含多个电子元器件的半导体器件的封装技术得到快速发展，尤其是包含多个电子元器件的半导体器件的小型化和高密度封装技术。
2、相关技术中，半导体器件可以采用堆叠封装(package on package，简称pop)的结构来实现半导体器件的小型化发展。具体的，堆叠封装是将一个封装基板堆叠在另一个封装基板上的层叠型封装。
3、然而，上述堆叠封装的半导体器件的热传导链路比较长，热阻比较大。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种服务器、集成电路、半导体封装模组及其制造方法，有利于缩短半导体器件的热传导链路，降低热阻。
2、第一方面，本申请实施例提供一种半导体封装模组，包括：第一模组、第二模组和第一导热件，所述第二模...
【技术保护点】
1.一种半导体封装模组，其特征在于，包括：第一模组、第二模组和第一导热件，所述第二模组堆叠在所述第一模组的上方，所述第一导热件设于所述第一模组；
2.根据权利要求1所述的半导体封装模组，其特征在于，所述第二模组包括第二基板和第二电子元器件，所述第二电子元器件设置在所述第二基板的上表面；
3.根据权利要求2所述的半导体封装模组，其特征在于，所述半导体封装模组还包括第二导热件；
4.根据权利要求3所述的半导体封装模组，其特征在于，所述第一模组还包括第一金属柱，所述第一金属柱设置在所述第一基板的上表面，并封装在所述第一封装体；所述第一金属...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装模组，其特征在于，包括：第一模组、第二模组和第一导热件，所述第二模组堆叠在所述第一模组的上方，所述第一导热件设于所述第一模组；
2.根据权利要求1所述的半导体封装模组，其特征在于，所述第二模组包括第二基板和第二电子元器件，所述第二电子元器件设置在所述第二基板的上表面；
3.根据权利要求2所述的半导体封装模组，其特征在于，所述半导体封装模组还包括第二导热件；
4.根据权利要求3所述的半导体封装模组，其特征在于，所述第一模组还包括第一金属柱，所述第一金属柱设置在所述第一基板的上表面，并封装在所述第一封装体；所述第一金属柱背离所述第一基板的一端与所述第二基板的下表面连接；
5.根据权利要求1所述的半导体封装模组，其特征在于，所述第二模组包括第二基板、第二电子元器件、第四电子元器件和第四封装体，所述第二电子元器件设置在所述第二基板的上表面，所述第四电子元器件和所述第四封装体均设置在所述第二基板的下表面，且所述第四电子元器件封装于所述第四封装体中；
6.根据权利要求5所述的半导体封装模组，其特征在于，所述半导体封装模组还包括第三导热件，所述第三导热件设于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬忠礼，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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