【技术实现步骤摘要】
本申请总体上涉及半导体技术，更具体地，涉及一种电子封装以及用于制造电子封装的方法。
技术介绍
1、近年来，使用毫米波信号(例如，具有24ghz到60ghz或更高频率)的无线通信面临着复杂的挑战，因为电子封装通常受成本、尺寸、重量以及性能规范的限制。因此，将带有系统和天线的5g天线封装(aip)集成在一个封装中已被应用到手机或其他便携式多媒体设备中。然而，这种5g aip需要更小的接口间距、更多的接口引脚数、更小的厚度以及更高级别的系统基础封装内的集成。
2、因此，需要一种制造具有改进集成度的电子封装的工艺。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种改进集成度的电子封装的制造方法。
2、根据本申请实施例的一个方面，提供一种电子封装，包括基底，所述基底包括第一区域和第二区域；第一组电子部件，所述第一电子部件安装在所述基底的第一区域；第二组电子部件，所述第二电子部件安装在所述基底的第二区域；密封层，所述密封层设置在所述基底上并密封所述第一组电子部件和所述第二组电子部件...
【技术保护点】
1.一种电子封装，其特征在于，所述电子封装包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，在所述第一区域的所述密封层的一部分比在所述第二区域的所述密封层的另一部分厚。
3.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述一组互连部件设置在所述第二组电子部件的周围。
4.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述一组互连部件是焊球或导电柱。
5.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述连接器是板对板连接器。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述电子封装还包括：
7.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种电子封装，其特征在于，所述电子封装包括：
2.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，在所述第一区域的所述密封层的一部分比在所述第二区域的所述密封层的另一部分厚。
3.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述一组互连部件设置在所述第二组电子部件的周围。
4.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述一组互连部件是焊球或导电柱。
5.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述连接器是板对板连接器。
6.根据权利要求1所述的电子封装，其特征在于，所述电子封装还包括：
7.根据权利要求6所述的电子封装，其特征在于，所述电子封装还包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：李承炫，朴睿进，李喜秀，
申请(专利权)人：JCET星科金朋韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：
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