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本申请提供一种电子封装。该电子封装包括基底，所述基底包括第一区域和第二区域；第一组电子部件，所述第一电子部件安装在所述基底的第一区域；第二组电子部件，所述第二电子部件安装在所述基底的第二区域；密封层，所述密封层设置在所述基底上并密封所述第一...
该专利属于JCET星科金朋韩国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过JCET星科金朋韩国有限公司授权不得商用。

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