温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供一种服务器、集成电路、半导体封装模组及其制造方法，涉及半导体器件封装技术领域。该半导体封装模组，包括：第一模组、第二模组和第一导热件，所述第二模组堆叠在所述第一模组的上方，所述第一导热件设于所述第一模组的上表面；所述第一模组...
该专利属于超聚变数字技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过超聚变数字技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。