【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片输送设备，具体为一种物联网芯片模组封胶输送设备。
技术介绍
1、封胶后的芯片在运输过程中，运输速度越快，产生的惯性越大，运输停止时，芯片受惯性的影响越大，芯片上的胶体受惯性影响容易出现外流或变形；若运输速度较慢，又非常影响芯片的运输效率。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于提供防止胶体外流或变形的一种物联网芯片模组封胶输送设备。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨和运载块，所述数控导轨上安装有可横向运动的安装板，所述数控导轨的一侧固定连接有齿条，所述安装板上安装有输气机构，所述齿条与输气机构驱动连接；所述安装板上开设有第一滑槽，所述运载块上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽的内壁滑动配合；所述安装板上设有缓冲机构，所述缓冲机构的驱动部与运载块传动连接；所述安装板上安装有缓冲阻尼调节机构，所述缓冲阻尼调节机构的动力输入端与输气机构流体导通，所述缓冲阻尼调节机构的驱动部与缓冲机构驱动连接。
3、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述输气机构包括固定安装在安装板上的外筒，所述外筒内转动连接有中心轴，所述中心轴上设有扇叶，所述外筒上设有进气口和出气口，且所述出气口上设有第一软管；所述外筒的一侧设有第一齿轮，所述第一齿轮与齿条啮合连接，所述中心轴的一端穿出外筒并与第一齿轮同轴固定连接。
4、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述缓冲机构包括固定安装在
5、所述第一活塞的另一侧固定连接有驱动杆，所述驱动杆穿出缓冲筒一端上铰接有两个以上的第一驱动齿，所述驱动杆与第一驱动齿之间设有第一限位块和第一弹性块，所述第一弹性块位于第一限位块远离缓冲筒的一侧，使所述第一驱动齿仅能向远离缓冲筒的方向转动；
6、位于所述缓冲筒与第一驱动齿之间的驱动杆上开设有至少两个以上的第一安装槽，所述第一安装槽内滑动配合有滑动板，所述滑动板伸出第一安装槽槽口的一侧铰接有第二驱动齿，所述滑动板与第二驱动齿之间设有第二限位块和第二弹性块，所述第二弹性块位于第二限位块靠近缓冲筒的一侧，所述第二驱动齿仅能向缓冲筒方向转动，所述第一安装槽内位于滑动板的另一侧安装有第三弹性块。
7、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述缓冲阻尼调节机构包括固定安装在安装板上的套筒和第一抵顶块，所述套筒的顶端设有第二软管，所述套筒内滑动密封连接有第二活塞，所述第二活塞的底部设有固定杆，所述固定杆穿出套筒的端部固定连接有第二抵顶块，所述第二抵顶块位于第一抵顶块的正下方，所述管道位于第一抵顶块与第二抵顶块之间；所述套筒内位于第二活塞的下方安装有第二弹簧。
8、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述套筒内转动连接有固定轴，所述固定轴上设有阀瓣，所述套筒内壁上设有与阀瓣相匹配的限位杆，所述固定轴一端穿出套筒的端部同轴连接有转轮，所述转轮上同轴连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一驱动齿、第二驱动齿相匹配，所述固定轴的外表面与套筒的侧壁之间安装有可增大摩擦力的防滑垫；
9、所述套筒的一侧开设有排气口，所述套筒上固定连接有定位板，所述定位板上滑动贯穿有第一导向杆，所述第一导向杆的顶端固定连接有堵板，所述堵板封堵部分排气口，所述堵板与定位板之间安装有第三弹簧；所述第一导向杆的底端固定连接有绳索，所述绳索与转轮的外表面缠绕连接。
10、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述运载块的顶部开设有放置槽，所述放置槽的一侧内壁上开设有第二滑槽，所述第二滑槽内滑动配合有封堵盖板，所述放置槽的另一侧内壁上开设有插槽，所述插槽上开设有限位凹槽，所述封堵盖板上固定连接有与限位凹槽相匹配的限位凸块，所述封堵盖板上固定连接有弹性绳，所述弹性绳的另一端与第二滑槽的内壁固定连接，所述第二滑槽内壁上靠近放置槽的一端开设有通气流道，所述通气流道的另一端与放置槽流体导通；所述封堵盖板上安装有第一磁块。
11、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述运载块内开设有第一导向槽，所述第一导向槽内滑动密封配合有第二磁块，所述第一导向槽内底壁与第二磁块之间安装有第四弹簧；所述放置槽内侧壁的底端开设有两个以上的第二安装槽，多个所述第二安装槽相互连通，所述第一导向槽的底端与第二安装槽流体导通；所述第二安装槽内设有环形膨胀垫，所述环形膨胀垫由折线垫和平垫组成，所述折线垫与平垫一体成型，所述折线垫位于平垫顶端靠近第二安装槽内壁的一侧；所述放置槽的一侧开设有出口，所述出口与第二软管的输入端流体导通。
12、上述一种物联网芯片模组封胶输送设备，所述运载块内开设有第三安装槽，所述第三安装槽的输入端与第一软管的输出端流体导通，所述第三安装槽的输出端与第二滑槽流体导通；所述第三安装槽的一侧开设有排气通道，所述运载块上铰接有与排气通道相匹配的封闭板，所述第三安装槽的内底壁上开设有第二导向槽，所述第二导向槽内滑动配合有第二导向杆，所述第二导向杆的顶部设有挡板，所述第三安装槽的内底壁与挡板之间安装有第五弹簧；所述第二导向杆的一侧铰接有连杆，所述连杆的另一端与封闭板铰接。
13、与现有技术相比，本专利技术提供了一种物联网芯片模组封胶输送设备，具备以下有益效果：
14、1、该物联网芯片模组封胶输送设备，通过缓冲机构的设置，安装板停止的瞬间，运载块受惯性影响沿第一滑槽滑动，缓冲机构可以对运载块进行缓冲，从而降低芯片上的胶体受惯性影响，出现外流或变形的可能性；通过齿条、输气机构和缓冲阻尼调节机构的配合设置，使缓冲机构可以根据运载块运动的速度自动调整阻尼大小，进一步提高了该装置的实用性。
15、2、该物联网芯片模组封胶输送设备，通过输气机构、第二滑槽和封堵盖板的配合设置，该装置运输芯片过程中，封堵盖板自动封闭放置槽对芯片进行保护；放置槽内的气体为流动状态，使芯片上的胶体可以更快的凝固，同时使放置槽内的气压增大，即胶体的凝固点降低，进一步加快了胶体的凝固速度，且凝固后的胶体不易受惯性的影响。
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1.一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨(1)和运载块(6)，其特征在于：所述数控导轨(1)上安装有可横向运动的安装板(2)，所述数控导轨(1)的一侧固定连接有齿条(3)，所述安装板(2)上安装有输气机构(4)，所述齿条(3)与输气机构(4)驱动连接；所述安装板(2)上开设有第一滑槽(5)，所述运载块(6)上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽(5)的内壁滑动配合；所述安装板(2)上设有缓冲机构(7)，所述缓冲机构(7)的驱动部与运载块(6)传动连接；所述安装板(2)上安装有缓冲阻尼调节机构(8)，所述缓冲阻尼调节机构(8)的动力输入端与输气机构(4)流体导通，所述缓冲阻尼调节机构(8)的驱动部与缓冲机构(7)驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述输气机构(4)包括固定安装在安装板(2)上的外筒(401)，所述外筒(401)内转动连接有中心轴(402)，所述中心轴(402)上设有扇叶(405)，所述外筒(401)上设有进气口和出气口，且所述出气口上设有第一软管(403)；所述外筒(401)的一侧设有第一齿轮(404
3.根据权利要求2所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲机构(7)包括固定安装在安装板(2)上的缓冲筒(701)，所述缓冲筒(701)内滑动密封配合有第一活塞(702)，所述第一活塞(702)的一侧固定连接有活塞杆(703)，所述活塞杆(703)的另一端穿出缓冲筒(701)并与运载块(6)固定连接，所述运载块(6)与缓冲筒(701)之间安装有第一弹簧(704)；所述缓冲筒(701)外表面远离运载块(6)的一端设有管道(705)；
4.根据权利要求3所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲阻尼调节机构(8)包括固定安装在安装板(2)上的套筒(801)和第一抵顶块(802)，所述套筒(801)的顶端设有第二软管(803)，所述套筒(801)内滑动密封连接有第二活塞(804)，所述第二活塞(804)的底部设有固定杆(805)，所述固定杆(805)穿出套筒(801)的端部固定连接有第二抵顶块(806)，所述第二抵顶块(806)位于第一抵顶块(802)的正下方，所述管道(705)位于第一抵顶块(802)与第二抵顶块(806)之间；所述套筒(801)内位于第二活塞(804)的下方安装有第二弹簧(807)。
5.根据权利要求4所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述套筒(801)内转动连接有固定轴(808)，所述固定轴(808)上设有阀瓣(809)，所述套筒(801)内壁上设有与阀瓣(809)相匹配的限位杆(810)，所述固定轴(808)一端穿出套筒(801)的端部同轴连接有转轮(811)，所述转轮(811)上同轴连接有第二齿轮(812)，所述第二齿轮(812)与第一驱动齿(707)、第二驱动齿(712)相匹配，所述固定轴(808)的外表面与套筒(801)的侧壁之间安装有可增大摩擦力的防滑垫(813)；
6.根据权利要求4所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述运载块(6)的顶部开设有放置槽(9)，所述放置槽(9)的一侧内壁上开设有第二滑槽(10)，所述第二滑槽(10)内滑动配合有封堵盖板(11)，所述放置槽(9)的另一侧内壁上开设有插槽(12)，所述插槽(12)上开设有限位凹槽(13)，所述封堵盖板(11)上固定连接有与限位凹槽(13)相匹配的限位凸块(14)，所述封堵盖板(11)上固定连接有弹性绳(15)，所述弹性绳(15)的另一端与第二滑槽(10)的内壁固定连接，所述第二滑槽(10)内壁上靠近放置槽(9)的一端开设有通气流道(16)，所述通气流道(16)的另一端与放置槽(9)流体导通；所述封堵盖板(11)上安装有第一磁块(17)。
7.根据权利要求6所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述运载块(6)内开设有第一导向槽(18)，所述第一导向槽(18)内滑动密封配合有第二磁块(19)，所述第一导向槽(18)内底壁与第二磁块(19)之间安装有第四弹簧(20)；所述放置槽(9)内侧壁的底端开设有两个以上的第二安装槽(21)，多个所述第二安装槽(21)相互连通，所述第一导向槽(18)的底端与第二安装槽(21)流体导通；所述第二安装槽(21)内设有环形膨胀垫，所述环形膨胀垫由折线垫(22)和平垫(23)组成，所述折线垫(22)与平垫(23)一体成型，所述折线垫(22)位于平垫(23)顶端靠近第二安装...
【技术特征摘要】
1.一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨(1)和运载块(6)，其特征在于：所述数控导轨(1)上安装有可横向运动的安装板(2)，所述数控导轨(1)的一侧固定连接有齿条(3)，所述安装板(2)上安装有输气机构(4)，所述齿条(3)与输气机构(4)驱动连接；所述安装板(2)上开设有第一滑槽(5)，所述运载块(6)上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽(5)的内壁滑动配合；所述安装板(2)上设有缓冲机构(7)，所述缓冲机构(7)的驱动部与运载块(6)传动连接；所述安装板(2)上安装有缓冲阻尼调节机构(8)，所述缓冲阻尼调节机构(8)的动力输入端与输气机构(4)流体导通，所述缓冲阻尼调节机构(8)的驱动部与缓冲机构(7)驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述输气机构(4)包括固定安装在安装板(2)上的外筒(401)，所述外筒(401)内转动连接有中心轴(402)，所述中心轴(402)上设有扇叶(405)，所述外筒(401)上设有进气口和出气口，且所述出气口上设有第一软管(403)；所述外筒(401)的一侧设有第一齿轮(404)，所述第一齿轮(404)与齿条(3)啮合连接，所述中心轴(402)的一端穿出外筒(401)并与第一齿轮(404)同轴固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲机构(7)包括固定安装在安装板(2)上的缓冲筒(701)，所述缓冲筒(701)内滑动密封配合有第一活塞(702)，所述第一活塞(702)的一侧固定连接有活塞杆(703)，所述活塞杆(703)的另一端穿出缓冲筒(701)并与运载块(6)固定连接，所述运载块(6)与缓冲筒(701)之间安装有第一弹簧(704)；所述缓冲筒(701)外表面远离运载块(6)的一端设有管道(705)；
4.根据权利要求3所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲阻尼调节机构(8)包括固定安装在安装板(2)上的套筒(801)和第一抵顶块(802)，所述套筒(801)的顶端设有第二软管(803)，所述套筒(801)内滑动密封连接有第二活塞(804)，所述第二活塞(804)的底部设有固定杆(805)，所述固定杆(805)穿出套筒(801)的端部固定连接有第二抵顶块(806)，所述第二抵顶块(806)位于第一抵顶块(802)的正下方，所述管道(705)位于第一抵顶块(802)与第二抵顶块(806)之间；所述套筒(801)内位于第二活塞(804)的下方安装有第二弹簧(807)。
5.根据权利要求4所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述套筒(801)内转动连接有固定轴(808)，所述固定轴(808)上设有阀瓣(809)，所述套筒(801)内壁上设有与...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵剑，王晓飞，李存金，陈忠贺，苗强，蔡振超，武治星，李天跟，戈小龙，
申请(专利权)人：内蒙古国龙能源管理有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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