一种物联网芯片模组封胶输送设备制造技术

本发明专利技术公开了一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨和运载块，所述数控导轨上安装有可横向运动的安装板，所述数控导轨的一侧固定连接有齿条，所述安装板上安装有输气机构，所述齿条与输气机构驱动连接；所述安装板上开设有第一滑槽，所述运载块上设有卡块。该物联网芯片模组封胶输送设备，通过缓冲机构的设置，安装板停止的瞬间，运载块受惯性影响沿第一滑槽滑动，缓冲机构可以对运载块进行缓冲，从而降低芯片上的胶体受惯性影响，出现外流或变形的可能性；通过齿条、输气机构和缓冲阻尼调节机构的配合设置，使缓冲机构可以根据运载块运动的速度自动调整阻尼大小，进一步提高了该装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片输送设备，具体为一种物联网芯片模组封胶输送设备。

技术介绍

1、封胶后的芯片在运输过程中，运输速度越快，产生的惯性越大，运输停止时，芯片受惯性的影响越大，芯片上的胶体受惯性影响容易出现外流或变形；若运输速度较慢，又非常影响芯片的运输效率。

技术实现思路

1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于提供防止胶体外流或变形的一种物联网芯片模组封胶输送设备。

2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨和运载块，所述数控导轨上安装有可横向运动的安装板，所述数控导轨的一侧固定连接有齿条，所述安装板上安装有输气机构，所述齿条与输气机构驱动连接；所述安装板上开设有第一滑槽，所述运载块上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽的内壁滑动配合；所述安装板上设有缓冲机构，所述缓冲机构的驱动部与运载块传动连接；所述安装板上安装有缓冲阻尼调节机构，所述缓冲阻尼调节机构的动力输入端与输气机构流体导通，所述缓冲阻尼调节机构的驱动部与缓冲机构驱动连接。

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【技术保护点】

1.一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨(1)和运载块(6)，其特征在于：所述数控导轨(1)上安装有可横向运动的安装板(2)，所述数控导轨(1)的一侧固定连接有齿条(3)，所述安装板(2)上安装有输气机构(4)，所述齿条(3)与输气机构(4)驱动连接；所述安装板(2)上开设有第一滑槽(5)，所述运载块(6)上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽(5)的内壁滑动配合；所述安装板(2)上设有缓冲机构(7)，所述缓冲机构(7)的驱动部与运载块(6)传动连接；所述安装板(2)上安装有缓冲阻尼调节机构(8)，所述缓冲阻尼调节机构(8)的动力输入端与输气机构(4)流体导通，所述缓冲阻尼调节机...

【技术特征摘要】

1.一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨(1)和运载块(6)，其特征在于：所述数控导轨(1)上安装有可横向运动的安装板(2)，所述数控导轨(1)的一侧固定连接有齿条(3)，所述安装板(2)上安装有输气机构(4)，所述齿条(3)与输气机构(4)驱动连接；所述安装板(2)上开设有第一滑槽(5)，所述运载块(6)上设有卡块，所述卡块的外表面与第一滑槽(5)的内壁滑动配合；所述安装板(2)上设有缓冲机构(7)，所述缓冲机构(7)的驱动部与运载块(6)传动连接；所述安装板(2)上安装有缓冲阻尼调节机构(8)，所述缓冲阻尼调节机构(8)的动力输入端与输气机构(4)流体导通，所述缓冲阻尼调节机构(8)的驱动部与缓冲机构(7)驱动连接。

2.根据权利要求1所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述输气机构(4)包括固定安装在安装板(2)上的外筒(401)，所述外筒(401)内转动连接有中心轴(402)，所述中心轴(402)上设有扇叶(405)，所述外筒(401)上设有进气口和出气口，且所述出气口上设有第一软管(403)；所述外筒(401)的一侧设有第一齿轮(404)，所述第一齿轮(404)与齿条(3)啮合连接，所述中心轴(402)的一端穿出外筒(401)并与第一齿轮(404)同轴固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲机构(7)包括固定安装在安装板(2)上的缓冲筒(701)，所述缓冲筒(701)内滑动密封配合有第一活塞(702)，所述第一活塞(702)的一侧固定连接有活塞杆(703)，所述活塞杆(703)的另一端穿出缓冲筒(701)并与运载块(6)固定连接，所述运载块(6)与缓冲筒(701)之间安装有第一弹簧(704)；所述缓冲筒(701)外表面远离运载块(6)的一端设有管道(705)；

4.根据权利要求3所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述缓冲阻尼调节机构(8)包括固定安装在安装板(2)上的套筒(801)和第一抵顶块(802)，所述套筒(801)的顶端设有第二软管(803)，所述套筒(801)内滑动密封连接有第二活塞(804)，所述第二活塞(804)的底部设有固定杆(805)，所述固定杆(805)穿出套筒(801)的端部固定连接有第二抵顶块(806)，所述第二抵顶块(806)位于第一抵顶块(802)的正下方，所述管道(705)位于第一抵顶块(802)与第二抵顶块(806)之间；所述套筒(801)内位于第二活塞(804)的下方安装有第二弹簧(807)。

5.根据权利要求4所述的一种物联网芯片模组封胶输送设备，其特征在于：所述套筒(801)内转动连接有固定轴(808)，所述固定轴(808)上设有阀瓣(809)，所述套筒(801)内壁上设有与...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵剑，王晓飞，李存金，陈忠贺，苗强，蔡振超，武治星，李天跟，戈小龙，
申请(专利权)人：内蒙古国龙能源管理有限责任公司，
类型：发明
国别省市：