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本发明公开了一种物联网芯片模组封胶输送设备，包括数控导轨和运载块，所述数控导轨上安装有可横向运动的安装板，所述数控导轨的一侧固定连接有齿条，所述安装板上安装有输气机构，所述齿条与输气机构驱动连接；所述安装板上开设有第一滑槽，所述运载块上设有...
该专利属于内蒙古国龙能源管理有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过内蒙古国龙能源管理有限责任公司授权不得商用。

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