【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于小型光刻机，具体为一种保持硅晶片干燥的光刻机。
技术介绍
1、光刻机，是生产大规模集成电路的核心设备，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序，通过光刻工艺可以实现将电路刻于硅晶片上，实现半导体电路的集成制作。比如公告号为cn208224716u的技术专利公开了一种自动光刻机，包括台架，台架上设有步进转动的转盘，转盘四周均布有若干工装台，工装台上固定有若干工装；台架后方设有曝光机，曝光机设置在转盘旋转停止的工装上方；台架一侧设有支架，支架末端伸入到台架前方，支架上设有显微放大镜和显示屏。
2、但是硅晶片本体在清洗后，仍然存在一定的水汽，会影响其光刻的效果，而且硅晶片本体实际生产过程中，等待光刻后才能进行重新上下料，其过程是比较浪费时间，效率较低。因此，需要设计一种保持硅晶片干燥的光刻机。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种保持硅晶片干燥的光刻机，解决了上述
技术介绍
中提到的问
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【技术保护点】
1.一种保持硅晶片干燥的光刻机，包括机体(1)、安装支架(2)、激光光路设备(3)、掩模台(4)、掩模板(5)、透镜(6)、集流板(7)、旋转干燥组件(8)、物料吸附机构(9)、伺服电机(10)、转盘(12)和硅晶片本体(14)，其特征在于：所述机体(1)的上端边缘焊接有安装支架(2)，所述安装支架(2)的顶部设置有激光光路设备(3)，所述安装支架(2)上固定连接有掩模台(4)，所述掩模台(4)内放置有掩模板(5)，所述掩模台(4)的底部设置有透镜(6)，所述安装支架(2)上设置有集流板(7)，所述集流板(7)通过导线与透镜(6)电性连接，所述透镜(6)的外部设置有旋...
【技术特征摘要】
1.一种保持硅晶片干燥的光刻机，包括机体(1)、安装支架(2)、激光光路设备(3)、掩模台(4)、掩模板(5)、透镜(6)、集流板(7)、旋转干燥组件(8)、物料吸附机构(9)、伺服电机(10)、转盘(12)和硅晶片本体(14)，其特征在于：所述机体(1)的上端边缘焊接有安装支架(2)，所述安装支架(2)的顶部设置有激光光路设备(3)，所述安装支架(2)上固定连接有掩模台(4)，所述掩模台(4)内放置有掩模板(5)，所述掩模台(4)的底部设置有透镜(6)，所述安装支架(2)上设置有集流板(7)，所述集流板(7)通过导线与透镜(6)电性连接，所述透镜(6)的外部设置有旋转干燥组件(8)；
2.根据权利要求1所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机，其特征在于：所述转盘(12)上安装有滚珠(13)，所述滚珠(13)与机体(1)的内表面接触。
3.根据权利要求1所述的一种保持硅晶片干燥的光刻机，其特征在于：所述旋转干燥组件(8)包括罩壳(81)、扰流罩(82)、包套(83)、固定杆(84)、输气管(85)、环槽(86)、通孔(87)、齿轮环(88)、固定板(89)、电动机(810)、驱动齿轮(811)、限位销(812)、环形凹槽(813)、弹簧(814)、拨杆(815)，所述透镜(6)的外部转动连接有罩壳(81)，所述罩壳(81)的内侧固定连接有扰流罩(82)，所述罩壳(81)的外部转动连接有包套(83)，所述包套(83)上固定连接有固定杆(84)，所述固定杆(84)远离包套(83)的一端与安装支架(2)固定连接，所述安装支架(2)内固定连接有输气管(85)，所述输气管(85)贯穿包套(83)且接入罩壳(81)内，所述罩壳(81)的外部固定连接有齿轮环(88)，所述安装支架(2)上固定连接有固定板(89)，所述固定板(89...
【专利技术属性】
技术研发人员：张立，周建红，
申请(专利权)人：深圳市圭华智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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