【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板芯片焊接，具体涉及一种全自动芯片焊接设备。
技术介绍
1、激光焊是一种以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。由于激光具有折射、聚焦等光学性质，使得激光焊非常适合于微型零件和可达性很差的部位的焊接。激光焊还有热输入低，焊接变形小，不受电磁场影响等特点。当下天线行业pcb上芯片的焊接采用回流焊，波峰焊，激光焊接并未得到广泛的应用，由于近些年激光焊接的发展，激光焊接的成本逐渐降低，将激光焊接应用到天线行业pcb上芯片的焊接是大势所趋。
2、但是现有的激光焊接在对pcb上芯片进行焊接时，由于pcb板底部有其他电子元件的焊脚，导致pcb板较难夹持，并且由于pcb板的材料特性，机械夹持容易损伤电路板，并且夹具在使用过程中容易由于振动或者使用损耗导致夹具发生微小偏移，日积月累导致夹具偏移量越来越大，导致电路板的焊接精准度下降。
3、因此，需要一种全自动芯片焊接设备，以解决上述问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，即为了解决电路板上芯片焊接时夹具发生偏移导致焊接精准度下降的问题，本专利技术提供了一种全自动芯片焊接设备。
2、一种全自动芯片焊接设备，包括焊接盘，所述焊接盘上侧设置有激光焊接头，所述焊接盘上设置有夹持机构，所述夹持机构包括夹持件，所述夹持件包括固定连接在所述焊接盘上的第一夹持杆以及第二夹持杆，所述第一夹持杆与所述第二夹持杆呈90°夹角，所述第一夹持杆与所述第二夹持杆所在平面平行于所述焊接盘，所述焊接盘上滑
3、优选的，所述第三夹持杆、所述第四夹持杆与电路板接触的一侧面上分别通过弹簧连接有缓冲板，所述弹簧与所述第三夹持杆、第四夹持杆的连接处设置有压力感应器，所述压力感应器电性连接有控制器。
4、优选的，所述风箱为倒锥台状，所述风箱的底部通过连接管与所述鼓风机的输出端连通，所述鼓风机固定连接在所述焊接盘上，所述风箱的内部底壁固定连接有第一电推杆，所述第一电推杆的顶部输出端固定连接有封闭板，所述封闭板能够与所述风箱的侧壁抵接，所述风箱连通设置有通风管，所述通风管向上延伸贯穿所述焊接盘以及第二夹持杆，所述通风管的顶部连通设置有喷口，所述喷口倾斜向下设置，所述封闭板底部固定连接有切换板，所述切换板能够将所述通风管封闭，所述切换板上开设有连通槽，所述切换板与风箱的内壁抵接时，连通槽与所述通风管连通。
5、优选的，所述封闭板的边缘处固定连接有橡胶垫，橡胶垫能够与风箱的内壁抵接。
6、优选的，所述第三夹持杆以及所述第四夹持杆分别固定连接有第二电推杆，所述第二电推杆与所述焊接盘固定连接。
7、优选的，所述焊接盘设置在移动机构上，所述移动机构包括横向移动件，所述焊接盘设置在所述横向移动件上，所述横向移动件上设置有纵向移动件，所述纵向移动件上设置有横向焊接移动件，所述横向焊接移动件上设置有竖直移动件，所述激光焊接头设置在竖向移动件上。
8、优选的，所述移动机构设置在箱体内，所述箱体的侧面为透明材质制成，所述箱体上设置有开口向前的开口。
9、本专利技术的有益效果为：
10、1.通过夹持机构的设置，第三夹持杆以及第四夹持杆能够进行移动，对电路板提供水平夹持力，同时能够适应不同尺寸的方形电路板，提高装置的适用性；同时通过阻挡板以及支撑件的设置，能够对电路板提供竖直方向上的夹持力，使得电路板得以夹持，方便芯片进行焊接；同时由于电路板的底面不与平面直接接触，避免了电路板底面的针脚与底面接触支撑，导致电路板放置不平的现象，提高了芯片的焊接精准度，也避免了电路板底面针脚在底面进行支撑时受到损伤，对电路板起到了一定的保护作用。
11、2.通过缓冲板以及压力感应器的设置，避免第三夹持杆以及第四夹持杆在对电路板夹持时，施加较大的压力，导致电路板受到损坏。
12、3.通过通风管的设置，能够在电路板焊接完成后对气流进行导向，使得气流吹在电路板的表面，对焊接完成的电路板进行降温，方便操作人员拿取以及加快焊点的凝固。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，包括焊接盘（1），所述焊接盘（1）上侧设置有激光焊接头（2），所述焊接盘（1）上设置有夹持机构（3），所述夹持机构（3）包括夹持件（31），所述夹持件（31）包括固定连接在所述焊接盘（1）上的第一夹持杆（311）以及第二夹持杆（312），所述第一夹持杆（311）与所述第二夹持杆（312）呈90°夹角，所述第一夹持杆（311）与所述第二夹持杆（312）所在平面平行与所述焊接盘（1），所述焊接盘（1）上滑动设置有第三夹持杆（313），所述第三夹持杆（313）平行于所述第一夹持杆（311），所述第三夹持杆（313）能够向靠近所述第一夹持杆（311）的方向移动，所述焊接盘（1）上滑动设置有第四夹持杆（314），所述第四夹持杆（314）平行于所述第二夹持杆（312），所述第四夹持杆（314）能够向靠近所述第二夹持杆（312）的方向移动，所述第一夹持杆（311）、所述第二夹持杆（312）、所述第三夹持杆（313）以及所述第四夹持杆（314）的相对侧面上分别固定连接有阻挡板（315），四个所述阻挡板（315）位于同一平面，所述焊接盘（1）上开设有安装孔，
2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述第三夹持杆（313）、所述第四夹持杆（314）与电路板接触的一侧面上分别通过弹簧（316）连接有缓冲板（317），所述弹簧（316）与所述第三夹持杆（313）、第四夹持杆（314）的连接处设置有压力感应器，所述压力感应器电性连接有控制器。
3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述风箱（321）为倒锥台状，所述风箱（321）的底部通过连接管（324）与所述鼓风机（323）的输出端连通，所述鼓风机（323）固定连接在所述焊接盘（1）上，所述风箱（321）的内部底壁固定连接有第一电推杆（325），所述第一电推杆（325）的顶部输出端固定连接有封闭板（326），所述封闭板（326）能够与所述风箱（321）的侧壁抵接，所述风箱（321）连通设置有通风管（327），所述通风管（327）向上延伸贯穿所述焊接盘（1）以及第二夹持杆（312），所述通风管（327）的顶部连通设置有喷口（328），所述喷口（328）倾斜向下设置，所述封闭板（326）底部固定连接有切换板（329），所述切换板（329）能够将所述通风管（327）封闭，所述切换板（329）上开设有连通槽，所述切换板（329）与风箱（321）的内壁抵接时，连通槽与所述通风管（327）连通。
4.根据权利要求3所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述封闭板（326）的边缘处固定连接有橡胶垫，橡胶垫能够与风箱（321）的内壁抵接。
5.根据权利要求4所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述第三夹持杆（313）以及所述第四夹持杆（314）分别固定连接有第二电推杆（318），所述第二电推杆（318）与所述焊接盘（1）固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述焊接盘（1）设置在移动机构（4）上，所述移动机构（4）包括横向移动件（41），所述焊接盘（1）设置在所述横向移动件（41）上，所述横向移动件（41）上设置有纵向移动件（42），所述纵向移动件（42）上设置有横向焊接移动件（43），所述横向焊接移动件（43）上设置有竖直移动件（44），所述激光焊接头（2）设置在竖向移动件（44）上。
7.根据权利要求6所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述移动机构（4）设置在箱体（5）内，所述箱体（5）的侧面为透明材质制成，所述箱体（5）上设置有开口向前的开口。
...【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，包括焊接盘（1），所述焊接盘（1）上侧设置有激光焊接头（2），所述焊接盘（1）上设置有夹持机构（3），所述夹持机构（3）包括夹持件（31），所述夹持件（31）包括固定连接在所述焊接盘（1）上的第一夹持杆（311）以及第二夹持杆（312），所述第一夹持杆（311）与所述第二夹持杆（312）呈90°夹角，所述第一夹持杆（311）与所述第二夹持杆（312）所在平面平行与所述焊接盘（1），所述焊接盘（1）上滑动设置有第三夹持杆（313），所述第三夹持杆（313）平行于所述第一夹持杆（311），所述第三夹持杆（313）能够向靠近所述第一夹持杆（311）的方向移动，所述焊接盘（1）上滑动设置有第四夹持杆（314），所述第四夹持杆（314）平行于所述第二夹持杆（312），所述第四夹持杆（314）能够向靠近所述第二夹持杆（312）的方向移动，所述第一夹持杆（311）、所述第二夹持杆（312）、所述第三夹持杆（313）以及所述第四夹持杆（314）的相对侧面上分别固定连接有阻挡板（315），四个所述阻挡板（315）位于同一平面，所述焊接盘（1）上开设有安装孔，所述安装孔中设置有支撑件（32），所述支撑件（32）包括设置在所述安装孔中的风箱（321），所述风箱（321）的顶面设置有支撑网（322），所述风箱（321）连通设置有鼓风机（323）。
2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述第三夹持杆（313）、所述第四夹持杆（314）与电路板接触的一侧面上分别通过弹簧（316）连接有缓冲板（317），所述弹簧（316）与所述第三夹持杆（313）、第四夹持杆（314）的连接处设置有压力感应器，所述压力感应器电性连接有控制器。
3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片焊接设备，其特征在于，所述风箱（321）为倒锥台状，所述风箱（321）的底部通过连接管（324）与所述鼓风...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，刘辉，
申请(专利权)人：昆山市金康电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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