【技术实现步骤摘要】
本技术涉及多晶硅生产,尤其涉及一种籽晶夹头。
技术介绍
1、多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料,目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法。而多晶硅在生产过程中需要使用硅芯,目前硅芯的制备方法主要有熔硅拉制和硅棒切割两种,其中,采用熔硅法拉制硅芯过程中需要使用籽晶夹头固定籽晶。
2、目前,籽晶夹头夹持籽晶,在拉制硅芯过程中,由于处于高温状态下,固定件与安装帽上的螺纹产生热应力,发生不同程度的膨胀,而且硅芯拉制过程中产生的碎屑会掉到固定件与安装帽之间,容易导致固定件与安装帽抱死,造成夹头损耗,增加成本。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术的总体
技术介绍
的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术提供了一种籽晶夹头,从而有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种籽晶夹头,包括:
3、安装
...【技术保护点】
1.一种籽晶夹头,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述第一切槽与所述固定件同心设置,所述第二切槽与所述安装帽同心设置。
3.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,组合状态下,所述第一切槽和所述第二切槽的位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装腔内设有第一锥面,所述第一锥面从口部向所述安装腔内逐渐扩大,所述卡瓣外圆面设有第二锥面,所述第二锥面与所述第一锥面贴合。
5.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装孔内设有内螺纹,所述固定件上设有外螺纹,
...【技术特征摘要】
1.一种籽晶夹头,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述第一切槽与所述固定件同心设置,所述第二切槽与所述安装帽同心设置。
3.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,组合状态下,所述第一切槽和所述第二切槽的位置一一对应。
4.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装腔内设有第一锥面,所述第一锥面从口部向所述安装腔内逐渐扩大,所述卡瓣外圆面设有第二锥面,所述第二锥面与所述第一锥面贴合。
5.根据权利要求1所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装孔内设有内螺纹,所述固定件上设有外螺纹,所述内螺纹与所述外螺纹配合。
6.根据权利要求5所述的籽晶夹头,其特征在于,所述安装帽外圆面径向上...
【专利技术属性】
技术研发人员:仝礼,姚旺,徐玲锋,李祖康,徐友为,
申请(专利权)人:江苏鑫华半导体科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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