带散热装置的ＬＥＤ光源及其加工方法制造方法及图纸

带散热装置的ＬＥＤ光源及其加工方法，涉及一种ＬＥＤ光源。现ＬＥＤ光源的散热效率低，体积大且笨重，生产工序多。本发明专利技术包括底座、设于底座上表面的复数个ＬＥＤ芯片及便于和驱动电源连接的电极引出区，其特征在于：所述的底座下部延伸有凸筋，所述凸筋的中间开设有散热槽。底座上部为ＬＥＤ芯片承载体，下部为散热装置，与现有技术中ＬＥＤ光源与散热装置分体式结构不同，避免两者结合处热阻的产生，ＬＥＤ芯片工作时产生的热量直接通过底座传递给散热片，中间无粘接层等热阻层，大幅提高散热效率，改善了ＬＥＤ灯的散热，提高灯的品质，降低灯体用于容纳ＬＥＤ的体积，并且可以使产品标准化、系列化，且工序少、加工效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED光源，尤指带散热装置的LED光源及其加工方法。
技术介绍
因为LED灯符合低碳经济方向，所以很多灯具厂都转而生产LED灯。市场上生产 的LED灯，从技术角度去分析可以分成两类一类是用小功率的LED组合，例如用三个IW的 LED摆成等边三角形，外加罩壳成为一个灯。从外表上看，它发出的光是均勻的。实际上在 它的光照面上，光的分布是不均勻的。在这种光照下工作极易引起视觉疲劳，伤害人的视 力。另一类是用集成封装方法制作的一个LED光源而制成的灯，这种灯因为只有一个 发光体，光照的一致性和均勻性都比较好。但是LED灯除了通常灯具对光照强度和对光色 的要求外，还有一个非常重要的特点就是要散热，而且灯只能依靠空气对流散热和微小的 辐射散热，这就导致了 LED灯体积大，重量重的缺陷。本人已申请一名称为LED灯散热 装置及其加工方法专利技术专利，提出了采用散热片以插接后夹紧的方式，大幅度地减少了 LED灯的重量和体积，但尚有需待改进、完善之处，其中LED芯片与散热装置为两个独立的 部件，两者的结合部存在热阻，影响了 LED灯的品质提升。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题和本文档来自技高网...

【技术保护点】
带散热装置的ＬＥＤ光源，包括底座（１）、设于底座（１）上表面的复数个ＬＥＤ芯片（３）及便于和驱动电源连接的电极引出区，其特征在于：所述的底座（１）下部延伸有凸筋（１１），所述凸筋（１１）的中间开设有散热槽（１２）。

【技术特征摘要】
带散热装置的LED光源，包括底座(1)、设于底座(1)上表面的复数个LED芯片(3)及便于和驱动电源连接的电极引出区，其特征在于所述的底座(1)下部延伸有凸筋(11)，所述凸筋(11)的中间开设有散热槽(12)。2.根据权利要求1所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述的凸筋(11)截面 呈梯形、矩形或渐开线齿形，所述的散热槽中插接散热片，散热槽(12)与散热片(2)过盈配 合以使散热片(2)卡止在散热槽(12)中。3.根据权利要求2所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述的底座(1)呈板 状，凸筋(11)平行排布于底座⑴的背面。4.根据权利要求2所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述的底座(1)呈柱 状，所述的凸筋(11)呈放射状排布于底座(1)的侧面。5.根据权利要求1-4任一权利要求所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述 的底座(1)的上表面为LED芯片承载面(13)，所述的LED芯片承载面(13)为平面，其上方 设复数个与LED芯片(3)相配的导电区(4)，LED芯片(3)之间电连接采用串联、并联或串 并联结合。6.根据权利要求5所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述的导电区(4)包 括置LED芯片区(41)及连线区(42)，所述的置LED芯片区(41)的面积大于LED芯片(3) 面积，所述的导电区(4)与底座(1)之间电绝缘，导电区(4)之间电绝缘。7.根据权利要求6所述的带散热装置的LED光源，其特征在于所述的LED芯片承载 面(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：楼满娥，郭邦俊，王铨海，
申请(专利权)人：浙江迈勒斯照明有限公司，
类型：发明
国别省市：33[中国|浙江]