【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种防水透气结构及装置。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过弹性膜上的组成测量电桥的元件在受到应力时阻值相应变化而输出电流或电压信号来进行压力测量。mems(微机电系统)压力传感器由于成本低、易小型化等优点而得到了广泛应用。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些压力传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、对于表压传感器而言，其需要通过通气结构与大气连通以获得大气参考压力。在颗粒粉尘等较为恶劣工作环境下，还需要设置防尘结构。cn111289167a公开了一种压力传感器，其通过在防尘连接座内侧设置防水透气膜以将环境中的湿气隔离于主腔体外，并在防尘连接座外侧罩设防尘盖，大气压力通过防尘盖与防尘连接座之间的微通道连通至防水透气膜。其中的微通道能够避免颗粒进入。这种防水透气结构在车辆上使用时，盖体表面上会由于经常经常沾染液体，这些液体被吸入毛细通道中产生液封；另一方面，传感器由于腔体内温度变化时，也会将虹吸的液体向内一定吸入或排出，但在吸入液体较多时会使液体吸附于透气
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供一种防水透气结构，以解决上述缺点的至少一种防水透气结构以避免造成吸入液体而堵塞防水透气膜。
2、本专利技术提供的防水透气结构，其包括：
3、壳体，其内形成壳体内腔；
4、设置于壳体上部的连接座，其内设有与壳体内腔连通的通气孔；
5、罩设于连接座上端的防尘盖，其与连接座的下端面之间设有防尘间隙，其与连接座之间围成透气通道，通气孔经透气通道、防尘间隙与环境连通；
6、及封设于通气孔内侧一端的防水透气膜；
7、其中，连接座的下端表面和或与连接座的下端表面正对位置的壳体之表面覆有疏水膜。
8、优选地，所述壳体的上表面朝上抬升形成抬升座，所述连接座连接于所述抬升座的上端表面上；所述防尘盖的下端表面与所述上端表面之间形成所述防尘间隙。
9、优选地，所述防尘盖包括板部和由板部朝壳体一侧凸伸形成的壁部；连接座的外侧开设有至少一个周向间隔设置的通气槽；透气通道包括由板部内壁与连接座的顶端表面之间形成的水平通道及由壁部内壁与通气槽围成的竖向通道；竖向通道的上端连通至水平通道，下端连通至防尘间隙。
10、优选地，壁部的下端内缘处朝内凹陷形成第一扩容腔。
11、优选地，板部和壁部的连接处朝内凹陷形成第三扩容腔。
12、优选地，板部的内侧朝外凸伸形成多个突出挡止部，突出挡止部抵接于连接座的顶端。
13、优选地，连接座包括上下延伸的筒部及由筒部的上端朝外凸伸形成第一定位部；防尘盖的下端对应设置有与第一定位部扣合连接的第二定位部，所述通气孔设置于筒部内。
14、优选地，筒部的底部与第一定位部之间朝内凹陷形成一圈环槽，环槽的内侧一端沿径向朝内延伸至通气槽的内侧表面。
15、优选地，筒部的顶端外缘外朝内凹陷形成第二扩容腔。
16、本专利技术还要求保护一种装置，其包括所述防水透气结构。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防水透气结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述壳体(1)的上表面(19)朝上抬升形成抬升座(12)，所述连接座(2)连接于所述抬升座(12)的上端表面(120)上；所述防尘盖(3)的下端表面(34)与所述上端表面(120)之间形成所述防尘间隙(13a)。
3.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述防尘盖(3)包括板部(30)和由板部(30)朝壳体(1)一侧凸伸形成的壁部(35)；连接座(2)的外侧开设有至少一个周向间隔设置的通气槽；透气通道包括由板部(30)内壁与连接座(2)的顶端(25)表面之间形成的水平通道(30a)及由壁部(35)内壁与通气槽围成的竖向通道(30b)；竖向通道(30b)的上端连通至水平通道(30a)，下端连通至防尘间隙(13a)。
4.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，壁部(35)的下端内缘处朝内凹陷形成第一扩容腔(33a)。
5.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，板部(30)和壁部(35)的连接处朝内凹陷形成第三扩容腔(30
6.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，板部(30)的内侧朝外凸伸形成多个突出挡止部(32)，突出挡止部(32)抵接于连接座(2)的顶端(25)。
7.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，连接座(2)包括上下延伸的筒部(21)及由筒部(21)的上端朝外凸伸形成第一定位部(22)；防尘盖(3)的下端对应设置有与第一定位部(22)扣合连接的第二定位部(31)，所述通气孔(20)设置于筒部(21)内。
8.根据权利要求7所述的防水透气结构，其特征在于，筒部(21)的底部与第一定位部(22)之间朝内凹陷形成一圈环槽(21a)，环槽(21a)的内侧一端沿径向朝内延伸至通气槽的内侧表面。
9.根据权利要求7所述的防水透气结构，其特征在于，筒部(21)的顶端外缘外朝内凹陷形成第二扩容腔(23a)。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置，其特征在于，包括所述防水透气结构。
...【技术特征摘要】
1.一种防水透气结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述壳体(1)的上表面(19)朝上抬升形成抬升座(12)，所述连接座(2)连接于所述抬升座(12)的上端表面(120)上；所述防尘盖(3)的下端表面(34)与所述上端表面(120)之间形成所述防尘间隙(13a)。
3.根据权利要求1所述的防水透气结构，其特征在于，所述防尘盖(3)包括板部(30)和由板部(30)朝壳体(1)一侧凸伸形成的壁部(35)；连接座(2)的外侧开设有至少一个周向间隔设置的通气槽；透气通道包括由板部(30)内壁与连接座(2)的顶端(25)表面之间形成的水平通道(30a)及由壁部(35)内壁与通气槽围成的竖向通道(30b)；竖向通道(30b)的上端连通至水平通道(30a)，下端连通至防尘间隙(13a)。
4.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在于，壁部(35)的下端内缘处朝内凹陷形成第一扩容腔(33a)。
5.根据权利要求3所述的防水透气结构，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，王红明，贺方杰，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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