【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种通气结构及装置。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过弹性膜上的组成测量电桥的元件在受到应力时阻值相应变化而输出电流或电压信号来进行压力测量。mems(微机电系统)压力传感器由于成本低、易小型化等优点而得到了广泛应用。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些压力传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、其中，在引入大气参考压力时需要设置专门连通至壳体内腔的通气道，通常为了避免水汽进入需要在通气道内用防水透气膜进行隔离防护，例如，cn111289167a公开了一种压力传...
【技术保护点】
1.一种通气结构，包括用于使壳体(1)的内腔连通至壳体(1)的外部的通气道，其特征在于，所述通气道包括一前后迂回的迂回通气道(17)，所述迂回通气道(17)的内侧一端经过防水透气膜(36)后连通至所述壳体(1)的内腔，所述迂回通气道(17)的外侧一端连通至壳体(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的通气结构，其特征在于，所述壳体(1)内形成一密闭的通气腔(31)，所述通气腔(31)被至少一个层间隔板(33a、33b)分隔为包括最顶部一侧的透气膜安装腔(360)和最底部一侧的底部腔体在内的至少两个分腔体，所述防水透气膜(36)设置于所述透气膜安装腔(360)...
【技术特征摘要】
1.一种通气结构，包括用于使壳体(1)的内腔连通至壳体(1)的外部的通气道，其特征在于，所述通气道包括一前后迂回的迂回通气道(17)，所述迂回通气道(17)的内侧一端经过防水透气膜(36)后连通至所述壳体(1)的内腔，所述迂回通气道(17)的外侧一端连通至壳体(1)的外部。
2.根据权利要求1所述的通气结构，其特征在于，所述壳体(1)内形成一密闭的通气腔(31)，所述通气腔(31)被至少一个层间隔板(33a、33b)分隔为包括最顶部一侧的透气膜安装腔(360)和最底部一侧的底部腔体在内的至少两个分腔体，所述防水透气膜(36)设置于所述透气膜安装腔(360)内，底部腔体的下部侧壁或底部通过一通气口(32a/35a)连通至壳体(1)的外部；层间隔板(33a、33b)上开设有开口(330)，这些通气口(32a/35a)和开口(330)中的至少两个自下而上依次交替地设置于某一竖直平面的相对两侧。
3.根据权利要求2所述的通气结构，其特征在于，所述层间隔板(33a、33b)的靠近其开口(330)的一端相对于另一端朝下倾斜。
4.根据权利要求2所述的通气结构，其特征在于，所述层间隔板(33a、33b)的靠近其开口(330)的一端相对于另一端朝下弯曲。
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【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，杨军，李凡亮，王红明，贺方杰，吴林，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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