【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体塑料的，尤其涉及一种半导体塑料筛选装置。
技术介绍
1、半导体材料加工过程中，塑料成型是必需的加工工艺，在半导体材料加工中需要将一些塑料材料进行熔融后进行注塑成型，以便于后期的深度加工，在注塑成型后，需要对不同大小的半导体塑料进行筛选，因此提出一种半导体塑料筛选装置，该装置能够对成团的半导体塑料先进行挤压分裂，使其分开后进入滤筒中进行筛选，并对不同大小的半导体塑料进行收集整理。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
2、鉴于上述现有半导体塑料筛选装置存在的问题，提出了本专利技术。
3、因此，本专利技术目的是提供一种半导体塑料筛选装置，其对成团的半导体塑料先进行挤压分裂，使其分开后进入滤筒中进行筛选，并对不同大小的半导体塑料进行收
【技术保护点】
1.一种半导体塑料筛选装置，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述进料口(101)与出料口(106)连通且垂直设置，所述碎料辊(102)设置有两个，所述碎料辊(102)旋转轴贯穿至进料口(101)外部。
3.如权利要求2所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述电机(104)设置有两个，所述电机(104)与碎料辊(102)对应设置，所述碎料辊(102)旋转轴上固定有所述转轮(103)，每个所述转轮(103)与电机(104)输出轴通过履带(104a)传动。
4.如权利要求3所述的半导体塑料筛选装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体塑料筛选装置，其特征在于：包括，
2.如权利要求1所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述进料口(101)与出料口(106)连通且垂直设置，所述碎料辊(102)设置有两个，所述碎料辊(102)旋转轴贯穿至进料口(101)外部。
3.如权利要求2所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述电机(104)设置有两个，所述电机(104)与碎料辊(102)对应设置，所述碎料辊(102)旋转轴上固定有所述转轮(103)，每个所述转轮(103)与电机(104)输出轴通过履带(104a)传动。
4.如权利要求3所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述滚轮(202)设置于所述出料口(106)正下方，每个所述滚轮(202)内设置有驱动马达，所述滚轮(202)左侧还设置有斜面(202a)，所述滚轮(202)右侧还设置有圆环板(202b)。
5.如权利要求4所述的半导体塑料筛选装置，其特征在于：所述滤网(203)设置于所述圆环板(202b)一侧，所述滤网(203)设置有四个，每个所述滤网(203)处于同一水平面上，所述滤网(203)上的滤孔逐个变大，所述滤网(203)上的滤孔靠近圆环板(202b)处较小，远离圆环板(202b)处...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪洪，朱伟，
申请(专利权)人：双鑫洪业湖北科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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