一种半导体塑料混料装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体塑料混料装置，此装置包括固定组件和混料组件，其中，固定组件，包括混料筒、设置于所述混料筒上的进料口和出料口、设置于所述混料筒外的伺服电机；混料组件，设置于所述混料筒内，包括旋转轴、设置于所述旋转轴上的横向杆和竖向杆、设置于所述横向杆和竖向杆之间的混合杆、与所述混合杆连接的固定片、设置于所述横向杆与竖向杆上的固定座；本发明专利技术中的半导体塑料混料装置通过电机驱动混料杆，对加入混料筒内的原料进行混料，旋转的混合杆可根据需求随时更换大小或拆卸维修，混合杆通过螺纹等固定，方便拆卸；混合杆可按不同排列方式进行安装，相比固定形状的混料效率更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体塑料的，尤其涉及一种半导体塑料混料装置。

技术介绍

1、半导电塑料是一种新型材料，它是由半导体材料与塑料基体复合而成。半导体材料与塑料基体的综合性能使得半导电塑料具有半导体材料的导电性能以及塑料的可塑性、耐腐蚀性、机械性能等优点。半导电塑料通常由半导体微粒子或导电纤维加入塑料基体中制成，可以根据所需的导电性能进行配比调整制备；因此提出一种半导体塑料混料装置，在装置中根据需求加入半导体与塑料基体原料，对原料进行混料，完成后输出产物。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。

2、鉴于上述现有半导体塑料混料装置存在的问题，提出了本专利技术。

3、因此，本专利技术目的是提供一种半导体塑料混料装置，其在装置中根据需求加入半导体与塑料基体原料，对原料进行混料，完本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体塑料混料装置，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混料筒(101)底部呈圆筒形，所述混料筒(101)竖直侧壁上开设有所述进料口(102)、所述伺服电机(104)与所述进料口(102)设置于同一侧，所述进料口(102)设置于混料筒(101)侧壁顶部。

3.如权利要求2所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述出料口(103)设置于所述混料筒(101)相对进料口(102)的另一侧底部。

4.如权利要求3所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述伺服电机(104)输出轴与旋转轴(201)固定连接。...

【技术特征摘要】

1.一种半导体塑料混料装置，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述混料筒(101)底部呈圆筒形，所述混料筒(101)竖直侧壁上开设有所述进料口(102)、所述伺服电机(104)与所述进料口(102)设置于同一侧，所述进料口(102)设置于混料筒(101)侧壁顶部。

3.如权利要求2所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述出料口(103)设置于所述混料筒(101)相对进料口(102)的另一侧底部。

4.如权利要求3所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述伺服电机(104)输出轴与旋转轴(201)固定连接。

5.如权利要求4所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述旋转轴(201)设置于所述混料筒(101)内，所述旋转轴(201)两端混料筒(101)外壁上设置有旋转底座(201a)，位于进料口(102)同侧的所述旋转底座(201a)与所述伺服电机(104)相连。

6.如权利要求5所述的半导体塑料混料装置，其特征在于：所述横向杆(202)设置有三个，所述竖向杆(203)设置有两个，所述横向杆(202)与竖向杆(203)交错设置，所述横向杆(202)和竖向杆(203)上还设置有加强筋(202a)，所述横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雪洪，朱伟，
申请(专利权)人：双鑫洪业湖北科技有限公司，
类型：发明
国别省市：