【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子显示产品领域，具体涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材、胶带、显示组件和电子产品。
技术介绍
1、聚烯烃系树脂发泡片材具有密度小、阻尼性能优良等特点，通常被设置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用，可以达到目前智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中的薄型化且兼具缓冲密封的要求，具有广阔的应用前景。
2、聚烯烃树脂在发泡过程中通常使用偶氮类发泡剂，其中最常用的发泡剂是偶氮二甲酰胺。由于偶氮类发泡剂发气量高、分散性好、分解的气体中以n2为主，气体不易从发泡体中逸出：由于生产效率提升的需求，要求发泡过程可以在短时间内控制稳定。生产过程中需要有更适合高速发泡的聚烯烃树脂发泡体系：提高发泡速度需要提高发泡温度以保证发泡剂在树脂中充分分解，由于偶氮类发泡剂分解具有突发性和放热性，其分解在聚烯烃树脂中形成的局部热点会迅速降低树脂的熔体强度，导致发泡片材出现大泡孔比例大，表面开孔率高，这使得聚烯烃系树脂发泡片材的防水密封性能变差。
3、此外聚烯烃系树脂发泡片材在模切前需要搭配保护膜，并且根据密封覆盖的表面进行模切，聚烯烃系树脂发泡片材与保护膜的剥离力既不能太高，从而导致剥离困难，剥离时对发泡片材的表面造成损伤，也不能太低，在模切过程中发泡片材与保护膜发生滑移，模切精度下降，因此对聚烯烃系树脂发泡片材与保护膜的剥离力控制提出了更高的要求，在保护膜不做改进的前提下，其本质是对聚烯烃系树脂发泡片材与保护膜的贴合面的表面形貌提出了更高的要求。
技术实现思路
1、
2、本专利技术的再一目的在于提供一种聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法。
3、本专利技术的再一目的在于提供所述聚烯烃系树脂发泡片材的应用。
4、本专利技术的再一目的在于提供一种用于电子产品的密封胶带。
5、本专利技术的再一目的在于提供一种显示组件。
6、本专利技术的再一目的在于提供一种电子产品。
7、本专利技术人为了解决上述技术问题进行了深入研究，结果发现聚烯烃系树脂发泡片材（以下简称“发泡片材”）与保护膜的结合力与发泡片材与保护膜贴合的表面有关（以下定义为“贴合面”），而发泡片材的防水性能除了贴合面沿厚度方向防水性外，还要关注发泡片材沿模切面渗透的防水密封性以及与保护膜接触的贴合面，在剥离保护膜和其他界面压合在一起时的界面防水密封性。基于此，本专利技术人发现通过限定贴合面光泽度，尤其是贴合面td和md方向的光泽度差异，以及发泡片材中大孔占比和表面开孔率，能够将发泡片材与保护膜的剥离强度控制在合理的范围，并且无论是发泡片材沿厚度方向（正向防水）、模切面垂直方向（边框防水）还是贴合面的界面处（界面防水）均具有较高的防水密封性能，基于此构思，从而完成本专利技术。
8、具体方案如下：
9、第一方面，本专利技术提供一种聚烯烃系树脂发泡片材，包括至少一面与保护膜贴合的贴合面，其中贴合面沿md方向的表面光泽度平均值x(md)为10gu-60gu，沿td方向的表面光泽度平均值x(td)满足：0.7×x(md)≤x(td)≤1.4×x(md)；并且发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%，以及发泡片材的表面开孔率为10%以下；
10、在其中一些方案中，发泡片材贴合面与保护膜的剥离强度为5gf-25gf，其中所述被剥离的保护膜为克重为5-8g/in的pet离型膜；
11、在其中一些方案中，发泡片材还包括不与保护膜贴合的非贴合面，其中发泡片材贴合面的光泽度大于非贴合面的光泽度；
12、在其中一些方案中，发泡片材的两个表面均为贴合面；
13、在其中一些方案中，发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%；
14、在其中一些方案中，所述树脂发泡片材在40%压缩形变下的应力为50-300kpa，以及在60%压缩形变下的应力为90-500kpa；
15、在其中一些方案中，所述树脂发泡片材的发泡倍率为1.5-15倍，厚度为0.05-3mm；
16、在其中一些方案中，所述聚烯烃树脂在发泡过程中采用的发泡剂包括主发泡剂和副发泡剂，所述发泡剂在分解过程中的总热焓值为300j/g至650j/g；
17、在其中一些方案中，所述主发泡剂在分解过程中放热，所述主发泡剂在分解过程中的热焓值为700j/g至1100j/g；所述副发泡剂在分解过程中吸热，所述副发泡剂在分解过程中的热焓值为-300j/g至-650j/g；
18、在其中一些方案中，所述主发泡剂的添加量m1和副发泡剂添加量m2满足以下公式：
19、（300j/g-△h1）×m1/（△h2-300j/g）＜m2＜（650j/g-△h1）×m1/（△h2-650j/g）
20、式中，△h1为主发泡剂在分解过程中的热焓值，△h2为副发泡剂在分解过程中的热焓值；在以发泡剂组合物的质量份数为100份计，所述m1为主发泡剂的质量份数，m2为副发泡剂的质量份数；
21、在其中一些方案中，所述发泡剂总用量占树脂的分数的2wt%-10wt%；
22、在其中一些方案中，所述主发泡剂的分解温度为175-220℃；所述副发泡剂的分解温度为165-185℃；
23、在其中一些方案中，所述主发泡剂为偶氮类、肼类发泡剂中的至少一种放热型发泡剂；所述副发泡剂包括吸热型发泡剂，所述吸热型发泡剂选自碳酸盐类、亚硝酸盐类、硼氢化合物发泡剂中的至少一种；
24、在其中一些方案中，所述偶氮类发泡剂包括但不限于偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、重氮氨基苯、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮二甲酸二异丙酯和偶氮二(六氢苄腈)；所述肼类发泡剂包括但不限于对甲苯磺酰肼、4，4’-氧化双苯磺酰肼、3，3’-二磺酰肼二苯砜、1，3-苯二磺酰肼、二苯基砜-3,3′-二磺酰肼、2,4-甲苯二磺酰肼、p,p-双(苯磺酰肼)醚、苯-1,3-二磺酰肼和烯丙基双(磺酰肼)；所述碳酸盐类发泡剂包括但不限于碳酸钠、碳酸铵、碳酸氢钠和碳酸氢铵；亚硝酸盐类发泡剂包括但不限于亚硝酸钠、亚硝酸铵、亚硝酸钾和亚硝酸锂；硼氢化合物发泡剂包括但不限于硼氢化锂、硼氢化钠、硼氢化钾、氰基硼氢化钠和三乙酰氧基硼氢化钠；
25、在其中一些方案中，所述聚烯烃树脂选自低密度聚乙烯（ldpe）、中密度聚乙烯(mdpe)、高密度聚乙烯(hdpe)、线型低密度聚乙烯（lldpe）、改性聚乙烯中的至少一种；
26、在其中一些方案中，所述聚烯烃树脂经过辐照交联，交联度为15-70%；
27、第二方面，本专利技术还提供一种聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法，包括如下步骤：
28、s1原料混合：将聚烯烃基体树脂、总热焓值为300j/g本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材包括至少一面与保护膜贴合的贴合面，其中所述贴合面沿MD方向的表面光泽度平均值X(MD)为10Gu-60Gu，沿TD方向的表面光泽度平均值X(TD)满足：0.7×X(MD)≤X(TD)≤1.4×X(MD)；并且所述聚烯烃系树脂发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%；以及
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的贴合面与保护膜的剥离强度为5gf-25gf，其中所述保护膜为克重为5-8g/in的PET离型膜。
3.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材还包括不与保护膜贴合的非贴合面，其中发泡片材贴合面的光泽度大于非贴合面的光泽度。
4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的两个表面均为贴合面。
5.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在40%压缩形变下的应力为50-300k
6.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的发泡倍率为1.5-15倍，厚度为0.05-3mm。
7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在发泡过程中采用的发泡剂包括主发泡剂和副发泡剂，所述发泡剂在分解过程中的总热焓值为300J/g至650J/g。
8.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂在分解过程中放热，所述主发泡剂在分解过程中的热焓值为700J/g至1100J/g；所述副发泡剂在分解过程中吸热，所述副发泡剂在分解过程中的热焓值为-300J/g至-650J/g。
9. 根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的添加量m1和所述副发泡剂的添加量m2满足以下公式：
10.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述发泡剂总用量占树脂的分数的2wt%-10wt%。
11.根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的分解温度为175-220℃；所述副发泡剂的分解温度为165-185℃。
12.根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂为偶氮类发泡剂、肼类发泡剂中的至少一种放热型发泡剂；
13.根据权利要求12所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述偶氮类发泡剂包括偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、重氮氨基苯、偶氮二甲酸二乙酯、偶氮二甲酸二异丙酯和偶氮二(六氢苄腈)；
14.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂选自低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、改性聚乙烯中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂经过辐照交联，交联度为15-70%。
16.根据权利要求1-15之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
17.根据权利要求16所述的聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法，其特征在于S1步骤中交联使用辐照交联，辐照剂量为5-25Mrad，所述聚烯烃系树脂发泡片材的交联度为15-70%。
18.根据权利要求1-15之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材或根据权利要求15-16之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法制备得到的聚烯烃系树脂发泡片材在电子产品领域中的应用。
19.一种用于电子产品的密封胶带，其特征在于，所述密封胶带包括1-15之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材或根据权利要求16-17之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法制备得到的聚烯烃系树脂发泡片材。
20.根据权利要求19所述的用于电子产品的密封胶带，其特征在于所述密封胶带还包括涂覆在聚烯烃系树脂发泡片材非贴合面表面的粘合剂。
21.一种显示组件，其特征在于，包括1-15之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材或根据权利要求16-17之一所述的聚烯烃系树脂发泡片材的制备方法制备得到的聚烯烃系树脂发泡片材，或权利要求18-19之一所述的用于电子产品的密封胶带。
22.根据权利要求21所述的显示组件，其特征在于，所述显示组件包括显示面板（1）、中框（2）及后盖（3），所述中框（2）用于支撑显示面板，所述后盖（3）扣合于中框（2），所述显示面板...
【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材包括至少一面与保护膜贴合的贴合面，其中所述贴合面沿md方向的表面光泽度平均值x(md)为10gu-60gu，沿td方向的表面光泽度平均值x(td)满足：0.7×x(md)≤x(td)≤1.4×x(md)；并且所述聚烯烃系树脂发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%；以及
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的贴合面与保护膜的剥离强度为5gf-25gf，其中所述保护膜为克重为5-8g/in的pet离型膜。
3.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材还包括不与保护膜贴合的非贴合面，其中发泡片材贴合面的光泽度大于非贴合面的光泽度。
4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的两个表面均为贴合面。
5.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在40%压缩形变下的应力为50-300kpa，以及在60%压缩形变下的应力为90-500kpa。
6.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的发泡倍率为1.5-15倍，厚度为0.05-3mm。
7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在发泡过程中采用的发泡剂包括主发泡剂和副发泡剂，所述发泡剂在分解过程中的总热焓值为300j/g至650j/g。
8.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂在分解过程中放热，所述主发泡剂在分解过程中的热焓值为700j/g至1100j/g；所述副发泡剂在分解过程中吸热，所述副发泡剂在分解过程中的热焓值为-300j/g至-650j/g。
9. 根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的添加量m1和所述副发泡剂的添加量m2满足以下公式：
10.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述发泡剂总用量占树脂的分数的2wt%-10wt%。
11.根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的分解温度为175-220℃；所述副发泡剂的分解温度为165-185℃。
12.根据权利要求8...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，魏琼，
申请(专利权)人：湖北祥源高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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