【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子显示产品领域，具体涉及一种聚烯烃系树脂发泡片材、胶带、显示组件和电子产品。
技术介绍
1、聚烯烃系树脂发泡片材具有密度小、阻尼性能优良等特点，通常被设置在电子部件与框体结构件之间，起到缓冲密封作用，可以达到目前智能手机、个人计算机、电子纸等电子设备中的薄型化且兼具缓冲密封的要求，具有广阔的应用前景。
2、聚烯烃树脂在发泡过程中通常使用偶氮类发泡剂，其中最常用的发泡剂是偶氮二甲酰胺。由于偶氮类发泡剂发气量高、分散性好、分解的气体中以n2为主，气体不易从发泡体中逸出：由于生产效率提升的需求，要求发泡过程可以在短时间内控制稳定。生产过程中需要有更适合高速发泡的聚烯烃树脂发泡体系：提高发泡速度需要提高发泡温度以保证发泡剂在树脂中充分分解，由于偶氮类发泡剂分解具有突发性和放热性，其分解在聚烯烃树脂中形成的局部热点会迅速降低树脂的熔体强度，导致发泡片材出现大泡孔比例大，表面开孔率高，这使得聚烯烃系树脂发泡片材的防水密封性能变差。
3、此外聚烯烃系树脂发泡片材在模切前需要搭配保护膜，并且根据密封覆盖的表面进行...
【技术保护点】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材包括至少一面与保护膜贴合的贴合面，其中所述贴合面沿MD方向的表面光泽度平均值X(MD)为10Gu-60Gu，沿TD方向的表面光泽度平均值X(TD)满足：0.7×X(MD)≤X(TD)≤1.4×X(MD)；并且所述聚烯烃系树脂发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%；以及
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的贴合面与保护膜的剥离强度为5gf-25gf，其中所述保护膜为克重为5-8g/in的PET离型膜。
<...【技术特征摘要】
1.一种聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材包括至少一面与保护膜贴合的贴合面，其中所述贴合面沿md方向的表面光泽度平均值x(md)为10gu-60gu，沿td方向的表面光泽度平均值x(td)满足：0.7×x(md)≤x(td)≤1.4×x(md)；并且所述聚烯烃系树脂发泡片材中泡径大于500μm的泡孔数，占发泡片材整体泡孔数的比例小于10%；以及
2.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的贴合面与保护膜的剥离强度为5gf-25gf，其中所述保护膜为克重为5-8g/in的pet离型膜。
3.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材还包括不与保护膜贴合的非贴合面，其中发泡片材贴合面的光泽度大于非贴合面的光泽度。
4.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的两个表面均为贴合面。
5.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在40%压缩形变下的应力为50-300kpa，以及在60%压缩形变下的应力为90-500kpa。
6.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材的发泡倍率为1.5-15倍，厚度为0.05-3mm。
7.根据权利要求1所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述聚烯烃系树脂发泡片材在发泡过程中采用的发泡剂包括主发泡剂和副发泡剂，所述发泡剂在分解过程中的总热焓值为300j/g至650j/g。
8.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂在分解过程中放热，所述主发泡剂在分解过程中的热焓值为700j/g至1100j/g；所述副发泡剂在分解过程中吸热，所述副发泡剂在分解过程中的热焓值为-300j/g至-650j/g。
9. 根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的添加量m1和所述副发泡剂的添加量m2满足以下公式：
10.根据权利要求7所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述发泡剂总用量占树脂的分数的2wt%-10wt%。
11.根据权利要求8所述的聚烯烃系树脂发泡片材，其特征在于，所述主发泡剂的分解温度为175-220℃；所述副发泡剂的分解温度为165-185℃。
12.根据权利要求8...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鑫，魏琼，
申请(专利权)人：湖北祥源高新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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