System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种芯片承载组件和PCR装置制造方法及图纸_技高网

一种芯片承载组件和PCR装置制造方法及图纸

技术编号:40985003 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-18 21:29
本申请提供一种芯片承载组件和PCR装置,涉及生物学检测技术领域,包括托盘,以及设置在托盘上的多个样本托架,每个样本托架上均设置有一个样本芯片,托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应样本芯片的扩增区和加样区;第一加热区设置第一加热组件以对扩增区加热,第二加热区设置第二加热组件以对加样区加热,第一加热区的加热温度低于第二加热区的加热温度。通过第一加热组件和第二加热组件的设置,实现对样本芯片的扩增区和加样区分别加热,扩增区的温度低于加样区的温度,使得样本芯片形成温度差,避免扩增区温度过高的同时,有效保证加样区的温度,防止了加样区的进液口处发生样本液的蒸发或溢出的情况,保证了检测结果的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及生物学检测,具体涉及一种芯片承载组件和pcr装置。


技术介绍

1、随着生物技术的发展,pcr(po lymerase chai n react ion,聚合酶链式反应)技术越来越被广泛应用于分子生物学检测及分析。荧光定量pcr是一种在核酸扩增反应中,以荧光化学物质测每次聚合酶链式反应循环后产物总量的方法。扩增反应时,芯片一般可划分为用于扩增反应的扩增区域,以及通过进液口用于向芯片内输送样本液的加样区域,通过进液口向芯片加样区域注入样本液,使用高速离心装置驱动芯片高速旋转,使样本液进行高速离心运动,均匀地分布到芯片的扩增区域;然后将芯片转成低速旋转,同时对芯片进行加热,使样本液在扩增区域进行扩增反应,扩增反应完成后再对扩增区域的样本液进行检测,观察样本液的扩增现象。

2、可见,在扩增反应过程中,是需要对芯片进行加热的;而现有技术的pcr技术中,通常采用整体加热罩的形式对整个芯片进行加热,使芯片处于预设的温度范围内;加热过程中,样本液可能通过加样区域的进液口溢出或者蒸发,影响检测结果;现有技术也有采用封堵头的方式直接封堵进液口,这会导致加样的步骤繁杂,而且由于需要加样进液,也无法解决溢出或者蒸发的问题。


技术实现思路

1、本申请实施例的目的在于提供一种芯片承载组件和pcr装置,能够有效避免加样区的加液口处发生样本液的蒸发或溢出,提高检测的准确性。

2、本申请实施例的一方面,提供了一种芯片承载组件,包括托盘,以及设置在所述托盘上的多个样本托架,每个所述样本托架上均设置有一个样本芯片,所述托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应所述样本芯片的扩增区和加样区;所述第一加热区设置第一加热组件以对所述扩增区加热,所述第二加热区设置第二加热组件以对所述加样区加热,所述第一加热区的加热温度低于所述第二加热区的加热温度。

3、可选地,所述托盘为圆盘,多个所述样本托架沿所述圆盘圆周设置,所述第一加热区和所述第二加热区沿所述圆盘的圆周分别形成第一环形加热区和第二环形加热区。

4、可选地,所述第一加热组件的数量为一个,所述第一环形加热区覆盖所有所述样本芯片的扩增区,所述第一加热组件通过所述第一环形加热区同时对所有所述样本芯片的扩增区加热;

5、所述第二加热组件的数量为一个,所述第二环形加热区覆盖所有所述样本芯片的加样区,所述第二加热组件通过所述第二环形加热区同时对所有所述样本芯片的加样区加热。

6、可选地,所述第一加热组件的数量有多个,多个所述第一加热组件与多个所述扩增区一一对应,每个所述第一加热组件形成一个第一加热子区,多个所述第一加热子区形成所述第一环形加热区,每个所述第一加热组件通过对应的所述第一加热子区对对应的所述扩增区加热;

7、所述第二加热组件的数量有多个,多个所述第二加热组件与多个所述加样区一一对应,每个所述第二加热组件形成一个第二加热子区,多个所述第二加热子区形成所述第二环形加热区,每个所述第二加热组件通过对应的所述第二加热子区对对应的所述加样区加热。

8、可选地,还包括控制器,所述控制器分别和所述第一加热组件、第二加热组件电连接。

9、可选地,所述第一加热组件至少位于所述样本芯片的扩增区的顶部、底部或侧部;所述第二加热组件至少位于所述样本芯片的加样区的顶部、底部或侧部。

10、可选地,所述第一加热区的加热温度小于等于95°,所述第二加热区的加热温度大于等于100°。

11、可选地,所述样本芯片的加样区设置有进液口,通过所述进液口向所述加样区输送样本液,所述进液口上方设置有遮挡板,以用于阻挡所述加样区的进液口处样本液的蒸发。

12、本申请实施例的另一方面,提供了一种pcr装置,包括:包括装置框架、设置在所述装置框架内的上述的芯片承载组件。

13、可选地,还包括扣合在所述芯片承载组件上的盖体,所述盖体与所述装置框架铰接。

14、本申请实施例提供的芯片承载组件和pcr装置,在托盘上设置有多个样本托架,样本托架用于承托样本芯片,样本芯片的数量和样本托架一一对应;样本芯片划分为扩增区和加样区,因此对应地,在托盘上形成有第一加热区和第二加热区,第一加热区设置第一加热组件,第二加热组设置第二加热组件,第一加热组件提供热能,以通过第一加热区对样本芯片的扩增区进行加热;第二加热组件提供热能,通过第二加热区对样本芯片的加样区进行加热;并且,由于第一加热组件和第二加热组件可分别控制加热,因此可使得第一加热区对应的样本芯片的扩增区和第二加热区对应的样本芯片的加样区的温度不同。本申请中,使得样本芯片的扩增区的温度低于样本芯片的加样区的温度,这样进行扩增反应加热时,扩增区的温度和加样区的温度互不影响,加样区的温度高于扩增区的温度,通过加样区的进液口进入的样本液就可以快速地向扩增区移动,可以有效避免加样区的进液口处发生样本液的蒸发或溢出,而扩增区的温度也可保证扩增反应的正常进行,避免扩增区温度过高对样本芯片结构造成影响。可见,本申请实施例提供的芯片承载组件,通过第一加热组件和第二加热组件的设置,实现对样本芯片的扩增区和加样区分别加热,扩增区的温度低于加样区的温度,使得样本芯片形成温度差,避免扩增区温度过高的同时,有效保证加样区的温度,防止了加样区的进液口处发生样本液的蒸发或溢出的情况,保证了检测结果的准确性。并且,本申请通过对扩增区和加样区分别进行温度控制的方式,相较于其他封堵进液口等方式来说,本申请的方式更便于实现,不会额外增加操作的步骤,且效果明显。

15、pcr装置包括装置框架、设置在装置框架内的如上任意一项的芯片承载组件。芯片承载组件整体置于pcr装置的装置框架内,装置框架内还设置有用于检测样本芯片扩增区扩增反应的检测器件、用于实现芯片承载组件高速转动的离心组件、以及pcr其他相关器件。工作时,通过样本芯片的加样区的进液口注入样本液,采用离心组件驱动样本承载组件高速旋转,对样本芯片加样区内的样本液进行离心运动,使其均匀地分布到样本芯片的扩增区;当样本液均匀分布到扩增区后,进行低速旋转,同时进行加热,检测器件对扩增区的样本液进行检测,得到样本液扩增反应的检测结果。

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【技术保护点】

1.一种芯片承载组件,其特征在于,包括:托盘,以及设置在所述托盘上的多个样本托架,每个所述样本托架上均设置有一个样本芯片,所述托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应所述样本芯片的扩增区和加样区;所述第一加热区设置第一加热组件以对所述扩增区加热,所述第二加热区设置第二加热组件以对所述加样区加热,所述第一加热区的加热温度低于所述第二加热区的加热温度。

2.根据权利要求1所述的芯片承载组件,其特征在于,所述托盘为圆盘,多个所述样本托架沿所述圆盘圆周设置,所述第一加热区和所述第二加热区沿所述圆盘的圆周分别形成第一环形加热区和第二环形加热区。

3.根据权利要求2所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热组件的数量为一个,所述第一环形加热区覆盖所有所述样本芯片的扩增区,所述第一加热组件通过所述第一环形加热区同时对所有所述样本芯片的扩增区加热;

4.根据权利要求2所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热组件的数量有多个,多个所述第一加热组件与多个所述扩增区一一对应,每个所述第一加热组件形成一个第一加热子区,多个所述第一加热子区形成所述第一环形加热区,每个所述第一加热组件通过对应的所述第一加热子区对对应的所述扩增区加热;

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片承载组件,其特征在于,还包括控制器,所述控制器分别和所述第一加热组件、第二加热组件电连接。

6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热组件至少位于所述样本芯片的扩增区的顶部、底部或侧部;所述第二加热组件至少位于所述样本芯片的加样区的顶部、底部或侧部。

7.根据权利要求1至4任一项所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热区的加热温度小于等于95°,所述第二加热区的加热温度大于等于100°。

8.根据权利要求1至4任一项所述的芯片承载组件,其特征在于,所述样本芯片的加样区设置有进液口,通过所述进液口向所述加样区输送样本液,所述进液口上方设置有遮挡板,以用于阻挡所述加样区的进液口处的样本液的蒸发。

9.一种PCR装置,其特征在于,包括装置框架、设置在所述装置框架内的权利要求1至8任一项所述的芯片承载组件。

10.根据权利要求9所述的PCR装置,其特征在于,还包括扣合在所述芯片承载组件上的盖体,所述盖体与所述装置框架铰接。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片承载组件,其特征在于,包括:托盘,以及设置在所述托盘上的多个样本托架,每个所述样本托架上均设置有一个样本芯片,所述托盘上形成有第一加热区和第二加热区,以分别对应所述样本芯片的扩增区和加样区;所述第一加热区设置第一加热组件以对所述扩增区加热,所述第二加热区设置第二加热组件以对所述加样区加热,所述第一加热区的加热温度低于所述第二加热区的加热温度。

2.根据权利要求1所述的芯片承载组件,其特征在于,所述托盘为圆盘,多个所述样本托架沿所述圆盘圆周设置,所述第一加热区和所述第二加热区沿所述圆盘的圆周分别形成第一环形加热区和第二环形加热区。

3.根据权利要求2所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热组件的数量为一个,所述第一环形加热区覆盖所有所述样本芯片的扩增区,所述第一加热组件通过所述第一环形加热区同时对所有所述样本芯片的扩增区加热;

4.根据权利要求2所述的芯片承载组件,其特征在于,所述第一加热组件的数量有多个,多个所述第一加热组件与多个所述扩增区一一对应,每个所述第一加热组件形成一个第一加热子区,多个所述第一加热子区形成所述第一环形加热区,每个所述第一加热组件通...

【专利技术属性】
技术研发人员:方赛李冬余海陈丽贺贤汉
申请(专利权)人:杭州博日科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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