【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块散热领域，尤其涉及一种功率模块的散热基板。
技术介绍
1、参见图3，在现有技术中，功率模块包括散热基板1、芯片焊接区2以及散热翅片，散热基板上表面的芯片焊接区2焊接芯片，下表面设置散热翅片。在该技术方案中，芯片焊接区2的芯片发热后将热量传递到散热基板下表面的散热翅片，再通过冷却液体流经下表面散热翅片带走热量，由于散热基板1的厚度，使得上表面芯片散发的热量不能快速的传递到散热基板1下表面散热翅片上进行散热，导致散热基板1散热效果差。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本技术提供一种功率模块的散热基板，它设置散热腔，能与芯片焊接区快速的进行热交换，使芯片焊接区能够得到充分冷却，增强散热基板的散热效果。
2、一种功率模块的散热基板，包括散热基板，所述散热基板的上表面设置多个芯片焊接区，各芯片焊接区分别用于焊接芯片，所述散热基板的下表面设有若干散热翅片，所述芯片焊接区为散热基板表面一体成型的凸台，所述凸台上设置顶部为腔口的散热凹腔，所述散热凹腔中填充具有三维孔隙的材料体和注入冷却液，散热凹腔的腔口用盖板盖住密封形成密闭的散热腔。
3、优选地，所述散热腔内为真空环境，该真空环境通过盖板上设置的孔抽真空形成，抽真空后封闭该孔。
4、优选地，所述冷却液占散热腔体积的10%～50%。
5、优选地，所述冷却液可为纯净水，或氟化液，或乙二醇溶液。
6、优选地，所述具有三维孔隙的材料体的上表面接触散热腔的腔顶，下表面接触散
7、优选地，所述具有三维孔隙的材料体为烧结形成的海绵状金属丝网结构，或烧结形成的金属粉末块，具有的三维孔隙相通。
8、优选地，所述散热腔的盖板的面积大于芯片焊接区的面积。
9、优选地，所述盖板与腔口是焊接形成密闭的。
10、本技术的优点在于，本技术通过在芯片焊接区与散热翅片之间设置散热腔，通过散热腔内的冷却液不断的汽化，将芯片焊接区散发的热量吸收，能够快速的与芯片焊接区进行热交换，使芯片焊接区能够得到充分的冷却，增强散热基板的冷却效果。
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1.一种功率模块的散热基板，包括散热基板（1），所述散热基板（1）的上表面设置多个芯片焊接区（2），各芯片焊接区（2）分别用于焊接芯片，所述散热基板（1）的下表面设有若干散热翅片（5），其特征在于：所述芯片焊接区（2）为散热基板（1）表面一体成型的凸台，所述凸台上设置顶部为腔口的散热凹腔，所述散热凹腔中填充具有三维孔隙的材料体（4）和注入冷却液，散热凹腔的腔口用盖板（11）盖住密封形成密闭的散热腔（3）。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述散热腔（3）内为真空环境，该真空环境通过盖板（11）上设置的孔抽真空形成，抽真空后封闭该孔。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述冷却液占散热腔（3）体积的10%～50%。
4.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述冷却液可为纯净水，或氟化液，或乙二醇溶液。
5.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述具有三维孔隙的材料体（4）的上表面接触散热腔（3）的腔顶，下表面接触散热腔（3）的腔底。
<...【技术特征摘要】
1.一种功率模块的散热基板，包括散热基板（1），所述散热基板（1）的上表面设置多个芯片焊接区（2），各芯片焊接区（2）分别用于焊接芯片，所述散热基板（1）的下表面设有若干散热翅片（5），其特征在于：所述芯片焊接区（2）为散热基板（1）表面一体成型的凸台，所述凸台上设置顶部为腔口的散热凹腔，所述散热凹腔中填充具有三维孔隙的材料体（4）和注入冷却液，散热凹腔的腔口用盖板（11）盖住密封形成密闭的散热腔（3）。
2.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述散热腔（3）内为真空环境，该真空环境通过盖板（11）上设置的孔抽真空形成，抽真空后封闭该孔。
3.根据权利要求1所述的一种功率模块的散热基板，其特征在于：所述冷却液占散热腔（3）体积的10%～50%。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：柴宏生，唐玉生，苏岭，杨雨航，史睿，谭亚敏，段勇，王双全，徐章禄，
申请(专利权)人：中国长安汽车集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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