【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块散热领域，尤其涉及一种用于功率模块的散热基板。
技术介绍
1、功率模块包括芯片、散热基板，芯片焊接在散热基板上表面，散热基板下表面有散热翅片，散热翅片的主要作用是增强散热基板的散热功能。
2、参见图6，在现有技术中，散热基板下表面的散热翅片11呈圆柱形，结构相同，均匀布置在基板下表面区域，当冷却介质流过散热翅片区时，各个部分的散热效果相同，而边缘区域的热量小，中间区域的热量大，使得边缘区域的散热效果被浪费，中间区域的热量却无法得到有效冷却，从而导致散热基板散热效果差。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本技术提供一种用于功率模块的散热基板，它提供多个翅片散热区，不同翅片散热区的散热效果不同。
2、本技术是这样实现的：一种用于功率模块的散热基板，包括散热基板，所述散热基板的上表面设置多个并排的芯片区，各芯片区内焊接多块芯片，所述散热基板的下表面设置由若干柱状翅片组成的散热翅片区，其特征在于：所述散热翅片区包括核心散热翅片区，扰流散热翅片区和导流散热翅片区，所述核心散热翅片区为多个，各个核心散热翅片区与散热基板上表面的芯片区位置一一对应，两个相邻的核心散热翅片区之间设置扰流散热翅片区，所述导流散热翅片区位于核心散热翅片区和扰流散热翅片区两侧，沿水流方向延伸，所述核心散热翅片区的各柱状翅片的截断面面积小于导流翅片区的各柱状翅片的截断面面积，所述导流翅片区的各柱状翅片的截断面面积小于扰流翅片区的各柱状翅片的截断面面积，所述散热基板用于安装在一散
3、优选地，所述核心散热翅片区的各柱状翅片的截断面为圆形，或椭圆形，或菱形，或雨滴形，同一核心散热翅片区内的各柱状翅片的截断面相同。
4、优选地，所述扰流散热翅片区的各柱状翅片的截断面为圆形，或椭圆形，或菱形，或雨滴形，同一扰流散热翅片区内的各柱状翅片的截断面相同。
5、优选地，所述导流散热翅片区的各柱状翅片的截断面为椭圆形，各椭圆形的长轴与水流方向的夹角均为0°～45°。
6、优选地，所述导流散热翅片区的柱状翅片的截断面为菱形，各菱形的任意一条对角线与水流方向的夹角均为0°～45°。
7、优选地，所述核心散热翅片区的面积与芯片区的面积一样大。
8、优选地，所述散热翅片区内的各柱状翅片可采用焊接，粘接，压接或一体成型在散热基板的下表面。
9、本技术的优点在于将散热翅片区划分为不同的散热区域，能够最大化利用散热空间，有效降低系统阻力，增强换热效果，能够使芯片发热核心区得到充分的冷却。
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1.一种用于功率模块的散热基板，包括散热基板（1），所述散热基板（1）的上表面设置多个并排的芯片区（2），各芯片区（2）内焊接多块芯片，所述散热基板（1）的下表面设置由若干柱状翅片组成的散热翅片区（3），其特征在于：所述散热翅片区（3）包括核心散热翅片区（4），扰流散热翅片区（6）和导流散热翅片区（5），所述核心散热翅片区（4）为多个，各个核心散热翅片区（4）与散热基板（1）上表面的芯片区（2）位置一一对应，两个相邻的核心散热翅片区之间设置扰流散热翅片区（6），所述导流散热翅片区（5）位于核心散热翅片区（4）和扰流散热翅片区（6）两侧，沿水流方向延伸，所述核心散热翅片区（4）的各柱状翅片的截断面面积小于导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面面积，所述导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面面积小于扰流散热翅片区（6）的各柱状翅片的截断面面积，所述散热基板（1）用于安装在一散热器（10）设置的水流凹槽（9）中。
2.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述核心散热翅片区（4）的各柱状翅片的截断面为圆形，或椭圆形，或菱形，或雨滴形，同一核心散热翅
3.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述扰流散热翅片区（6）的各柱状翅片的截断面为圆形，或椭圆形，或菱形，或雨滴形，同一扰流散热翅片区（6）内的各柱状翅片的截断面相同。
4.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面为椭圆形，各椭圆形的长轴与水流方向的夹角均为0°～45°。
5.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面为菱形，各菱形的任意一条对角线与水流方向的夹角均为0°～45°。
6.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述核心散热翅片区（4）的面积与芯片区（2）的面积一样大。
7.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述散热翅片区（3）内的各柱状翅片可采用焊接，粘接，压接或一体成型在散热基板（1）的下表面。
...【技术特征摘要】
1.一种用于功率模块的散热基板，包括散热基板（1），所述散热基板（1）的上表面设置多个并排的芯片区（2），各芯片区（2）内焊接多块芯片，所述散热基板（1）的下表面设置由若干柱状翅片组成的散热翅片区（3），其特征在于：所述散热翅片区（3）包括核心散热翅片区（4），扰流散热翅片区（6）和导流散热翅片区（5），所述核心散热翅片区（4）为多个，各个核心散热翅片区（4）与散热基板（1）上表面的芯片区（2）位置一一对应，两个相邻的核心散热翅片区之间设置扰流散热翅片区（6），所述导流散热翅片区（5）位于核心散热翅片区（4）和扰流散热翅片区（6）两侧，沿水流方向延伸，所述核心散热翅片区（4）的各柱状翅片的截断面面积小于导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面面积，所述导流散热翅片区（5）的各柱状翅片的截断面面积小于扰流散热翅片区（6）的各柱状翅片的截断面面积，所述散热基板（1）用于安装在一散热器（10）设置的水流凹槽（9）中。
2.根据权利要求1所述的一种用于功率模块的散热基板，其特征在于：所述核心散热翅片区（4）的各柱状翅片的截断面为圆形，或椭圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：柴宏生，唐玉生，苏岭，杨雨航，史睿，谭亚敏，段勇，王双全，徐章禄，
申请(专利权)人：中国长安汽车集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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