【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及互连
,尤其涉及一种可实现大范围共面补偿的共面连接器。
技术介绍
在电子电路的互连中,共面线路板(如共面PCB板)的互连是一种常见的方式。其 中,两共面线路板(如PCB板)已经相对定位后再实施互连时,目前多采用引线焊接的方法 来实现。这种方法安装效率低、不方便拆卸与维护,费时费力、成本高。因此,有人提出采用弹片的弹性接触来替代引线焊接以达到快速互连的目的,但 受零件公差或安装公差的影响,不同“共面”线路板(如PCB板)在共面度上有较大误差,一 般的接触弹片由于变形范围有限而不能满足此类互连要求,因而需要一种新的互连方式, 它不但能实现快速高效的组装到位或拆卸维护,还要能实现弥补各共面线路板(如PCB板) 之间的不共面度,保证其互连的有效性和可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种可实现大范围共面补偿的共面连接器,它结构简单,可 靠性高,安装效率高、方便拆卸与维护,省时省力、成本低;能满足由共面线路板(PCB板)零 件公差或安装公差造成的共面度误差,保证连接的有效性和可靠性。本专利技术的技术方案是一种可实现大范围共面补偿的共面连接器,其 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
一种可实现大范围共面补偿的共面连接器,其特征在于它包括接触弹片(1)、旋转轴(2)、安装外壳(3),所述接触弹片(1)以旋转轴(2)为轴心进行旋转,接触弹片(1)具有分别与不同线路板接触的第一接触点(101)及第二接触点(102);第一接触点(101)和第二接触点(102)分别位于旋转轴(2)旋转的两侧。2.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖顺群,
申请(专利权)人:苏州华旃航天电器有限公司,
类型:发明
国别省市:32
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