具有引线的基片制造技术

一种具有引线的基片，其包括基片基体、在基片基地的表面上以一图案布置的第一接触部分，和分别具有基本上Ｕ形形状的引线，所述引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于基片基体的表面位于离开第一端一预定距离的第二端。在各引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，各引线的第一和第二端基本上定位在垂直于基片基体的表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术概括来说涉及具有引线(lead)的基片，更尤其是涉及一种具有导体分布 图和与之相连的引线的基片，所述基片适合于接收具有电气连接于引线的端子或垫片的目 标物体。
技术介绍
图1是具有引线的传统基片的一个例子的剖视图。如图1所示，基片200包括外 壳201和引线(或接线端子)202。在图1的剖视图中只能看见一个引线202。引线202固 定在外壳201的通孔213内。引线202包括连接部分215、216以及弹性部分217。连接部分215 —体形成在弹 性部分217的从外壳201的上表面201A突出的部分上。连接部分215由目标物体205、例 如布线板的垫片206推动，并通过连接部分215与垫片206的表面206A之间的接触实现引 线202和目标物体205之间的电接触。另一方面，连接部分216暴露在外壳201的下表面201B上。连接部分216通过外 接触部分208电气连接于电路板209，例如母板。因此，引线202电气连接到目标物体205 和电路板209两者上。弹性部分217收容在通孔213之内，而弹性部分217的一部分从外壳201的上表 面201A突出，如上所述。因此，当垫片20本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基片，包括：基片基体，该基片基体具有第一表面和与第一表面相反定位的第二表面；多个第一接触部分，所述多个第一接触部分以一图案布置在第一表面上；和多个分别具有基本上Ｕ形形状的引线，该引线带有柔性部分、固定于第一接触部分中的相应一个的第一端和相对于所述第一表面位于离开所述第一端一预定距离处的第二端，其中，在多个引线中的每一个引线的第二端被目标物体推动并变形的情况下，所述多个引线中的每一个引线的第一端和第二端大体上定位在垂直于第一表面的方向上，以便将基片电气连接到目标物体上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井原义博，寺泽岳人，北岛正邦，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP