【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，具体涉及一种硅片自动超精磨设备。
技术介绍
1、硅片在生产过程中由于磕碰等原因会出现很多不良品，具体是在硅片的侧面产生崩边、隐裂等现象，由于硅片的厚度很薄，一般只有100至170微米，目前行业内大多通过手动打磨修复，但是这样的方式极度依赖作业员的操作熟练度，而且手动打磨速度慢，打磨质量无法掌控，甚至将会不良品损坏至废品。
2、而在一些相近的领域，如公开号为cn111482865a的专利公开了一种晶圆打磨设备，其真空吸盘轴机构的第一轴体承载并驱动晶圆旋转，压紧机构的压紧件抵接于晶圆以将其压紧于第一轴体，定位机构的定位件可在压紧机构执行压紧操作之前对晶圆实施二次定位，打磨机构的打磨机可沿第一轴体的轴向和径向运动；晶圆在第一轴体的驱动下旋转，打磨机沿第一轴体的径向运动与晶圆的边缘接触，从而实现磨边，由此可见，该打磨设备适用于圆形的硅晶片的边缘打磨，同时也只能每次加工一片晶圆。而针对于方形的晶片加工中，公开号为cn116394102a的专利公开了一种硅晶片磨边机，该磨边机通过优化打磨装置的驱动模块，来让设备兼容圆形硅晶片和方形硅晶片的边缘打磨。但是在该专利中，真空吸盘轴机构相对于机架的位置固定，该真空吸盘轴机构只能吸附单片晶片，因此加工效率低下，同时无法实现多片晶片的打磨工作。为此一般加工厂会在真空吸盘轴机构替换为磨削夹具，例如公开号为cn218137314u的专利所公开的单晶硅片磨削夹具；这类夹具能够同时夹持多片方形晶片，有利于但是这些夹具一般相对机架为固定安装，无法进行空间调节，尤其是多片方形晶片
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足之一，本专利技术的目的在于提供一种硅片自动超精磨设备，本自动超精磨设备能够精准调整硅片的打磨角度和打磨水平度，保证打磨的质量。
2、为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
3、一种硅片自动超精磨设备，包括
4、机架，其上设置有工作台；
5、若干硅片固定装置，所有所述硅片固定装置均安装在所述工作台上，每个所述硅片固定装置均包括平面调节机构和水平度调节机构，所述平面调节机构的底部滑动安装在所述工作台上，所述平面调节机构能够与所述工作台相对锁止；所述水平度调节机构安装在所述平面调节机构的顶部，所述水平度调节机构的顶部设置有角度调节机构，所述角度调节机构的顶部上设置有用于固定硅片的夹持工装；
6、空间位移装置，其安装在所述机架上；
7、精磨装置，其安装在所述空间位移装置的调节端上，所述精磨装置能够对所有所述夹持工装上的硅片进行磨削。
8、在一些可能的实施例中，所述水平度调节机构包括固定壳体以及四条升降螺杆，四条所述升降螺杆能够分别转动设置在所述固定壳体的四个边角上；所述角度调节机构安装在所述固定壳体的顶部；四条所述升降螺杆的下端分别与所述平面调节机构的顶部抵接；所述平面调节机构的顶部上设置有若干滑动导柱，所述固定壳体上设置有若干与所述滑动导柱配合的滑孔，所述固定壳体能够在所述滑动导柱上滑动但不能从所述滑动导柱的顶部滑出，所述固定壳体上安装有两组调节件，每组所述调节件均能够与两根所述升降螺杆配合且能够分别单独调节任一根所述升降螺杆下端的伸出量。
9、在一些可能的实施例中，每个所述调节件均包括操作轴以及活动套装在操作轴上的两个蜗轮，所述操作轴的两端均能够转动安装在所述固定壳体相对的两个内侧壁上，所述操作轴的一端活动穿出所述固定壳体，所述操作轴能够沿其轴向方向在所述固定壳体上滑动；所述操作轴位于所述固定壳体外的一端形成操作端；两个所述蜗轮分别单独与同一侧上的两根所述升降螺杆啮合；所述操作轴位于两个所述蜗轮之间的区域上设置有两组摩擦片，所述操作轴沿着两个所述蜗轮的轴线的任一端方向滑动时，每组所述摩擦片仅能与对应一端的所述蜗轮上的侧面抵接。
10、在一些可能的实施例中，所述摩擦片靠近所述蜗轮的一侧上向外凸出设置有若干摩擦条，所述蜗轮靠近所述摩擦片的一侧上设置有若干与所述摩擦条配合的凹槽。
11、在一些可能的实施例中，所述操作轴的两端上均套装有固定套，两个所述固定套背向的一端分别能够转动地安装在所述固定壳体的内侧壁上，两个所述蜗轮分别同轴安装在所述固定套上，两个所述蜗轮能够跟随对应的所述固定套转动，两个所述固定套相向的一端均不伸出对应的所述蜗轮相向一侧的侧面。
12、在一些可能的实施例中，所述角度调节机构包括基座和设置在基座上的轴柱，所述基座安装在所述固定壳体的顶部上；所述基座位于轴柱的外周设置有安装环槽，所述安装环槽内设置有安装隔套，所述安装隔套上套装有轴承，所述轴承的外圈套装有旋转环，所述旋转环上设置有安装座，所述夹持工装能够拆卸地安装在所述安装座上；所述旋转环的外壁上向外延伸设置有推臂，所述基座上向外延伸设置有安装块，所述安装块上开设有限制槽，所述推臂向外的一端设置在所述限制槽内，所述安装块位于限制槽的两侧上均穿设旋装有微调杆，两根所述微调杆相向的一端均能够与所述推臂向外一端的侧壁抵接。
13、在一些可能的实施例中，所述平面调节机构包括滑动座、能够滑动设置在滑动座上的纵向滑座以及能够滑动设置在纵向滑座上的横向滑座，所述滑动座滑动安装在所述工作台的滑轨上，所述滑动座上设置有锁止旋钮，所述锁止旋钮能够相对锁止所述滑动座和滑轨；所述水平度调节机构安装在所述横向滑座上；所述纵向滑座的一侧上设置有第一固定块，所述滑动座上设置有第一顶块，所述第一顶块上穿设旋装有第一旋杆，所述第一旋杆的一端与所述第一固定块转动连接；所述纵向滑座上设置有第二顶块，所述横向滑座上设置有第二固定块，所述第二顶块上穿设旋装有第二旋杆，所述第二旋杆的一端与所述第二固定块转动连接。
14、在一些可能的实施例中，所述空间位移装置包括安装在机架上的滑动轨道、滑动安装在所述滑动轨道上的滑移座以及安装在所述滑移座上的升降轨道，所述机架上设置有滑移电机，所述滑移电机的输出端通过水平丝杆与所述滑移座上的丝杆螺母转动连接，所述升降轨道上滑动安装有升降座，所述精磨装置安装在所述升降座上，所述滑移座上设置有竖向丝杆，所述竖向丝杆通过丝杆螺母与所述升降座连接，所述滑移座上设置有与竖向丝杆一端连接的升降电机。
15、在一些可能的实施例中，所述精磨装置包括驱动电机和磨轮，所述驱动电机安装在所述升降座本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述水平度调节机构包括固定壳体以及四条升降螺杆，四条所述升降螺杆能够分别转动设置在所述固定壳体的四个边角上；所述角度调节机构安装在所述固定壳体的顶部；四条所述升降螺杆的下端分别与所述平面调节机构的顶部抵接；所述平面调节机构的顶部上设置有若干滑动导柱，所述固定壳体上设置有若干与所述滑动导柱配合的滑孔，所述固定壳体能够在所述滑动导柱上滑动但不能从所述滑动导柱的顶部滑出，所述固定壳体上安装有两组调节件，每组所述调节件均能够与两根所述升降螺杆配合且能够分别单独调节任一根所述升降螺杆下端的伸出量。
3.根据权利要求2所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，每个所述调节件均包括操作轴以及活动套装在操作轴上的两个蜗轮，所述操作轴的两端均能够转动安装在所述固定壳体相对的两个内侧壁上，所述操作轴的一端活动穿出所述固定壳体，所述操作轴能够沿其轴向方向在所述固定壳体上滑动；所述操作轴位于所述固定壳体外的一端形成操作端；两个所述蜗轮分别单独与同一侧上的两根所述升降螺杆啮合
4.根据权利要求3所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述摩擦片靠近所述蜗轮的一侧上向外凸出设置有若干摩擦条，所述蜗轮靠近所述摩擦片的一侧上设置有若干与所述摩擦条配合的凹槽。
5.根据权利要求3所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述操作轴的两端上均套装有固定套，两个所述固定套背向的一端分别能够转动地安装在所述固定壳体的内侧壁上，两个所述蜗轮分别同轴安装在所述固定套上，两个所述蜗轮能够跟随对应的所述固定套转动，两个所述固定套相向的一端均不伸出对应的所述蜗轮相向一侧的侧面。
6.根据权利要求2所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述角度调节机构包括基座和设置在基座上的轴柱，所述基座安装在所述固定壳体的顶部上；所述基座位于轴柱的外周设置有安装环槽，所述安装环槽内设置有安装隔套，所述安装隔套上套装有轴承，所述轴承的外圈套装有旋转环，所述旋转环上设置有安装座，所述夹持工装能够拆卸地安装在所述安装座上；所述旋转环的外壁上向外延伸设置有推臂，所述基座上向外延伸设置有安装块，所述安装块上开设有限制槽，所述推臂向外的一端设置在所述限制槽内，所述安装块位于限制槽的两侧上均穿设旋装有微调杆，两根所述微调杆相向的一端均能够与所述推臂向外一端的侧壁抵接。
7.根据权利要求1所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述平面调节机构包括滑动座、能够滑动设置在滑动座上的纵向滑座以及能够滑动设置在纵向滑座上的横向滑座，所述滑动座滑动安装在所述工作台的滑轨上，所述滑动座上设置有锁止旋钮，所述锁止旋钮能够相对锁止所述滑动座和滑轨；所述水平度调节机构安装在所述横向滑座上；所述纵向滑座的一侧上设置有第一固定块，所述滑动座上设置有第一顶块，所述第一顶块上穿设旋装有第一旋杆，所述第一旋杆的一端与所述第一固定块转动连接；所述纵向滑座上设置有第二顶块，所述横向滑座上设置有第二固定块，所述第二顶块上穿设旋装有第二旋杆，所述第二旋杆的一端与所述第二固定块转动连接。
8.根据权利要求1所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述空间位移装置包括安装在机架上的滑动轨道、滑动安装在所述滑动轨道上的滑移座以及安装在所述滑移座上的升降轨道，所述机架上设置有滑移电机，所述滑移电机的输出端通过水平丝杆与所述滑移座上的丝杆螺母转动连接，所述升降轨道上滑动安装有升降座，所述精磨装置安装在所述升降座上，所述滑移座上设置有竖向丝杆，所述竖向丝杆通过丝杆螺母与所述升降座连接，所述滑移座上设置有与竖向丝杆一端连接的升降电机。
9.根据权利要求8所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述精磨装置包括驱动电机和磨轮，所述驱动电机安装在所述升降座上，所述升降座上设置有安装板，所述安装板上能够转动地安装有转动轴，所述磨轮能够拆卸地安装在所述转动轴的一端上，所述转动轴的另一端通过齿轮与所述驱动电机的输出端啮合。
10.根据权利要求1所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述工作台上设置有上下料机械手。
...【技术特征摘要】
1.一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述水平度调节机构包括固定壳体以及四条升降螺杆，四条所述升降螺杆能够分别转动设置在所述固定壳体的四个边角上；所述角度调节机构安装在所述固定壳体的顶部；四条所述升降螺杆的下端分别与所述平面调节机构的顶部抵接；所述平面调节机构的顶部上设置有若干滑动导柱，所述固定壳体上设置有若干与所述滑动导柱配合的滑孔，所述固定壳体能够在所述滑动导柱上滑动但不能从所述滑动导柱的顶部滑出，所述固定壳体上安装有两组调节件，每组所述调节件均能够与两根所述升降螺杆配合且能够分别单独调节任一根所述升降螺杆下端的伸出量。
3.根据权利要求2所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，每个所述调节件均包括操作轴以及活动套装在操作轴上的两个蜗轮，所述操作轴的两端均能够转动安装在所述固定壳体相对的两个内侧壁上，所述操作轴的一端活动穿出所述固定壳体，所述操作轴能够沿其轴向方向在所述固定壳体上滑动；所述操作轴位于所述固定壳体外的一端形成操作端；两个所述蜗轮分别单独与同一侧上的两根所述升降螺杆啮合；所述操作轴位于两个所述蜗轮之间的区域上设置有两组摩擦片，所述操作轴沿着两个所述蜗轮的轴线的任一端方向滑动时，每组所述摩擦片仅能与对应一端的所述蜗轮上的侧面抵接。
4.根据权利要求3所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述摩擦片靠近所述蜗轮的一侧上向外凸出设置有若干摩擦条，所述蜗轮靠近所述摩擦片的一侧上设置有若干与所述摩擦条配合的凹槽。
5.根据权利要求3所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述操作轴的两端上均套装有固定套，两个所述固定套背向的一端分别能够转动地安装在所述固定壳体的内侧壁上，两个所述蜗轮分别同轴安装在所述固定套上，两个所述蜗轮能够跟随对应的所述固定套转动，两个所述固定套相向的一端均不伸出对应的所述蜗轮相向一侧的侧面。
6.根据权利要求2所述的一种硅片自动超精磨设备，其特征在于，所述角度调节机构包括基座和设置在基座上的轴柱，所述基座安装在所述固定壳体的顶部上；所述基座位于轴柱的外周设置有安装环槽，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：周禹，付明全，郭翔，
申请(专利权)人：广东金湾高景太阳能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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