System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种空气桥及提高空气桥稳定性的方法技术_技高网

一种空气桥及提高空气桥稳定性的方法技术

技术编号:40954474 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 20:30
本申请公开了一种空气桥及提高空气桥稳定性的方法,属于量子计算机制造领域。提高空气桥稳定性的方法包括:获得用于制造空气桥的第一掩膜;加热第一掩膜以获得第二掩膜;通过第二掩膜依次执行沉积和图案化制得空气桥;空气桥的桥面和桥墩之间具有由所述曲线状弯曲的轮廓限定的弯曲分离迹线。通过上述方式制造空气桥能够使得空气桥的结构更稳定,不容易发生桥面塌陷的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于量子信息领域,尤其是量子计算机制造领域,特别地,本申请涉及一种空气桥及提高空气桥稳定性的方法


技术介绍

1、在基于约瑟夫森结的超导量子计算体系中,量子芯片中会制造形成有多种信号传输线及各种电路元器件。

2、并且随着对执行量子计算性能的追求,量子芯片中存在集成更多超导量子比特得需求。而随着量子芯片中的量子比特数量的增加,量子芯片中的信号传输线以及各种电路元件数量也会随之增多。

3、因此,在量子芯片有限体积的现实状况下,就会导致前述的各种传输线以及元器件在量子芯片中的布置的复杂度以及难度显著地增大。因此,在配置这些结构时,需要考虑其彼此间的物理干涉,以及潜在的信号相互影响/串扰等问题。

4、在实践中,一种被描述为空气桥的三维金属导线结构被使用。利用空气桥可以将量子芯片中的不相连的电路元件跨接起来;并且,空气桥还能被利用以提供屏蔽,从而提高信号传输质量。

5、那么,如何制造一种高质量的空气桥就关乎于量子芯片的质量。


技术实现思路

1、本申请的示例提供了一种空气桥及提高空气桥稳定性的方法。通过前述的方案能够使得所制造的空气桥中的桥面获得来自于桥墩的更好支撑,从而使得桥面更不易塌陷,从而提高了空气桥的稳定性。

2、本申请示例的方案,通过如下内容实施。

3、在第一方面,本申请的示例提供了一种提高空气桥稳定性的方法。

4、该空气桥具有两桥墩以及连接两桥墩的桥面,其中的方法包括:

5、获得用于制造空气桥的第一掩膜,第一掩膜采用光刻胶经曝光、显影而成,且具有对应于空气桥的桥墩位置的第一沉积窗口;

6、加热第一掩膜,以获得第二掩膜,其中加热被实施使得光刻胶发生回流,从而将第一沉积窗口形变为第二沉积窗口、且第二沉积窗口具有呈曲线状弯曲的轮廓;

7、通过第二掩膜依次执行沉积和图案化制得空气桥,空气桥的桥面和桥墩之间具有由曲线状弯曲的轮廓限定的弯曲分离迹线。

8、根据本申请的一些示例,加热第一掩膜的步骤中:

9、加热的温度被选择为光刻胶的玻璃化转变温度。

10、根据本申请的一些示例,光刻胶是多层胶,且不同层胶的玻璃化转变温度是不同的。

11、根据本申请的一些示例,通过第二掩膜沉积的步骤是以旋转镀膜的方式实施的。

12、根据本申请的一些示例,图案化的操作包括涂胶、曝光、显影、刻蚀以及除胶。

13、根据本申请的一些示例,刻蚀是通过湿法刻蚀的方式实现的。

14、根据本申请的一些示例,空气桥是超导材质。

15、根据本申请的一些示例,超导材质包括铝、铌、氮化钛、铟或铌钛氮。

16、根据本申请的一些示例,空气桥的两桥墩的分离迹线是呈相向的凸型弯曲形状。

17、根据本申请的一些示例,光刻胶是单层光刻胶。

18、在第二方面,本申请的示例公开了一种空气桥。其通过实施提高空气桥稳定性的方法而制得。

19、有益效果:

20、在本申请示例中,制造空气桥时,通过对光刻胶形成的掩膜加热使得其中的光刻胶回流,从而能够定制掩膜的形状。经由前述的方式,掩膜由具有相对规整的结构,转变为具有更圆滑的结构。在这样结构的掩膜的基础上,制造空气桥时,可以使得空气桥的桥墩与桥面的分界处由原来的直线型转变为弯曲状的曲线结构,从而允许桥墩提供更充分的对桥面的支撑作用,也就使得桥面更不容易发生塌陷。

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【技术保护点】

1.一种提高空气桥稳定性的方法,所述空气桥具有两桥墩以及连接两桥墩的桥面,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,加热所述第一掩膜的步骤中:

3.根据权利要求2所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,所述光刻胶是多层胶,且不同层胶的玻璃化转变温度是不同的。

4.根据权利要求1或2或3所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,通过第二掩膜沉积的步骤是以旋转镀膜的方式实施的。

5.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,图案化的操作包括涂胶、曝光、显影、刻蚀以及除胶。

6.根据权利要求5所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,刻蚀是通过湿法刻蚀的方式实现的。

7.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,所述空气桥是超导材质。

8.根据权利要求7所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,所述超导材质包括铝、铌、氮化钛、铟或铌钛氮。

9.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,空气桥的两桥墩的分离迹线是呈相向的凸型弯曲形状;

10.一种空气桥,其特征在于,通过实施权利要求1至9中任意一项的提高空气桥稳定性的方法而制得。

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【技术特征摘要】

1.一种提高空气桥稳定性的方法,所述空气桥具有两桥墩以及连接两桥墩的桥面,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,加热所述第一掩膜的步骤中:

3.根据权利要求2所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,所述光刻胶是多层胶,且不同层胶的玻璃化转变温度是不同的。

4.根据权利要求1或2或3所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,通过第二掩膜沉积的步骤是以旋转镀膜的方式实施的。

5.根据权利要求1所述的提高空气桥稳定性的方法,其特征在于,图案化的操作包括涂胶、曝光、显影...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名贾志龙
申请(专利权)人:本源量子计算科技合肥股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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