一种显示模组及其制备方法、显示装置，涉及但不限于显示技术领域，显示模组包括显示基板(1)，包括显示区域(100)和依次设置在所述显示区域(100)一侧的第一绑定区域(40)和第二绑定区域(50)，所述第二绑定区域(50)上设置有绑定焊盘(51)；集成电路芯片(3)，与所述第一绑定区域(40)绑定连接，所述集成电路芯片(3)包括靠近所述绑定焊盘(51)一侧的第一侧边(31)；柔性线路板(2)，所述柔性线路板(2)与所述第二绑定区域(50)的所述绑定焊盘(51)绑定连接，并覆盖所述绑定焊盘(51)，所述柔性线路板(2)中设置有通孔(4)，所述通孔(4)暴露至少部分所述第一侧边(31)；第一保护层(61)，至少部分所述第一保护层(61)与所述通孔(4)暴露的所述第一侧边(31)直接接触。
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，简称oled)和量子点发光二极管(quantum-dot light emitting diodes，简称qled)为主动发光显示器件，包括自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度、轻薄、可弯曲和成本低等优点。随着显示技术的不断发展，以oled或qled为发光器件、由薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)进行信号控制的柔性显示装置(flexible display)已成为目前显示领域的主流产品。
2、有源矩阵有机发光二极管面板(active matrix organic light emittingdiode,简称：amoled)的发光器件为有机发光二极管，amoled通过驱动薄膜晶体管产生驱动电流驱动oled发光。
>5、第一保护层，至少部分所述第一保护层与所述通孔暴露的所述第一侧边直接接触。6、在示例性实施方式中，所述通孔包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第一侧边靠近所述绑定焊盘一侧，所述第一保护层与至少部分所述第一侧壁直接接触。
7、在示例性实施方式中，所述第一侧边与所述绑定焊盘靠近所述第一侧边一侧的边缘之间的垂直距离大于或等于1.1毫米，小于或等于3.1毫米。
8、在示例性实施方式中，所述第一侧边与所述第一侧壁之间的垂直距离大于或等于0.01毫米，小于或等于0.7毫米。
9、在示例性实施方式中，所述第一保护层的底部与所述显示基板直接接触。
10、在示例性实施方式中，所述第一保护层包括环氧树脂胶或光敏胶。
11、在示例性实施方式中，所述集成电路芯片还包括位于所述集成电路芯片其他侧的边部，所述显示模组还包括第二保护层，所述第二保护层与至少部分所述集成电路芯片其他侧的边部直接接触。
12、在示例性实施方式中，所述集成电路芯片其他侧的边部包括第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第二侧边位于所述第一侧边远离所述绑定焊盘一侧，所述第三侧边和所述第四侧边分别与所述第一侧边的两端连接，所述第二保护层包括第一子保护层、第二子保护层和第三子保护层，所述第一子保护层与至少部分所述第二侧边直接接触，所述第二子保护层与至少部分所述第三侧边直接接触，所述第三子保护层与至少部分所述第四侧边直接接触。
13、在示例性实施方式中，所述第一保护层的第一端部覆盖所述第二子保护层，所述第一保护层的第二端部覆盖所述第三子保护层。
14、在示例性实施方式中，所述第一子保护层的第一端部与所述第二子保护层互相堆叠，和/或，所述第一子保护层的第二端部与所述第三子保护层互相堆叠。
15、在示例性实施方式中，所述通孔暴露所述集成电路芯片其他侧的边部。
16、在示例性实施方式中，所述通孔的形状包括矩形。
17、在示例性实施方式中，所述显示基板还包括设置在所述显示区域与所述第一绑定区域之间的弯折区域，所述弯折区域被配置为使所述第一绑定区域和第二绑定区域弯折到所述显示区域的背光侧。
18、在示例性实施方式中，还包括散热层和弯曲保护层，所述散热层设置在所述显示区域的背光侧，所述弯曲保护层设置在所述散热层远离所述显示区域的一侧，与所述第二绑定区域连接，所述第二绑定区域和所述弯曲保护层形成的堆叠结构远离所述弯折区域一侧的侧壁大致平齐，所述散热层远离所述弯折区域一侧的侧壁相较于所述堆叠结构的所述侧壁远离所述弯折区域，所述堆叠结构的所述侧壁与所述散热层的表面形成容纳空间，所述容纳空间被配置为容纳电池。
19、在示例性实施方式中，还包括第三保护层，所述第三保护层位于所述绑定焊盘远离所述集成电路芯片一侧，所述第三保护层的侧面与所述柔性线路板直接接触，所述第三保护层的底面与所述显示基板直接接触。
20、本申请还提供了一种显示装置，包括前述的显示模组。
21、本申请还提供了一种显示模组的制备方法，包括：
22、提供显示基板，所述显示基板上设置有绑定焊盘；
23、在所述显示基板上绑定集成电路芯片，所述集成电路芯片包括靠近所述绑定焊盘一侧的第一侧边；
24、提供柔性线路板，所述柔性线路板设置有通孔；
25、将所述柔性线路板与所述显示基板的绑定焊盘绑定连接，所述通孔暴露至少部分所述第一侧边；
26、在所述通孔暴露的所述第一侧边上涂覆第一保护层。
27、在示例性实施方式中，所述通孔包括靠近所述绑定焊盘一侧的第一侧壁，所述第一保护层同时涂覆在所述第一侧边和所述第一侧壁上。
28、在示例性实施方式中，所述集成电路芯片还包括位于所述集成电路芯片其他侧的边部；在所述柔性线路板与所述显示基板的绑定焊盘绑定连接之前，所述集成电路芯片其他侧的边部上涂覆第二保护层。
29、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
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【技术保护点】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述通孔包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第一侧边靠近所述绑定焊盘一侧，所述第一保护层与至少部分所述第一侧壁直接接触。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧边与所述绑定焊盘靠近所述第一侧边一侧的边缘之间的垂直距离大于或等于1.1毫米，小于或等于3.1毫米。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧边与所述第一侧壁之间的垂直距离大于或等于0.01毫米，小于或等于0.7毫米。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层的底部与所述显示基板直接接触。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层包括环氧树脂胶或光敏胶。
7.根据权利要求1至6任一所述的显示模组，其特征在于，所述集成电路芯片还包括位于所述集成电路芯片其他侧的边部，所述显示模组还包括第二保护层，所述第二保护层与至少部分所述集成电路芯片其他侧的边部直接接触。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述集成电路芯片其他侧的边部包括第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第二侧边位于所述第一侧边远离所述绑定焊盘一侧，所述第三侧边和所述第四侧边分别与所述第一侧边的两端连接，所述第二保护层包括第一子保护层、第二子保护层和第三子保护层，所述第一子保护层与至少部分所述第二侧边直接接触，所述第二子保护层与至少部分所述第三侧边直接接触，所述第三子保护层与至少部分所述第四侧边直接接触。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层的第一端部覆盖所述第二子保护层，所述第一保护层的第二端部覆盖所述第三子保护层。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一子保护层的第一端部与所述第二子保护层互相堆叠，和/或，所述第一子保护层的第二端部与所述第三子保护层互相堆叠。
11.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述通孔暴露所述集成电路芯片其他侧的边部。
12.根据权利要求1至6任一所述的显示模组，其特征在于，所述通孔的形状包括矩形。
13.根据权利要求1至6任一所述的显示模组，其特征在于，所述显示基板还包括设置在所述显示区域与所述第一绑定区域之间的弯折区域，所述弯折区域被配置为使所述第一绑定区域和第二绑定区域弯折到所述显示区域的背光侧。
14.根据权利要求13所述的显示模组，其特征在于，还包括散热层和弯曲保护层，所述散热层设置在所述显示区域的背光侧，所述弯曲保护层设置在所述散热层远离所述显示区域的一侧，与所述第二绑定区域连接，所述第二绑定区域和所述弯曲保护层形成的堆叠结构远离所述弯折区域一侧的侧壁大致平齐，所述散热层远离所述弯折区域一侧的侧壁相较于所述堆叠结构的所述侧壁远离所述弯折区域，所述堆叠结构的所述侧壁与所述散热层的表面形成容纳空间，所述容纳空间被配置为容纳电池。
15.根据权利要求1至6任一所述的显示模组，其特征在于，还包括第三保护层，所述第三保护层位于所述绑定焊盘远离所述集成电路芯片一侧，所述第三保护层的侧面与所述柔性线路板直接接触，所述第三保护层的底面与所述显示基板直接接触。
16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至15任一所述的显示模组。
17.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：
18.根据权利要求17所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述通孔包括靠近所述绑定焊盘一侧的第一侧壁，所述第一保护层同时涂覆在所述第一侧边和所述第一侧壁上。
19.根据权利要求17所述的显示模组的制备方法，其特征在于，所述集成电路芯片还包括位于所述集成电路芯片其他侧的边部；在所述柔性线路板与所述显示基板的绑定焊盘绑定连接之前，所述集成电路芯片其他侧的边部上涂覆第二保护层。
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【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述通孔包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第一侧边靠近所述绑定焊盘一侧，所述第一保护层与至少部分所述第一侧壁直接接触。
3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧边与所述绑定焊盘靠近所述第一侧边一侧的边缘之间的垂直距离大于或等于1.1毫米，小于或等于3.1毫米。
4.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，所述第一侧边与所述第一侧壁之间的垂直距离大于或等于0.01毫米，小于或等于0.7毫米。
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层的底部与所述显示基板直接接触。
6.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层包括环氧树脂胶或光敏胶。
7.根据权利要求1至6任一所述的显示模组，其特征在于，所述集成电路芯片还包括位于所述集成电路芯片其他侧的边部，所述显示模组还包括第二保护层，所述第二保护层与至少部分所述集成电路芯片其他侧的边部直接接触。
8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，所述集成电路芯片其他侧的边部包括第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第二侧边位于所述第一侧边远离所述绑定焊盘一侧，所述第三侧边和所述第四侧边分别与所述第一侧边的两端连接，所述第二保护层包括第一子保护层、第二子保护层和第三子保护层，所述第一子保护层与至少部分所述第二侧边直接接触，所述第二子保护层与至少部分所述第三侧边直接接触，所述第三子保护层与至少部分所述第四侧边直接接触。
9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一保护层的第一端部覆盖所述第二子保护层，所述第一保护层的第二端部覆盖所述第三子保护层。
10.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述第一子保护层的第一端部与所述第二子保护层互相堆叠，和/或，所述第一子保护层的第二端部与...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，谢志豪，李凡，蔡洋洋，姚建力，杨武城，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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