【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子设备散热，具体而言，涉及一种散热装置和一种散热系统。
技术介绍
1、目前，在对于电子器件的冷却中，为了避免冷却液泄露对电子器件造成损坏，往往使用远端非接触式液冷。
2、随着电子器件的发展，电子器件的结构、安装环境、使用环境呈现出多样性，电子器件对冷却需求的不断提高，远端非接触式液冷已难以满足现有电子器件的冷却需求，所以，如何对现有电子器件进行有效地冷却是目前急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种散热装置和一种散热系统，以实现对电子器件的散热冷却。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
3、根据本申请实施例的第一方面，提供了一种散热装置，用于对电子器件进行散热，包括：
4、散热装置本体，所述散热装置本体内部设置有第一安装部、第一冷却部和第二冷却部；
5、所述第一安装部用于安装所述电子器件；
6、所述第一冷却部与所述电子器件接触；
7、所述第二冷却部中填充有冷却液，所述冷却液浸没所述电子器件；
8、其中，所述第一冷却部与所述电子器件接触后，将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体；所述冷却液将所述电子器件浸没后，对所述电子器件进行散热的同时将所述电子器件产生的热量传导给所述散热装置本体。
9、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上
10、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述冷却液为电子氟化液。
11、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；
12、所述散热凸台安装在所述散热装置本体上；
13、所述导热层设置在所述散热凸台上，并覆盖所述电子器件的表面。
14、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述导热层采用热界面材料制成。
15、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述第一安装部包括pcb印制板，所述pcb印制板安装在所述散热装置本体上，所述电子器件安装在所述pcb印制板上。
16、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述散热装置本体包括壳体和盖板；
17、所述pcb印制板安装在所述壳体的底部；
18、所述散热凸台安装在所述盖板上。
19、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述盖板上开设有用于注入所述冷却液的注液口。
20、根据本申请实施例的第二方面，提供了一种散热系统，包括：
21、冷却通道，所述冷却通道中注入有冷却液；
22、如上述第一方面所述的装置，所述装置与所述冷却通道连接。
23、在本申请的一些实施例中，基于前述方案，所述冷却通道上设置有第二安装部，所述装置上设置有安装肋条，所述装置通过所述安装肋条安装在所述第二安装部。
24、本申请的技术方案，通过设置的第一冷却部和第二冷却部对电子器件进行散热，并通过第二冷却部中的冷却液对电子器件进行浸没冷却，大大提高了散热冷却效率。
25、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
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1.一种散热装置，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上下对立设置。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷却液为电子氟化液。
4.根据权利要求1－3任一项所述的装置，其特征在于，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导热层采用热界面材料制成。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一安装部包括PCB印制板，所述PCB印制板安装在所述散热装置本体上，所述电子器件安装在所述PCB印制板上。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述散热装置本体包括壳体和盖板；
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述盖板上开设有用于注入所述冷却液的注液口。
9.一种散热系统，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的系统，其特征在于，所述冷却通道上设置有第二安装部，所述装置上设置有安装肋条，所述装置通过所述安装肋
...【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对电子器件进行散热，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一安装部和所述第一冷却部在所述散热装置本体内呈上下对立设置。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述冷却液为电子氟化液。
4.根据权利要求1－3任一项所述的装置，其特征在于，所述第一冷却部包括散热凸台和导热层；
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述导热层采用热界面材料制成。
6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：武雅丽，赵亮，翁夏，曾鹏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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