【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装，特别是一种陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统。
技术介绍
1、陶瓷劈刀应用于微电子封装领域的引线键合过程，随着时代的发展，产品尺寸减小、引线材料的更迭、产品质量要求提高等，劈刀直接影响打线的质量及芯片封装的质量，使得人们不断调整和探究新型的陶瓷劈刀以满足高质量引线键合的需求。
2、现有的陶瓷劈刀结构在紧密的线弧中会干涉和损伤相邻的金线弧度，容易导致电路之间的电连接开路等问题。
3、因此，设计一种能够避免在打线过程中对相邻金线线弧造成损失的陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统，对本领域技术人员来说是至关重要的。
技术实现思路
1、本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种能够避免在打线过程中对相邻金线线弧造成损失的陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统，以解决现有技术中在紧密的线弧中会干涉和损伤相邻的金线弧度的问题。
2、本专利技术公开了一种陶瓷劈刀，用于金线键合，其方案在于，包括：刀体和设置在所述刀体内的焊线通孔，所述焊线通...
【技术保护点】
1.一种陶瓷劈刀，用于金线键合，其特征在于，包括：刀体和设置在所述刀体内的焊线通孔，所述焊线通孔处于所述刀体沿其长度方向的中心线上并贯穿所述刀体，所述刀体包括端弧面和外弧面，所述端弧面为所述外弧面的端部围合形成，所述刀体的主锥角角度为15-25度。
2.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀，其特征在于，所述刀体的锥角角度为20度。
3.一种金线键合设备，其特征在于，包括本体以及如权利要求1-2任一所述的陶瓷劈刀，所述陶瓷劈刀设置在所述本体上，以实现金线键合。
4.一种金线键合系统，其特征在于，包括如权利要求1-2任一所述的陶瓷劈刀，还包括基...
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷劈刀，用于金线键合，其特征在于，包括：刀体和设置在所述刀体内的焊线通孔，所述焊线通孔处于所述刀体沿其长度方向的中心线上并贯穿所述刀体，所述刀体包括端弧面和外弧面，所述端弧面为所述外弧面的端部围合形成，所述刀体的主锥角角度为15-25度。
2.根据权利要求1所述的陶瓷劈刀，其特征在于，所述刀体的锥角角度为20度。
3.一种金线键合设备，其特征在于，包括本体以及如权利要求1-2任一所述的陶瓷劈刀，所述陶瓷劈刀设置在所述本体上，以实现金线键合。
4.一种金线键合系统，其特征在于，包括如权利要求1-2任一所述的陶瓷劈刀，还包括基板和金线，所述基板上设置有多个焊盘，每一所述焊盘上对应设置一所述金线，所述陶瓷劈刀用于对接所述焊盘并...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄良辉，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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