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本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种陶瓷劈刀、金线键合设备及金线键合系统；包括刀体和设置在刀体内的焊线通孔，焊线通孔处于刀体沿其长度方向的中心线上并贯穿刀体，刀体包括端弧面和外弧面，端弧面为外弧面的端部围合形成，刀体的主锥角角度为15‑...
该专利属于昂纳科技（深圳）集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昂纳科技（深圳）集团股份有限公司授权不得商用。

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