【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于集成电路封装的测试插座，且更具体地，涉及利用弹簧探针的测试插座，所述弹簧探针接触集成电路封装上的大致平坦的焊盘(pads)。
技术介绍
1、集成电路(integrated circuit,ic)是在诸如硅的半导体材料的平坦衬底或芯片上制造的一组电子电路。ic的生产通常包括ic的测试，该测试以模拟最终用户对这些ic的应用的方式进行。测试ic的一种方式是通过测试插座组件将每个ic连接到执行ic的各种功能的印刷电路板(pcb)或负载板。该测试插座组件可被重复使用以测试许多ic。
2、平面栅格阵列(land grid array,lga)和四方扁平无引线(quad flat no-leadpackages,qfn)封装是用于半导体ic的两种常见封装。lga和qfn封装在封装的底面上使用基本平坦的导电焊盘，这些焊盘电连接到封装内的ic(例如，使用引线接合或其它类型的接触方法，如翻转芯片以将ic接合到ic封装的基板)。用于lga和qfn封装的测试插座通常包括弹簧探针，当ic封装被保持在测试插座中的适当位置时，该弹簧探针...
【技术保护点】
1.一种用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件，所述插座组件包括：
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
4.根据权利要求3所述的插座组件，还包括：
5.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
6.根据权利要求5所述的插座组件，其中：
7.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
8.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
9.一种组装用于测试IC封装的集成电路(IC)的插座组件的方法，所述方法包括：
10.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种用于测试ic封装的集成电路(ic)的插座组件，所述插座组件包括：
2.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
3.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
4.根据权利要求3所述的插座组件，还包括：
5.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
6.根据权利要求5所述的插座组件，其中：
7.根据权利要求1所述的插座组件，其中：
8.根据权利要求1所述的插座组件，还包括：
9.一种组装用于测试ic封装的集成电路(ic)的插座组件的方法，所述方法包括：
10.根据权利要求9所述的方法，其中形成所述主体还包括：
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