【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电系统，尤其涉及一种传感器封装结构及其装配方法。
技术介绍
1、微机电系统(mems)，是指尺寸在几毫米或更小的智能系统，具有功耗低、体积小、易于集成、可靠性高、灵敏度高等优点，在消费电子、医疗、化工、汽车甚至航天航空领域都具有十分重要的应用。一个产品化的mems模组通常由mems芯片、mems电路板、外部电路、外壳等部分组成。mems芯片由半导体工艺制备，通过引线键合的方式与mems电路板连接，将mems芯片感应到的各种信号输出为电信号，mems芯片与mems电路板通常作为耗材来使用。外部电路起到采集信号、放大信号、处理信号等作用，与mems电路可有多种连接方式用于信号的传输。外壳的作用是多种多样的，它既可用于保护整个mems模组、固定内部结构、传导内部的散热、便于更换耗材，同时有些应用场景下它还可用于控制mems电路板与外部电路的通断，对整个模组的工作起到开关的作用。
2、通常，外部电路与mems电路板进行电连接，电连接的稳定性直接影响测试数据的精准度；本领域常规采用连接器进行电连接，连接器具有公母头结...
【技术保护点】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述第二外壳朝向所述第二电路板的一侧具有阶梯状凹槽，所述阶梯状凹槽内从内而外依次嵌入所述连接件本体、所述第二电路板、所述第三外壳。
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
5.一种传感器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，
8.一种传感器封装结构，其特征在于，该传感...
【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述第二外壳朝向所述第二电路板的一侧具有阶梯状凹槽，所述阶梯状凹槽内从内而外依次嵌入所述连接件本体、所述第二电路板、所述第三外壳。
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
5.一种传感器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，
8.一种传感器封装结构，其特征在于，该传感器包含权利要求5-7中任一项所述的传感器，
9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
13.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
14.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷雨，周艳萍，
申请(专利权)人：苏州原位芯片科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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