【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电系统，尤其涉及一种传感器封装结构及其装配方法。
技术介绍
1、微机电系统(mems)，是指尺寸在几毫米或更小的智能系统，具有功耗低、体积小、易于集成、可靠性高、灵敏度高等优点，在消费电子、医疗、化工、汽车甚至航天航空领域都具有十分重要的应用。一个产品化的mems模组通常由mems芯片、mems电路板、外部电路、外壳等部分组成。mems芯片由半导体工艺制备，通过引线键合的方式与mems电路板连接，将mems芯片感应到的各种信号输出为电信号，mems芯片与mems电路板通常作为耗材来使用。外部电路起到采集信号、放大信号、处理信号等作用，与mems电路可有多种连接方式用于信号的传输。外壳的作用是多种多样的，它既可用于保护整个mems模组、固定内部结构、传导内部的散热、便于更换耗材，同时有些应用场景下它还可用于控制mems电路板与外部电路的通断，对整个模组的工作起到开关的作用。
2、通常，外部电路与mems电路板进行电连接，电连接的稳定性直接影响测试数据的精准度；本领域常规采用连接器进行电连接，连接器具有公母头结构，使用前将公母头分别焊接在外部电路与mems电路板上，二者直接连接控制信号通断。但是连接器插拔次数有限，长期使用导致结构松动、变形，影响电压稳定性。使得目前的mems的封装结构存在结构不稳定、可靠性低、电性能差，内部电路连接繁琐，测量数据误差较大等问题。此外，外部电路与mems电路通常组成一个完整的不可拆卸的整体，而在使用过程中，特别是恶劣的环境中，传感器是一个易耗品，现有的结构将会造成使用成本
3、因此，如何优化mems封装结构，成为mems
的重要研究方向。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种传感器模组、传感器、传感器封装结构及其装配方法。
2、根据本专利技术实施例的第一方面，提供了一种传感器模组，包括：
3、连接组件、第二外壳、和第二电路板；其中，
4、所述连接组件包括连接件本体和至少两个弹性元件；
5、所述第二外壳包括贯穿所述第二外壳的通孔，所述弹性元件一端穿过所述通孔，且另一端电连接所述第二电路板。
6、在一些实施例中，所述传感器模组还包括与所述第二外壳连接的第三外壳，所述第三外壳与所述第二外壳之间形成限位槽，所述第二电路板嵌入所述芯片限位槽内。
7、在一些实施例中，所述第二外壳朝向所述第二电路板的一侧具有阶梯状凹槽，所述阶梯状凹槽内从内而外依次嵌入所述连接件本体、所述第二电路板、所述第三外壳。
8、在一些实施例中，所述第二电路板朝向所述连接组件的一侧包括定位孔；
9、所述弹性元件的一个端部位于所述定位孔内。
10、根据本专利技术实施例的第二方面，提供了一种传感器，包括：
11、数据处理系统，所述数据处理系统包括前述任一所述的传感器模组；
12、数据检测系统，所述第二电路板通过贯穿所述第二外壳的弹性元件与所述数据检测系统电连接；
13、所述数据检测系统与所述第二外壳可拆卸连接；
14、在一些实施方式中，所述数据检测系统包括第一电路板；所述第一电路板通过所述弹性元件与所述第二电路板电连接。
15、在一些实施方式中，所述第一电路板包括检测区域和校正数据存储区域，所述第二电路板通过所述弹性元件分别于所述检测区域和所述校正数据存储区域连接。
16、根据本专利技术实施例的第三方面，提供了一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括前述任一实施例所述的传感器，所述数据检测系统还包括：第一外壳，所述第一外壳与所述第二外壳通过卡扣结构连接，所述第一电路板固定于所述第一外壳上。
17、在一些实施方式中，所述卡扣结构包括卡扣公头和卡扣母头，所述卡扣公头和所述卡扣母头分别位于所述第一外壳的侧壁和所述第二外壳的侧壁上，或者，所述卡扣公头和所述卡扣母头分别位于所述第二外壳的侧壁和所述第一外壳的侧壁上，所述卡扣母头与所述第二外壳一体成型，所述卡扣公头与所述第一外壳一体成型，或者，所述卡扣公头与所述第一外壳为分立结构，所述卡扣公头固定连接在所述第一外壳上。
18、在一些实施例中，所述卡扣公头包括第一卡板和位于所述第一卡板端部的卡钩；所述卡扣母头包括第二卡板和位于所述第二卡板下方的卡槽，所述卡钩与所述卡槽相匹配。
19、在一些实施例中，所述卡钩包括引导面，所述卡扣公头导入卡扣母头的方向与所述引导面的夹角的范围为30°～60°。
20、在一些实施例中，所述第一卡板与所述侧壁平行，且所述卡钩朝向所述侧壁的内侧弯曲。
21、在一些实施例中，所述第一卡板与所述侧壁平行，且所述卡钩朝向所述侧壁的外侧弯曲；所述封装结构还包括：镂空结构，所述镂空结构位于所述侧壁的内侧，且位于所述卡扣公头的上方。
22、在一些实施例中，所述卡扣公头包括两个对称分布的第一卡板和位于所述第一卡板端部的卡钩，所述第一卡板与所述侧壁平行，所述卡钩弯曲的方向平行于所述侧壁，两个第一卡板端部的卡钩弯曲的方向相背；所述卡扣母头包括两个对称分布的第二卡板和位于第二卡板下方的卡槽。
23、在一些实施例中，所述卡钩包括第一引导面，所述第一引导面与所述卡扣公头导入卡扣母头的方向的夹角为第一夹角；所述卡扣母头包括第二引导面，所述第二引导面与所述卡扣公头导入卡扣母头的方向的夹角为第二夹角；其中，所述第一夹角小于所述第二夹角。
24、在一些实施例中，所述卡扣公头包括第一卡板和位于所述第一卡板端部的第一卡钩，所述第一卡板与所述侧壁平行述第一卡钩朝向所述侧壁的外侧弯曲；所述卡扣母头包括第二卡板和位于所述第二卡板端部的第二卡钩，所述第二卡板与所述侧壁平行，且所述第二卡钩朝向所述侧壁的内侧弯曲，所述第一卡钩与所述第二卡钩相匹配。
25、在一些实施例中，所述卡扣公头包括第三卡板和位于所述第三卡板内侧的第三卡钩；所述卡扣母头包括第四卡板和位于所述第四卡板顶端的第四卡钩，所述第四卡钩朝向所述侧壁的外侧弯曲，所述第三卡钩与所述第四卡钩相匹配。
26、在一些实施例中，所述第三卡钩包括第三引导面，所述第三引导面与所述卡扣公头导入卡扣母头的方向的夹角为第三夹角；所述卡扣母头包括第四引导面，所述第四引导面与所述卡扣公头导入卡扣母头的方向的夹角为第四夹角；其中，所述第三夹角与所述第四夹角的大小范围为30°～60°。
27、在一些实施例中，所述第三卡板为所述第一外壳的侧壁的一部分，且所述第一外壳的侧壁与所述第二外壳的侧壁的交汇线为直线。
28、在一些实施例中，所述封装结构还包括：转轴结构，连接所述第一外壳与所述第二外壳，使得所述第一外壳和/或所述第二外壳实现转轴运动。
29、在一些实施例中，所述转轴结构包括空心圆柱和实心圆柱，所述空心圆柱和所述实心圆柱分别位于所述第一外壳的侧壁和所述第二外壳的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述第二外壳朝向所述第二电路板的一侧具有阶梯状凹槽，所述阶梯状凹槽内从内而外依次嵌入所述连接件本体、所述第二电路板、所述第三外壳。
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
5.一种传感器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，
8.一种传感器封装结构，其特征在于，该传感器包含权利要求5-7中任一项所述的传感器，
9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
13.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
14.根据权利要求1
15.根据权利要求14所述的传感器封装结构，其特征在于，
16.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，
17.根据权利要求16所述的传感器封装结构，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的传感器封装结构，其特征在于，
19.根据权利要求17或18所述的传感器封装结构，其特征在于，
20.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，还包括：
21.根据权利要求20所述的传感器封装结构，其特征在于，
22.根据权利要求20所述的传感器封装结构，其特征在于，
23.根据权利要求22所述的传感器封装结构，其特征在于，
24.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，
25.根据权利要8所述的传感器封装结构，其特征在于，
26.一种包括权利要求8-25任一所述的传感器封装结构的流量传感器，其特征在于：
27.一种包括权利要求8-25任一所述的传感器封装结构的流量传感器，其特征在于：
28.一种流量传感器的装配方法，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述第二外壳朝向所述第二电路板的一侧具有阶梯状凹槽，所述阶梯状凹槽内从内而外依次嵌入所述连接件本体、所述第二电路板、所述第三外壳。
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，
5.一种传感器，其特征在于，包括：
6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，
8.一种传感器封装结构，其特征在于，该传感器包含权利要求5-7中任一项所述的传感器，
9.根据权利要求8所述的传感器封装结构，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的传感器封装结构，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
12.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
13.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于，
14.根据权利要求10所述的传感器封装结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷雨，周艳萍，
申请(专利权)人：苏州原位芯片科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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