用于同轴测试插座和印刷电路板接口的系统和方法技术方案

提供一种测试插座。该测试插座包括具有被配置为面向印刷电路板(PCB)的第一表面和被配置为面向集成电路(IC)芯片的第二表面的导电主体。所述导电主体限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的信号腔和接地腔。该测试插座还包括被设置在所述信号腔中的信号探针。所述信号探针被配置为电连接到所述PCB的信号导体和到所述IC芯片的信号焊盘。所述测试插座还包括被设置在所述接地腔内的接地探针。所述接地探针被配置为电连接到所述PCB的接地导体和到所述IC芯片的接地焊盘。所述导电主体被配置为电连接到所述PCB的所述接地导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍

1、本文描述的实施例一般涉及电互连，并且更具体地涉及用于同轴测试插座和印刷电路板(pcb)的接口。

2、在电子和半导体工业中，用于测试集成电路(ic)半导体芯片的系统通常包括测试插座。测试插座设置在pcb或“负载板”上，并且可以包括插座主体和将ic芯片电连接到pcb的一个或多个探针(即，电触点或引脚)。测试插座通常必须满足各种电和机械性能阈值以充分测试给定ic芯片。例如，测试插座应在测试中的ic的期望数据传输速率下维持信号完整性，例如期望的错误率或信噪比。当前的测试插座通常保持信号完整性，直到大约每秒30吉比特的数据传输速率。一些应用，例如5g电信或人工智能，可能需要更高的数据传输速率。因此，需要一种能够在较高数据传输率下维持信号完整性的测试插座。

技术实现思路

1、在一个方面，提供了一种用于将集成电路(ic)芯片耦合到印刷电路板(pcb)的测试插座。该测试插座包括具有被配置为面向pcb的第一表面和被配置为面向ic芯片的第二表面的导电主体。导电主体限定信号腔和接地腔。信号腔和接地腔从第本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于将集成电路(IC)芯片耦合到印刷电路板(PCB)的测试插座，所述测试插座包括：

2.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电主体还限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的电源腔，并且其中所述测试插座还包括被设置在所述电源腔中的电源探针，所述电源探针被配置为电连接到所述PCB的电源导体和到所述IC芯片的电源焊盘。

3.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述信号探针、所述接地探针、或所述电源探针中的至少一者包括弹簧探针。

4.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述导电主体还限定从所述第一表面向内延伸的凹部，并且其中所述信号腔或所述电源腔中的至少...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于将集成电路(ic)芯片耦合到印刷电路板(pcb)的测试插座，所述测试插座包括：

2.根据权利要求1所述的测试插座，其中所述导电主体还限定从所述第一表面延伸到所述第二表面的电源腔，并且其中所述测试插座还包括被设置在所述电源腔中的电源探针，所述电源探针被配置为电连接到所述pcb的电源导体和到所述ic芯片的电源焊盘。

3.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述信号探针、所述接地探针、或所述电源探针中的至少一者包括弹簧探针。

4.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述导电主体还限定从所述第一表面向内延伸的凹部，并且其中所述信号腔或所述电源腔中的至少一者通向所述凹部。

5.根据权利要求4所述的测试插座，其中所述凹部具有在0.02毫米至0.1毫米范围内的深度。

6.根据权利要求2所述的测试插座，其中所述信号探针或所述电源探针中的至少一者包括绝缘涂层。

7.根据权利要求1所述的测试插座，还包括导电弹性体，所述导电弹性体被设置成与所述第一表面相邻并且被配置为将所述导电主体电连接到所述pcb的所述接地导体。

8.根据权利要求1所述的测试插座，还包括金箔，所述金箔被设置在所述第一表面上并且被配置为将所述导电主体电连接到所述pcb的所述接地导体。

9.根据权利要求1所述的测试插座，还包括屏蔽探针，所述屏蔽探针从所述第一表面延伸并且被配置为将所述导电主体电连接到所述pcb的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：K·埃尔马德布利，周家春，
申请(专利权)人：史密斯互连美洲公司，
类型：发明
国别省市：