【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】阻抗受控的金属化塑料插座相关申请的交叉引用本申请要求三月23,2018年提交的标题为“阻抗受控金属化塑料插座”的美国临时专利申请62/647,527的优先权和益处，并且其全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
1.字段本说明书涉及用于阻抗受控测试系统的系统、方法或装置及其制造方法。相关技术的描述在电子和半导体工业中，用于测试集成电路芯片的系统可以被称为测试系统。为了测试较高频率的集成电路(IC)芯片，测试系统应该以较小的信号损耗传输高频信号。一种测试系统，可以包括限定多个腔的插座本体和插座保持器。每个腔可以容纳接触器，接触器可以是弹簧探针。传统上，存在两种用于在测试系统中维持信号完整性的方法-使用相对较短的接触器或使用用于接触器的同轴结构。短接触器可能具有小顺应性和高压缩力的缺点，这可能限制其在小尺寸集成电路封装中的应用。当执行高频集成电路封装测试时，可使用将同轴结构用于接触器。具有同轴结构的接触器可用于测试大尺寸集成电路封装和高计数I/O封装，同时维持性能标准。具有同轴结构的接触器可具有绝缘金属结构，但这些...
【技术保护点】
1.一种用于将集成电路芯片连接到印刷电路板的电连接器组件，所述电连接器组件包括：/n插座本体，所述插座本体由绝缘材料制成，所述插座本体具有顶表面、底表面和多个第一空腔，多个所述第一空腔包括从所述顶表面延伸通过所述底表面的第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔各自具有镀有导电材料的内表面以形成金属接地壳；/n多个探针，多个所述探针包括第一探针和第二探针，所述第一探针被配置成定位在所述第一腔内，并且所述第二探针被配置成定位在所述第二腔内；以及/n一个或多个信号迹线，一个或多个所述信号迹线电连接所述第一腔和所述第二腔的所述金属接地壳以形成同轴结构。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180323 US 62/647,5271.一种用于将集成电路芯片连接到印刷电路板的电连接器组件，所述电连接器组件包括：
插座本体，所述插座本体由绝缘材料制成，所述插座本体具有顶表面、底表面和多个第一空腔，多个所述第一空腔包括从所述顶表面延伸通过所述底表面的第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔各自具有镀有导电材料的内表面以形成金属接地壳；
多个探针，多个所述探针包括第一探针和第二探针，所述第一探针被配置成定位在所述第一腔内，并且所述第二探针被配置成定位在所述第二腔内；以及
一个或多个信号迹线，一个或多个所述信号迹线电连接所述第一腔和所述第二腔的所述金属接地壳以形成同轴结构。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件，还包括：
插座保持器，所述插座保持器由所述绝缘材料制成并且具有顶表面、底表面和包括第一腔和第二腔的多个第二空腔，多个所述第二空腔与多个所述第一空腔对准。
3.根据权利要求2所述的电连接器组件，其中多个所述第一空腔中的所述第一腔和所述第二腔与多个所述第二空腔中的所述第一腔和所述第二腔对准时。
4.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述第一腔是信号引脚腔孔，所述第二腔是接地弹簧探针腔，其中，所述第一探针是信号接触探针，所述第二探针是接地接触探针，其中，所述接地接触探针接触所述接地弹簧探针腔，其中，所述信号接触探针通过绝缘层与所述第一腔的所述金属接地壳分开。
5.根据权利要求4所述的电连接器组件，其中多个所述第一空腔包括第三腔，其中所述第三腔是被构造成包封电源触头探针的电源触头腔，所述电源触头探针在被插入时提供电力。
6.根据权利要求4所述的电连接器组件，其中，一个或多个所述信号迹线电连接所述接地弹簧探针腔的所述金属接地壳和所述信号引脚腔孔的所述金属接地壳，以形成同轴结构，从而提供受控阻抗以改善信号完整性。
7.根据权利要求4所述的电连接器组件，其中，多个所述第一空腔包括延伸穿过所述插座本体的长度的一个或多个接地针腔。
8.根据权利要求7所述的电连接器组件，还包括：
一个或多个接地针，一个或多个所述接地针被配置成过滤噪声、改善射频性能并且能够最小化第一探针内的信号的干扰，其中一个或多个所述接地针被定位在一个或多个所述接地针腔中并且邻近或围绕信号引脚腔孔。
9.根据权利要求1所述的电连接器组件，其中，所述第一探针具有第一柱塞、第二柱塞、第一端、第二端以及在所述第一端和所述第二端之间的圆柱形壳体，其中，所述第一柱塞位于所述第一端上并且所述第二柱塞位于所述第二端上。
10.根据权利要求9所述的电连接器组件，其中，所述第一探针是弹簧探针，并且所述第一探针在所述圆柱形壳体内具有弹簧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：周家春，K·埃玛德布里，刘德先，N·威克斯班姆，
申请(专利权)人：史密斯互连美洲公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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