【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种传感器封装结构。
技术介绍
1、21世纪是人类全面进入电子信息化的时代，对信息的测量和控制将是其重要的一部分。其中，流量的测量和控制广泛的应用在工业、医疗、生物工程等领域中，对优化工艺生产、提高生产效率具有重大意义。工业生产中，通过对流体的控制和测量，有助于我们掌握流体的流动特性，实现流体的自动化控制，从而提高生产效率；日常生活中，新一代智能流量计的出现，大大改善了居民生活效率，同时也节省了劳务成本。但随着科学技术的发展，早期应用于石油、航空、矿上、热电、汽车、医疗等领域的传统流量检测方法已经无法满足需求，特别在精度要求高的精细化领域、生物检测等领域迫切需要一种新型的检测方式满足其测量需求。
2、近年来随着微电子和mems技术的发展，特别是20世纪90年代后mems技术的突飞猛进，引起了研究人员对流体测量仪器的微型化、小型化的广泛关注，因此，应用mems技术加工制作流量传感器势必是流量传感器的下一个发展方向。相对于传统的流量传感器，mems流量传感器具有精度高、功耗低、响应速度快等优势。
3、目前，相关技术中的mems流量传感器的结构设计仍存在很多问题。例如，在封装外壳不设置pcb电路板挡墙或者仅设置单边挡墙，导致封装时pcb电路板每次放置的位置可能不同，而mems芯片封装在pcb电路板内，这会造成mems芯片发生位移，不能保证产品封装一致性，降低mems流量传感器测试精度。此外，相关技术中的mems流量传感器的封装外壳的底部通常为圆弧状，而底部不平会导致两个问题，一是不
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种传感器封装结构。
2、为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
3、本专利技术实施例提供了一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：主流道外壳以及传感器组件；所述主流道外壳包括底板、设置于所述底板上的主流道以及连接所述底板的第一档板和第二档板，所述第一档板与所述第二档板分别位于所述主流道的两侧，并与所述底板构成传感器容置腔；其中，所述传感器组件位于所述传感器容置腔内，所述第一档板与所述第二档板限定所述传感器组件的位置。
4、上述方案中，所述第一档板和所述第二档板的至少一个为连续结构；或者，所述第一档板与所述第二档板中的至少一个包括多个子档板，相邻所述子档板之间存在预设距离。
5、上述方案中，所述第一档板和/或所述第二档板与所述底板活动连接。
6、上述方案中，所述主流道外壳还包括第一侧板与第二侧板，所述第一侧板、所述主流道与所述第二侧板沿所述主流道的延伸方向依次分布；所述封装结构还包括：分别与所述第一侧板和所述第二侧板连接的第一流道外壳和第二流道外壳，所述第一流道外壳内部形成有第一流道，所述第二流道外壳内部形成有第二流道，所述第一流道、所述主流道和所述第二流道相连通；其中，所述第一流道外壳与所述第二流道外壳中的至少一个包括第一子流道外壳和第二子流道外壳，所述第二子流道外壳相比所述第一子流道外壳更加靠近所述主流道外壳，所述第一子流道外壳的直径小于所述第二子流道外壳的直径。
7、上述方案中，所述封装结构还包括：过渡流道外壳，所述过渡流道外壳连接所述第一子流道外壳与所述第二子流道外壳，所述过渡流道外壳内包括过渡流道，沿从所述第一子流道外壳至所述第二子流道外壳的方向，所述过渡流道外壳的直径逐渐增大。
8、上述方案中，所述底板远离所述传感器组件的一侧为一平面。
9、上述方案中，所述第一流道外壳在所述第一侧板所处平面上的正投影落入所述第一侧板内，所述第二流道外壳在所述第二侧板所处平面上的正投影落入所述第二侧板内。
10、上述方案中，所述底板上还包括窗口，所述窗口贯穿所述底板，用于容置所述传感器组件中的部分元件，其中，所述窗口与所述底板之间被隔板隔开，所述窗口与所述主流道不连通。
11、上述方案中，所述底板上还包括窗口，所述窗口贯穿所述底板，用于容置所述传感器组件中的部分元件，其中，所述窗口与所述主流道之间不存在隔板，或者，所述窗口与所述主流道之间设有隔板，所述隔板具有开口，使得所述窗口与所述主流道之间连通。
12、上述方案中，所述底板上还包括容置槽，所述容置槽不贯穿所述底板，所述容置槽用于容置所述传感器组件中的部分元件，其中，所述容置槽与所述主流道之间不存在隔板，或者，所述容置槽与所述主流道之间设有隔板，所述隔板具有开口，使得所述容置槽与所述主流道之间连通。
13、上述方案中，所述底板靠近所述传感器组件的一侧还设置有溢胶槽，所述溢胶槽分布在所述主流道的两侧。
14、上述方案中，所述底板远离所述传感器组件的一侧还包括至少一个掏胶槽。
15、上述方案中，所述封装结构还包括：盖板，所述盖板固定至所述主流道外壳远离所述底板的一侧。
16、上述方案中，所述封装结构还包括：背板，所述背板固定至所述传感器组件远离所述底板的一侧。
17、上述方案中，所述主流道外壳、所述第一流道外壳和/或所述第二流道外壳的材料为生物相容性材料。
18、本专利技术实施例提供了一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：主流道外壳以及传感器组件；所述主流道外壳包括底板、设置于所述底板上的主流道以及连接所述底板的第一档板和第二档板，所述第一档板与所述第二档板分别位于所述主流道的两侧，并与所述底板构成传感器容置腔；其中，所述传感器组件位于所述传感器容置腔内，所述第一档板与所述第二档板限定所述传感器组件的位置。上述传感器封装结构的主流道外壳包括底板和连接底板的第一档板和第二档板，第一档板和第二档板分别位于主流道的两侧，与底板构成传感器容置腔，第一档板和第二档板可限定放置于传感器容置腔内的传感器组件的位置，避免了通常不设置档板或只设置单侧档板导致的封装结构中传感器组件的位置难以固定一致，不能保证产品封装一致性以及对传感器的测试精度造成不良影响等问题。
19、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主流道外壳还包括第一侧板与第二侧板，所述第一侧板、所述主流道与所述第二侧板沿所述主流道的延伸方向依次分布；所述封装结构还包括：
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
14.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：p>
15.根据权利要求1-14中任一项所述的封装结构，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述主流道外壳还包括第一侧板与第二侧板，所述第一侧板、所述主流道与所述第二侧板沿所述主流道的延伸方向依次分布；所述封装结构还包括：
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周艳萍，
申请(专利权)人：苏州原位芯片科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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