一种传感器封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种传感器封装结构，包括：传感器组件，所述传感器组件包括基板、位于所述基板上的凹槽以及设置于所述凹槽内的芯片，所述芯片与所述基板通过键合件电连接；位于所述基板设有芯片一侧上方的流道外壳；所述流道外壳包括主流道外壳和位于所述主流道外壳两侧的第一流道外壳及第二流道外壳，所述主流道外壳与所述基板形成密闭空腔作为主流道，所述第一流道外壳内部形成有第一流道，所述第一流道用于将待测液体导入所述主流道，所述第二流道外壳内部形成有第二流道，所述第二流道用于将待测液体导出所述主流道；其中，所述主流道外壳上形成有窗口，所述窗口用于在将所述主流道外壳固定至所述基板形成密闭空腔时露出所述键合件。时露出所述键合件。时露出所述键合件。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器封装结构及其形成方法


[0001]本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种传感器封装结构及其形成方法。

技术介绍

[0002]传感器是一种将外界物理量或化学量信号转换为可测量的电信号的器件，是人类获取信息的重要手段之一。基于MEMS(微机电系统)加工工艺的微传感器凭借体积小、功耗低、响应快等传统传感器所无法比拟的优点在汽车电子、医疗器械、家用电器、环境监测及航空航天等领域得到了广泛的应用。
[0003]然而相关技术中的传感器封装结构存在封装结构复杂、工艺繁琐、不易大批量生产、漏夜以及难以测量特殊液体等问题。因此，如何优化传感器封装结构，成为传感器
的重要研究方向。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种传感器封装结构及其形成方法。
[0005]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0006]本专利技术实施例提供了一种传感器封装结构，所述传感器封装结构包括：传感器组件，所述传感器组件包括基板、位于所述基板上的凹槽以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，包括：传感器组件，所述传感器组件包括基板、位于所述基板上的凹槽以及设置于所述凹槽内的芯片，所述芯片与所述基板通过键合件电连接；位于所述基板的设有芯片一侧上方的流道外壳；所述流道外壳包括主流道外壳和位于所述主流道外壳两侧的第一流道外壳及第二流道外壳，所述主流道外壳与所述基板形成密闭空腔作为主流道，所述第一流道外壳内部形成有第一流道，所述第一流道用于将待测液体导入所述主流道，所述第二流道外壳内部形成有第二流道，所述第二流道用于将待测液体导出所述主流道；其中，所述主流道外壳上形成有窗口，所述窗口用于在将所述主流道外壳固定至所述基板形成密闭空腔时露出所述键合件。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：窗口密封件，所述窗口密封件位于所述窗口内，以密封所述窗口。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一流道外壳内部还设有第一倾斜流道，所述第二流道外壳内部还设有第二倾斜流道，所述第一倾斜流道连通所述第一流道和所述主流道，所述第二倾斜流道连通所述第二流道和所述主流道；其中，所述第一倾斜流道与所述第一流道衔接处的横截面积大于所述第一倾斜流道与所述主流道衔接处的横截面积，所述第二倾斜流道与所述第二流道衔接处的横截面积大于所述第二倾斜流道与所述主流道衔接处的横截面积。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：涂覆层，所述涂覆层包括第一涂覆层和第二涂覆层，所述第一涂覆层覆盖所述凹槽以外的基板平面，所述第二涂覆层覆盖所述凹槽的的底部和侧壁；其中，所述涂覆层在所述基板平面上的正投影覆盖所述主流道在所述基板平面上的正投影。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，还包括：外壳密封件，所述外壳密封件位于所述基板与所述流道外壳之间，使得所述基板和所述流道外壳相互粘接以形成封闭空腔。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括：保护层，所述保护层包裹所述键合件的表面。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述涂覆层、所述保护层、所述外壳密封件和/或所述窗口密封件的材料包括生物相容性材料。8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述主流道外壳上与所述基板接触的区域还设置有沟槽，所述沟槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：李景明，马硕，
申请(专利权)人：苏州原位芯片科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：