【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工,尤其涉及一种擦粉器。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,玻璃钝化工艺是晶圆生产的重要环节,玻璃钝化工艺是指在晶圆表面的沟槽中涂覆填充玻璃粉,使得在晶圆上加工电子元件时,切割后形成玻璃保护层。涂覆的方式包括手工刮涂和自动化设备涂覆,通过涂覆使得晶圆的表面以及沟槽内均涂覆有玻璃粉,玻璃粉很难保证涂覆均匀,故而在将玻璃粉涂刷在晶圆上后,需要对晶圆片上的玻璃粉进行擦拭,以保证玻璃粉厚度均匀。
2、现有技术中,常采用纸片擦拭晶圆,纸片易变形使得沟槽中的玻璃粉易被带出,采用纸片擦拭时纸片易手滑掉落,且擦拭时纸片局部与晶圆接触使得晶圆表面受力不均,导致沟槽中玻璃粉厚度均匀性差,且纸片表面粗糙使得无法擦净多余玻璃粉,致使玻璃粉残留过多甚至可能划伤晶圆表面,影响晶圆的质量和生产效率。
3、即,现有技术中采用纸片擦拭晶圆存在纸片易手滑掉落、擦拭后晶圆表面的玻璃粉均匀性差、玻璃粉残留过多甚至可能划伤晶圆表面的缺点。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种擦粉器,以解决现有技术采用纸片擦拭晶圆存在纸片易手滑掉落、擦拭后晶圆表面的玻璃粉均匀性差、玻璃粉残留过多甚至可能划伤晶圆表面的问题。
2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:
3、本技术提供一种擦粉器,该擦粉器包括:
4、擦拭件,所述擦拭件由硅胶材质制成,所述擦拭件用于擦拭晶圆上的粉末;
5、第一部件,所述第一部件的第一端与所述擦拭件连接;<
...【技术保护点】
1.擦粉器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的擦粉器,其特征在于,所述第二部件(30)的横截面积大于所述第一部件(20)的横截面积以形成所述空腔。
3.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)与所述第二部件(30)一体成型。
4.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)和所述第二部件(30)通过连接件可拆卸连接。
5.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)呈柱状,所述擦拭件(10)呈板状,所述第一部件(20)的轴线方向与所述擦拭件(10)垂直。
6.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第二部件(30)呈圆盘状,且所述第一部件(20)安装在所述第二部件(30)的中心位置。
7.根据权利要求1所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)和所述第二部件(30)均由弹性材质制成。
8.根据权利要求7所述的擦粉器,其特征在于,所述弹性材质为橡胶。
9.根据权利要求1所述的擦粉器,其特征在于,所述擦拭件(10)与所述
10.根据权利要求1所述的擦粉器,其特征在于,所述擦拭件(10)与所述第一部件(20)可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.擦粉器,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的擦粉器,其特征在于,所述第二部件(30)的横截面积大于所述第一部件(20)的横截面积以形成所述空腔。
3.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)与所述第二部件(30)一体成型。
4.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)和所述第二部件(30)通过连接件可拆卸连接。
5.根据权利要求2所述的擦粉器,其特征在于,所述第一部件(20)呈柱状,所述擦拭件(10)呈板状,所述第一部件(20)的轴线方向与所述擦拭件(10)垂直。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐晓洁,侯康,
申请(专利权)人:马鞍山市槟城电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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