一种晶圆检测装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆检测装置，涉及半导体技术领域。本技术的晶圆检测装置用于检测晶圆，包括支撑组件和遮光组件。晶圆设置于支撑组件上；遮光组件包括遮光罩，遮光罩与支撑组件转动连接，遮光罩能够在第一状态和第二状态之间切换，遮光罩位于第一状态时，遮光罩位于晶圆上方，遮光罩在Z方向的投影能覆盖晶圆，遮光罩位于第二状态时，遮光罩在Z方向的投影位于晶圆的外侧。该避光装置能够使晶圆在进行测试的过程中，一直处于避光的环境下，保证漏电流参数的准确性，进而避免将合格的晶圆当做不合格的丢掉，导致晶圆的良品率较低，以及将不合格的晶圆当做合格的留下，导致后续工艺浪费的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆检测装置。

技术介绍

1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆测试是半导体后道封装测试的第一站，晶圆测试的目的是将裸芯片中不良的裸芯片挑选出来。

2、在晶圆测试时，需要人工将晶圆放置于测试装置，为便于精准地放置，需要设置较好的光线条件，但是，外界的光源会影响晶圆的漏电流参数的准确性，导致漏电流参数测试异常，从而无法监控生产过程中的晶圆的质量，如果将合格的晶圆当做不合格的丢掉，则导致晶圆的良品率较低，如果将不合格的晶圆当做合格的留下，则导致后续工艺的浪费。

3、因此，亟待需要一种晶圆检测装置，以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆检测装置，能够使晶圆在进行参数测试的过程中，一直处于避光的环境下，保证漏电流参数的准确性。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种晶圆检测装置，用于检测晶圆，包括：

4、支撑组件，所述晶圆设置于所述支撑组件上；

5、遮光组件，所述遮光组本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆检测装置，用于检测晶圆，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件(1)包括支撑座(11)和支撑台组件(12)，所述支撑座(11)设置有第一凹槽(111)，所述支撑台组件(12)设置于所述第一凹槽(111)内，且所述支撑台组件(12)的输出端沿X方向移动，所述晶圆置于所述支撑台组件(12)的输出端，所述X方向垂直于所述Z方向。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑台组件(12)包括支撑台(121)、第一支架(122)和第一驱动件，所述第一支架(122)设置于第一凹槽(111)内，所述支撑台(...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆检测装置，用于检测晶圆，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件(1)包括支撑座(11)和支撑台组件(12)，所述支撑座(11)设置有第一凹槽(111)，所述支撑台组件(12)设置于所述第一凹槽(111)内，且所述支撑台组件(12)的输出端沿x方向移动，所述晶圆置于所述支撑台组件(12)的输出端，所述x方向垂直于所述z方向。

3.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑台组件(12)包括支撑台(121)、第一支架(122)和第一驱动件，所述第一支架(122)设置于第一凹槽(111)内，所述支撑台(121)沿所述x方向滑动设置于所述第一支架(122)上，所述第一驱动件设于所述第一凹槽(111)内，所述第一驱动件的输出端和所述支撑台(121)传动连接，且用于驱动所述支撑台(121)在所述第一支架(122)上沿所述x方向移动。

4.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑座(11)的侧壁上设置有容纳槽(112)，所述容纳槽(112)用于放置物品。

5.根据权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述晶圆检测装置还包括显微镜(3)，所述显微镜(3)设置于所述支撑座(11)上，所述显微镜(3)的镜头在位于所述第一状态的所述遮光罩(21)的上方，且所述显微镜(3)的镜头在位于所述支撑组件(1)的初始位置的所述晶圆的正上方。

6.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述遮光组件(2)还包括第二驱动件和传动组件(22)，所述第二驱动件设置于所述支撑组件(1)上，所述传动组件(22)一端与所述遮光罩(21)连接，所述传动组件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志兵，
申请(专利权)人：马鞍山市槟城电子有限公司，
类型：新型
国别省市：