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本技术公开了一种晶圆检测装置，涉及半导体技术领域。本技术的晶圆检测装置用于检测晶圆，包括支撑组件和遮光组件。晶圆设置于支撑组件上；遮光组件包括遮光罩，遮光罩与支撑组件转动连接，遮光罩能够在第一状态和第二状态之间切换，遮光罩位于第一状态时，遮...
该专利属于马鞍山市槟城电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山市槟城电子有限公司授权不得商用。

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