【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种封装结构及制备方法、封装模组。
技术介绍
1、在半导体行业中，系统级封装(system in package，简称sip)是将多种功能芯片，比如，处理器和存储器等功能芯片集成到一个封装内，从而形成一个整体的封装模组。
2、相关技术中，封装模组通常包括封装结构以及包覆封装结构的塑封层，其中，封装结构包括封装基板以及设置在封装基板上的多个芯片，多个芯片通常沿垂直于封装基板的方向层叠设置，相邻的芯片之间通过硅通孔和导电凸块连接。
3、然而，上述封装结构中上下相邻的芯片之间存在键合不良的问题。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本公开实施例提供一种封装结构及制备方法、封装模组，能够提高第一芯片和第二芯片的键合效果。
2、本公开实施例的第一方面提供封装结构，包括：
3、第一芯片，所述第一芯片具有正面和与所述正面相对的背面，所述第一芯片的正面具有多个第一接触垫，所述第一芯片的背面具有多个第二接触垫，所述第一接触垫和所述第二接触垫之间通过对应的第一导电通孔电互连，在垂直于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫和所述第二接触垫具有中心线，在平行于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫的中心线与所述第二接触垫的中心线之间具有大于零的间隔；
4、第二芯片，所述第二芯片具有第一表面，所述第二芯片的第一表面具有多个第三接触垫，所述第三接触垫与所述第一接触垫互连，以将所述第一芯片与所述第二芯片电连接。
<...【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片位于所述第一芯片上，相邻的第一接触垫之间的间距大于相邻的第二接触垫之间的间距。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电通孔与所述第一接触垫直接接触，且在平行于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫的宽度大于所述第二接触垫的宽度。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电通孔与所述第一接触垫通过第一重布线层接触，且在平行于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫的宽度不大于所述第二接触垫的宽度。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在平行于所述第二芯片的第一表面的方向上，所述第三接触垫的宽度小于所述第一接触垫的宽度。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片还包括多个第二导电通孔，多个所述第二导电通孔与多个所述第三接触垫一一对应，且
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面上具有多个第四接触垫，所述第四接触垫通过对应的第二导电通孔与所述第三接触垫电互连，相邻的所述第二导电通孔之间的间距小于相邻的所述第三接触垫之间的间距。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，相邻的所述第二导电通孔之间的间距小于或等于相邻的所述第四接触垫之间的间距。
10.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述第三接触垫与所述第二导电通孔通过第二重布线层互连，所述第一间隙暴露出所述第二重布线层的表面。
11.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括第三芯片，所述第三芯片设置在所述第二芯片上，且所述第三芯片通过第五接触垫与所述第二芯片的第四接触垫电互连。
12.根据权利要求11所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片背离所述第五接触垫的表面上设置有第六接触垫，所述第六接触垫与所述第五接触垫通过第三导电通孔电互连。
13.根据权利要求1-12任一项所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括封装基板，所述第一芯片设置在所述封装基板上；
14.一种封装模组，其特征在于，包括塑封层和权利要求1-13任一项所述的封装结构，所述塑封层包裹在所述封装结构外。
15.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片位于所述第一芯片上，相邻的第一接触垫之间的间距大于相邻的第二接触垫之间的间距。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电通孔与所述第一接触垫直接接触，且在平行于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫的宽度大于所述第二接触垫的宽度。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一导电通孔与所述第一接触垫通过第一重布线层接触，且在平行于所述第一芯片正面的方向上，所述第一接触垫的宽度不大于所述第二接触垫的宽度。
5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一芯片与所述第二芯片之间；
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，在平行于所述第二芯片的第一表面的方向上，所述第三接触垫的宽度小于所述第一接触垫的宽度。
7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片还包括多个第二导电通孔，多个所述第二导电通孔与多个所述第三接触垫一一对应，且所述第三接触垫与对应的所述第二导电通孔电连接；
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片具有与所述第一表面相对的第二表面，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕开敏，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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