电子部件制造技术

技术编号:40937902 阅读:26 留言:0更新日期:2024-04-18 14:56
本发明专利技术提供一种电子部件,其包括:底层树脂;和焊盘电极,其具有位于上述底层树脂之上的侧壁和形成于上述侧壁的下端部的凹凸部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本申请对应于在2021年8月26日向日本特许厅提出的日本特愿2021-138330号和在2021年8月26日向日本特许厅提出的日本特愿2021-138331号,这些申请的全部公开内容通过引用编入于此。本公开涉及电子部件


技术介绍

1、专利文献1公开了包括电极焊盘、聚酰亚胺层和cu柱的电子部件。聚酰亚胺层部分地覆盖电极焊盘。cu柱配置在电极焊盘上,覆盖聚酰亚胺层。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:美国专利申请公开第2013/0221520号说明书。


技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、一个实施方式提供能够提高可靠性的电子部件。

3、用于解决问题的技术手段

4、一个实施方式提供一种电子部件,包括:底层树脂;和焊盘电极,其具有位于上述底层树脂之上的侧壁和形成于上述侧壁的下端部的凹凸部。

5、一个实施方式提供一种电子部件,其包括:底层树脂;和焊盘电极,其具有位于上述底层树脂之上的侧壁,且在上述侧壁的下端部具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子部件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:

3.如权利要求2所述的电子部件,其特征在于:

4.如权利要求3所述的电子部件,其特征在于:

5.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:

6.如权利要求5所述的电子部件,其特征在于:

7.如权利要求6所述的电子部件,其特征在于:

8.如权利要求1~7中任一项所述的电子部件,其特征在于:

9.如权利要求1~8中任一项所述的电子部件,其特征在于:

10.如权利要求1~9中任一项所述的电子部件,其特征在于...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电子部件,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:

3.如权利要求2所述的电子部件,其特征在于:

4.如权利要求3所述的电子部件,其特征在于:

5.如权利要求1所述的电子部件,其特征在于:

6.如权利要求5所述的电子部件,其特征在于:

7.如权利要求6所述的电子部件,其特征在于:

8.如权利要求1~7中任一项所述的电子部件,其特征在于:

9.如权利要求1~8中任一项所述的电子部件,其特征在于:

10.如权利要求1~9中任一项所述的电子部件,其特征在于,还包括:

11.如权利要求10所述的电子部件,其特征在于:

12....

【专利技术属性】
技术研发人员:田中文悟柏谷悠太金谷敏行和田惠治松山元气
申请(专利权)人:罗姆股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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