【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，尤其涉及一种大功率集成电路芯片封装装置及封装工艺。
技术介绍
1、大功率芯片是指具有高功率输出能力的集成电路芯片。大功率芯片通常用于电力电子设备、汽车电子等领域，具有高效率、高可靠性和高集成度等特点。大功率芯片的发展历程可以追溯到20世纪70年代。当时，电力电子技术取得了突破性进展，大功率晶体管和igbt逆变等设备得到了广泛应用。然而，传统的晶体管和功率模块存在体积大、重量重、功率密度低等问题，限制了设备的小型化和高效率化。
2、但是现有的大功率集成电路芯片封装装置中的引线框架只有一段，在安装到直角状的电路板上时，需要将两组引线框架进行拼接，由于引线框架之间没有连接处，使得在直角处的两组引线框架就需要外接零件进行连接，从而固定在一起，不能够方便快捷地安装在直角状的电路板上。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中不能够方便快捷地安装在直角状的电路板上的问题，提出如下技术方案：
2、一种大功率集成电路芯片封装装置，包括引线框架以及导热管，所述引线框架有两组，两组所述引线框架之间通过铰链相连接，所述引线框架的一侧通过铰链连接有隔板，两组所述引线框架顶部均电性连接有大功率集成电路芯片，大功率集成电路芯片外侧包裹有封装体，两组所述引线框架相对面均开设有凹槽，所述隔板的内部开设有矩形槽，矩形槽与凹槽相连通，矩形槽的内部且位于凹槽之间设置有升降板，所述升降板固定安装在导热管上，右侧所述引线框架的一侧开设有限位孔，限位孔与导热管相互卡合，所述升降
3、作为上述技术方案的优选，所述限位机构包括：定位柱、定位孔，所述升降板的顶端两侧均固定连接有竖板，两个所述竖板之间设置有矩形块，所述矩形块的底端转动连接有第一连接杆，所述升降板的顶端另外两侧均开设有第一滑槽，四个所述第一滑槽的内部均滑动连接有第一滑块，两个所述第一滑块的顶端固定连接有移动板，两个所述移动板的相对面顶端均转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆与第一连接杆之间转动连接有支撑杆，两个所述移动板的相反面均固定连接有定位柱，所述定位孔开设在矩形槽上，所述定位孔与定位柱相互卡合。
4、作为上述技术方案的优选，所述散热机构包括：扇叶，所述隔板的内部开设有空腔，空腔的两侧均开设有通风槽，通风槽与矩形槽相连通，所述隔板的顶端开设有通孔，所述通孔与空腔相连通，空腔的两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块的相对面均开设有第二滑槽，两个所述第二滑槽的内部均滑动连接有第二滑块，两个所述第二滑块的两端与空腔之间固定连接有第一弹簧，两个所述第二滑块均固定安装在扇叶上。
5、作为上述技术方案的优选，所述引线框架的内部设置有载片台，所述载片台的底端两侧均固定连接有圆柱，所述圆柱的表面套接有第二弹簧，两个所述圆柱的底端两侧均开设有收纳槽，四个收纳槽的内部转动连接有第三连接杆，四个所述第三连接杆的表面均转动连接有长块，所述第三连接杆的表面两端均套接有扭簧。
6、作为上述技术方案的优选，矩形槽的两侧均开设有第三滑槽，四个所述第三滑槽的内部均滑动连接有第三滑块，四个所述第三滑块均固定安装在升降板上，所述导热管的表面套接有第三弹簧，所述导热管以及矩形槽等比设置有若干个。
7、作为上述技术方案的优选，两个所述竖板的相对面均开设有第四滑槽，两个所述第四滑槽的内部均滑动连接有第四滑块，两个所述第四滑块均固定安装在矩形块上，两个所述第四滑块底端与升降板的顶端之间均固定连接有第四弹簧。
8、作为上述技术方案的优选，所述矩形块的顶端开设有放置槽，放置槽的内部转动连接有把手，每个矩形槽的内部开设有两组定位孔，每组定位孔有四个，限位孔设置有两组，每组的数量与导热管相对应。
9、作为上述技术方案的优选，所述通孔开设有若干组，每组有三个，所述通孔的形状为弧形，所述通孔的底端与扇叶的顶端相对应，空腔开设有若干个，每个空腔的内部设置有两组扇叶，两组扇叶的方向相反，通风槽开设有若干个。
10、作为上述技术方案的优选，所述扭簧的一端与长块相连接，所述扭簧的另一端与收纳槽相连接，所述长块为塑料材质，所述长块对称设置在圆柱上，收纳槽的直径大于长块。
11、本专利技术还提供了一种上述大功率集成电路芯片封装装置的封装方法，包括以下步骤：
12、步骤一：将引线框架放置在加工平台上，通过工件对引线框架进行夹持；
13、步骤二：将大功率集成电路芯片放置到载片台上，通过焊接进行固定；
14、步骤三：再将封装体放置到大功率集成电路芯片上，通过树脂对封装体、大功率集成电路芯片以及引线框架进行封装。
15、本专利技术的有益效果为：
16、(1)通过铰链将两组引线框架相连接，在水平安装时，中间的导热管能够对大功率集成电路芯片以及电路板散发的热量进行导热，并且能够固定两组引线框架，在直角时，通过铰链能够将两组引线框架转动，方便安装在直角状的电路板上，有利于提高电路板的空间利用，并且通过导热管有利于提高散热；
17、(2)通过设置有限位机构，对角拼接时，导热管与第一组限位孔卡合，按下矩形块，支撑杆下降推动移动板反方向移动，通过移动板的移动，定位柱与第二组定位孔卡合，进而将导热管固定，水平拼接时，导热管与第二组限位孔卡合，升降板在第一组定位孔位置，重复以上步骤固定导热管，有利于对导热管进行固定；
18、(3)通过设置有散热机构，导热管吸附大功率集成电路芯片和电路板热量，空气通过通孔进入空腔会吹动扇叶转动，通过空气阻力的原因也会使得扇叶下降，此时底部第一弹簧被挤压，通过反作用力使得扇叶上升，此时也会对顶部的第一弹簧进行挤压，通过上下两组第一弹簧反作用力推动扇叶晃动，增加风速，风通过通风槽排入到矩形槽，有利于对导热管吹风降温。
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1.一种大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括引线框架(1)以及导热管(4)，所述引线框架(1)有两组，两组所述引线框架(1)之间通过铰链相连接，所述引线框架(1)的一侧通过铰链连接有隔板(2)，两组所述引线框架(1)顶部均电性连接有大功率集成电路芯片，大功率集成电路芯片外侧包裹有封装体(34)，两组所述引线框架(1)相对面均开设有凹槽(31)，所述隔板(2)的内部开设有矩形槽，矩形槽与凹槽(31)相连通，矩形槽的内部且位于凹槽(31)之间设置有升降板(3)，所述升降板(3)固定安装在导热管(4)上，右侧所述引线框架(1)的一侧开设有限位孔，限位孔与导热管(4)相互卡合，所述升降板(3)上设置有限位机构，通过限位机构能够对导热管(4)进行固定，所述隔板(2)的内部设置有散热机构，通过散热机构能够使得导热管(4)快速降温。
2.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述限位机构包括：定位柱(11)、定位孔(12)，所述升降板(3)的顶端两侧均固定连接有竖板(5)，两个所述竖板(5)之间设置有矩形块(6)，所述矩形块(6)的底端转动连接有第一连
3.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述散热机构包括：扇叶(18)，所述隔板(2)的内部开设有空腔，空腔的两侧均开设有通风槽，通风槽与矩形槽相连通，所述隔板(2)的顶端开设有通孔(13)，所述通孔(13)与空腔相连通，空腔的两侧均固定连接有固定块(14)，两个所述固定块(14)的相对面均开设有第二滑槽(15)，两个所述第二滑槽(15)的内部均滑动连接有第二滑块(16)，两个所述第二滑块(16)的两端与空腔之间固定连接有第一弹簧(17)，两个所述第二滑块(16)均固定安装在扇叶(18)上。
4.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述引线框架(1)的内部设置有载片台(19)，所述载片台(19)的底端两侧均固定连接有圆柱(20)，所述圆柱(20)的表面套接有第二弹簧(21)，两个所述圆柱(20)的底端两侧均开设有收纳槽，四个收纳槽的内部转动连接有第三连接杆(22)，四个所述第三连接杆(22)的表面均转动连接有长块(23)，所述第三连接杆(22)的表面两端均套接有扭簧(24)。
5.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，矩形槽的两侧均开设有第三滑槽(25)，四个所述第三滑槽(25)的内部均滑动连接有第三滑块(26)，四个所述第三滑块(26)均固定安装在升降板(3)上，所述导热管(4)的表面套接有第三弹簧(27)，所述导热管(4)以及矩形槽等比设置有若干个。
6.根据权利要求2所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，两个所述竖板(5)的相对面均开设有第四滑槽(28)，两个所述第四滑槽(28)的内部均滑动连接有第四滑块(29)，两个所述第四滑块(29)均固定安装在矩形块(6)上，两个所述第四滑块(29)底端与升降板(3)的顶端之间均固定连接有第四弹簧(30)。
7.根据权利要求2所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述矩形块(6)的顶端开设有放置槽，放置槽的内部转动连接有把手，每个矩形槽的内部开设有两组定位孔(12)，每组定位孔(12)有四个，限位孔设置有两组，每组的数量与导热管(4)相对应。
8.根据权利要求3所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述通孔(13)开设有若干组，每组有三个，所述通孔(13)的形状为弧形，所述通孔(13)的底端与扇叶(18)的顶端相对应，空腔开设有若干个，每个空腔的内部设置有两组扇叶(18)，两组扇叶(18)的方向相反，通风槽开设有若干个。
9.根据权利要求4所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述扭簧(24)的一端与长块(23)相连接，所述扭簧(24)的另一端与收纳槽相连接，所述长块(23)为塑料材质，所述长块(23)对称设置在圆柱(20)上，收纳槽的直径大于长块(23)。
10.一种如权利要求1至9任一项所述的大功率集成电路芯片封装装置的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：...
【技术特征摘要】
1.一种大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括引线框架(1)以及导热管(4)，所述引线框架(1)有两组，两组所述引线框架(1)之间通过铰链相连接，所述引线框架(1)的一侧通过铰链连接有隔板(2)，两组所述引线框架(1)顶部均电性连接有大功率集成电路芯片，大功率集成电路芯片外侧包裹有封装体(34)，两组所述引线框架(1)相对面均开设有凹槽(31)，所述隔板(2)的内部开设有矩形槽，矩形槽与凹槽(31)相连通，矩形槽的内部且位于凹槽(31)之间设置有升降板(3)，所述升降板(3)固定安装在导热管(4)上，右侧所述引线框架(1)的一侧开设有限位孔，限位孔与导热管(4)相互卡合，所述升降板(3)上设置有限位机构，通过限位机构能够对导热管(4)进行固定，所述隔板(2)的内部设置有散热机构，通过散热机构能够使得导热管(4)快速降温。
2.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述限位机构包括：定位柱(11)、定位孔(12)，所述升降板(3)的顶端两侧均固定连接有竖板(5)，两个所述竖板(5)之间设置有矩形块(6)，所述矩形块(6)的底端转动连接有第一连接杆(7)，所述升降板(3)的顶端另外两侧均开设有第一滑槽(33)，四个所述第一滑槽(33)的内部均滑动连接有第一滑块(8)，两个所述第一滑块(8)的顶端固定连接有移动板(32)，两个所述移动板(32)的相对面顶端均转动连接有第二连接杆(9)，所述第二连接杆(9)与第一连接杆(7)之间转动连接有支撑杆(10)，两个所述移动板(32)的相反面均固定连接有定位柱(11)，所述定位孔(12)开设在矩形槽上，所述定位孔(12)与定位柱(11)相互卡合。
3.根据权利要求1所述的大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述散热机构包括：扇叶(18)，所述隔板(2)的内部开设有空腔，空腔的两侧均开设有通风槽，通风槽与矩形槽相连通，所述隔板(2)的顶端开设有通孔(13)，所述通孔(13)与空腔相连通，空腔的两侧均固定连接有固定块(14)，两个所述固定块(14)的相对面均开设有第二滑槽(15)，两个所述第二滑槽(15)的内部均滑动连接有第二滑块(16)，两个所述第二滑块(16)的两端与空腔之间固定连接有第一弹簧(17)，两个所述第二滑块(16)均固定安装在扇叶(18)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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