一种集成电路封装用晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装用晶圆切割机，属于晶圆切割机技术领域，该集成电路封装用晶圆切割机包括晶圆切割机本体，晶圆切割机本体的一端设置有安装板，安装板的下端设置有激光切割头，放置板，放置板固定连接于晶圆切割机本体的一端，在需要对零件进行加工并定位时，可以将其放置在放置板的上端，而后启动电机使其输出轴可以带动丝杆进行转动，这时丝杆螺母便会下降并带动橡胶块进行下降，便可以将零件进行压制和定位，而还可以通过滑动伸缩杆调整橡胶块的距离，以适应不同零件的大小，提高压制和定位带动紧密性。提高压制和定位带动紧密性。提高压制和定位带动紧密性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用晶圆切割机


[0001]本技术属于晶圆切割机
，具体涉及一种集成电路封装用晶圆切割机。

技术介绍

[0002]晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。
[0003]授权公开号“CN207577694U”记载了“本技术提供一种激光晶圆切割机定位装置，包括激光晶圆切割机主体、工作箱、激光切割头、安装板、第一液压伸缩缸、第一挤压板、第二液压伸缩缸以及第二挤压板，工作箱设置在激光晶圆切割机主体左侧，激光切割头设置在激光晶圆切割机主体上端面左侧，安装板固定激光晶圆切割机主体上端面，第一液压伸缩缸安装在内部后侧，第一挤压板通过螺栓固定在第一液压伸缩缸前端面，第一液压伸缩缸安装在内部前侧，第二挤压板通过螺栓固定在第二液压伸缩缸后端面，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动固定结构的问题，本技术结构合理，定位切割准确，适用范围广，可靠性高”。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用晶圆切割机，其特征在于，包括：晶圆切割机本体(1)，所述晶圆切割机本体(1)的一端设置有安装板(2)，所述安装板(2)的下端设置有激光切割头(3)；放置板(6)，所述放置板(6)固定连接于晶圆切割机本体(1)的一端；丝杆(9)，所述丝杆(9)转动连接于放置板(6)的上端，且丝杆(9)的圆周表面螺纹连接有丝杆螺母(11)；两个转动块(14)，两个所述转动块(14)均转动连接于丝杆螺母(11)的一端；两个伸缩杆(16)，两个所述伸缩杆(16)分别固定连接于两个转动块(14)的一端；两个橡胶块(15)，两个所述橡胶块(15)分别固定连接于两个伸缩杆(16)的一端；以及电机(10)，所述电机(10)固定连接于放置板(6)的下端，且电机(10)的输出轴活动贯穿放置板(6)的上端并与丝杆(9)固定连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：