一种集成电路封装用晶圆切割机制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装用晶圆切割机，属于晶圆切割机技术领域，该集成电路封装用晶圆切割机包括晶圆切割机本体，晶圆切割机本体的一端设置有安装板，安装板的下端设置有激光切割头，放置板，放置板固定连接于晶圆切割机本体的一端，在需要对零件进行加工并定位时，可以将其放置在放置板的上端，而后启动电机使其输出轴可以带动丝杆进行转动，这时丝杆螺母便会下降并带动橡胶块进行下降，便可以将零件进行压制和定位，而还可以通过滑动伸缩杆调整橡胶块的距离，以适应不同零件的大小，提高压制和定位带动紧密性。提高压制和定位带动紧密性。提高压制和定位带动紧密性。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用晶圆切割机


[0001]本技术属于晶圆切割机
，具体涉及一种集成电路封装用晶圆切割机。

技术介绍

[0002]晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，近年来，随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。
[0003]授权公开号“CN207577694U”记载了“本技术提供一种激光晶圆切割机定位装置，包括激光晶圆切割机主体、工作箱、激光切割头、安装板、第一液压伸缩缸、第一挤压板、第二液压伸缩缸以及第二挤压板，工作箱设置在激光晶圆切割机主体左侧，激光切割头设置在激光晶圆切割机主体上端面左侧，安装板固定激光晶圆切割机主体上端面，第一液压伸缩缸安装在内部后侧，第一挤压板通过螺栓固定在第一液压伸缩缸前端面，第一液压伸缩缸安装在内部前侧，第二挤压板通过螺栓固定在第二液压伸缩缸后端面，该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动固定结构的问题，本技术结构合理，定位切割准确，适用范围广，可靠性高”。
[0004]上述专利中可以将待加工零件进行定位，防止其在加工时发生偏移，但上述专利对于零件的定位，只是简单的通过夹持的方式进行，不但不利于零件的夹持，还容易因为力度过大而导致的零件的损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路封装用晶圆切割机，旨在解决现有技术中对于零件的定位，只是简单的通过夹持的方式进行，不但不利于零件的夹持，还容易因为力度过大而导致的零件的损坏的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种集成电路封装用晶圆切割机，包括：
[0008]晶圆切割机本体，所述晶圆切割机本体的一端设置有安装板，所述安装板的下端设置有激光切割头；
[0009]放置板，所述放置板固定连接于晶圆切割机本体的一端；
[0010]丝杆，所述丝杆转动连接于放置板的上端，且丝杆的圆周表面螺纹连接有丝杆螺母；
[0011]两个转动块，两个所述转动块均转动连接于丝杆螺母的一端；
[0012]两个伸缩杆，两个所述伸缩杆分别固定连接于两个转动块的一端；
[0013]两个橡胶块，两个所述橡胶块分别固定连接于两个伸缩杆的一端；以及
[0014]电机，所述电机固定连接于放置板的下端，且电机的输出轴活动贯穿放置板的上端并与丝杆固定连接。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述放置板的上端固定连接有限位杆，所述限位杆的圆周表面滑动连接有稳定板，所述稳定板的两端和丝杆螺母的两端均固定连接有带动杆。
[0016]作为本技术一种优选的方案，所述限位杆的上端固定连接有限位板。
[0017]作为本技术一种优选的方案，所述安装板的上端固定连接有水箱，所述水箱的一端固定连接有两个输送管。
[0018]作为本技术一种优选的方案，所述限位板的直径大于限位杆的直径。
[0019]作为本技术一种优选的方案，所述水箱的一端开设有注水孔。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]1、本方案中，在需要对零件进行加工并定位时，可以将其放置在放置板的上端，而后启动电机使其输出轴可以带动丝杆进行转动，这时丝杆螺母便会下降并带动橡胶块进行下降，便可以将零件进行压制和定位，而还可以通过滑动伸缩杆调整橡胶块的距离，以适应不同零件的大小，提高压制和定位带动紧密性。
[0022]2、本方案中，在丝杆螺母进行移动时，可以通过带动杆带动稳定板在限位杆的圆周表面进行滑动，进而提高丝杆螺母的滑动稳定性，防止其因为丝杆的转动而转动。
附图说明
[0023]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0024]图1为本技术中的主视立体图；
[0025]图2为本技术中的侧视立体图；
[0026]图3为本技术中的仰视立体图。
[0027]图中：1、晶圆切割机本体；2、安装板；3、激光切割头；4、水箱；5、输送管；6、放置板；7、限位杆；8、限位板；9、丝杆；10、电机；11、丝杆螺母；12、稳定板；13、带动杆；14、转动块；15、橡胶块；16、伸缩杆。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例1
[0030]请参阅图1
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3，本技术提供以下技术方案：
[0031]一种集成电路封装用晶圆切割机，包括：
[0032]晶圆切割机本体1，晶圆切割机本体1的一端设置有安装板2，安装板2的下端设置有激光切割头3；
[0033]放置板6，放置板6固定连接于晶圆切割机本体1的一端；
[0034]丝杆9，丝杆9转动连接于放置板6的上端，且丝杆9的圆周表面螺纹连接有丝杆螺母11；
[0035]两个转动块14，两个转动块14均转动连接于丝杆螺母11的一端；
[0036]两个伸缩杆16，两个伸缩杆16分别固定连接于两个转动块14的一端；
[0037]两个橡胶块15，两个橡胶块15分别固定连接于两个伸缩杆16的一端；以及
[0038]电机10，电机10固定连接于放置板6的下端，且电机10的输出轴活动贯穿放置板6的上端并与丝杆9固定连接。
[0039]在本技术的具体实施例中，在需要将工件进行加工并定位时，可以将其放置在放置板6的上端，而后启动电机10使其输出轴进行转动，并同步带动丝杆9进行转动，而后其圆周表面的丝杆螺母11便会移动，并带动橡胶块15下降从而将工件进行压制和定位，并且还可以通过转动转动块14调整橡胶块15的压制部位，而后通过滑动伸缩杆16改变橡胶块15的压制距离，进而以适应不同大小的工件，进一步的提高对工件的压制和定位稳定性，而后便可以通过安装板2下端的激光切割头3便可以将工件进行激光切割，且在实际使用时还可以将转轴更换为阻尼转轴，进而提高橡胶块15的转动稳定性，需要进行说明的是：具体使用何种型号的电机10由熟悉本领域的相关技术人员自行选择，且以上关于电机10等均属于现有技术，本方案不做赘述。
[0040]具体的请参阅图2，放置板6的上端固定连接有限位杆7，限位杆7的圆周表面滑动连接有稳定板12，稳定板12的两端和丝杆螺母11的两端均固定连接有带动杆13。
[0041]本实施例中：在丝杆螺母11进行移动时可以通过两个带动杆13带动稳定板12在限位杆7的圆周表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用晶圆切割机，其特征在于，包括：晶圆切割机本体(1)，所述晶圆切割机本体(1)的一端设置有安装板(2)，所述安装板(2)的下端设置有激光切割头(3)；放置板(6)，所述放置板(6)固定连接于晶圆切割机本体(1)的一端；丝杆(9)，所述丝杆(9)转动连接于放置板(6)的上端，且丝杆(9)的圆周表面螺纹连接有丝杆螺母(11)；两个转动块(14)，两个所述转动块(14)均转动连接于丝杆螺母(11)的一端；两个伸缩杆(16)，两个所述伸缩杆(16)分别固定连接于两个转动块(14)的一端；两个橡胶块(15)，两个所述橡胶块(15)分别固定连接于两个伸缩杆(16)的一端；以及电机(10)，所述电机(10)固定连接于放置板(6)的下端，且电机(10)的输出轴活动贯穿放置板(6)的上端并与丝杆(9)固定连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：