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本实用新型提供一种集成电路封装用晶圆切割机，属于晶圆切割机技术领域，该集成电路封装用晶圆切割机包括晶圆切割机本体，晶圆切割机本体的一端设置有安装板，安装板的下端设置有激光切割头，放置板，放置板固定连接于晶圆切割机本体的一端，在需要对零件进行...
该专利属于四川华尔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川华尔科技有限公司授权不得商用。

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