【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路封装点胶，尤其涉及一种基于sip技术的集成电路封装装置及封装工艺。
技术介绍
1、系统集成封装技术(system integration packaging，简称sip)在集成电路封装
中是一种新兴的封装技术。它是将不同功能的芯片、被封装元件以及系统主板等集成到一个封装模块中，从而形成一个完整的电子系统。
2、而有些芯片与被封装元件是会通过上述技术来封装到一个封装盒中，再通过上述的sip技术来将封装盒的引脚焊接到集成电路板上，再输送到sip技术中的点胶机进行点胶，通过向封装盒四周涂抹一定量的环氧树脂胶水，其具有流动性，且为黏稠性胶水，所以环氧树脂胶水在接触到封装盒的四周后就会向封装盒与集成电路板之间的缝隙进行渗透，从而使得胶水能填满整个缝隙。
3、而在胶水进行渗透时，胶水会随机地向四处进行渗透工作，而就导致了附着在封装盒上的胶水厚度就会不同，而在胶水经过短时间的渗透后，就会干掉，而就会存在有较厚的胶水干在封装盒的外壁上，这样这部分的胶水因为厚度较厚，导热性就会比其他地方要差，这样就会影响封装盒内电子元件的散热。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：基于sip技术的集成电路封装装置，包括集成电路封装点胶机主体，所述集成电路封装点胶机主体内壁固定安装有固定架，所述固定架底部两侧内壁均固定安装有传动带，所述传动带顶部接触有集成电路板；
2、所述固定架外壁滑动连接有移动框，所述移动框外壁滑动连接
3、所述移动块远离移动梁的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机输出端固定安装有转动框，所述转动框一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆，所述转动框底部内壁固定安装有点胶管，所述转动框外壁固定安装有料仓，所述料仓通过管道与所述点胶管一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆底部固定安装有推动杆，所述推动杆外壁与所述点胶管内壁固定连接；
4、所述转动框底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆，所述转动框底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆输出端与所述第三电动伸缩杆外壁固定连接，所述第三电动伸缩杆输出端固定安装有连接块，所述连接块内壁固定安装有第四电动伸缩杆。
5、所述连接块底部与第四电动伸缩杆输出端都连接有挤压装置，所述挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，所述料仓内壁连接有存储装置，所述存储装置用于快速地将胶水输送到料仓中。
6、作为上述技术方案的优选，所述挤压装置包括：
7、连接仓，所述连接仓顶部与所述连接块底部固定连接，所述连接仓远离点胶管的一侧外壁固定安装有刮板，所述连接仓远离刮板的一侧底部开设有开口
8、上挤压板和下挤压板，所述上挤压板外壁与下挤压板外壁都与所述连接仓内壁滑动连接，所述上挤压板和下挤压板边缘部分都设置为三角状，所述上挤压板和下挤压板都采用陶瓷制成，所述下挤压板靠近连接仓开口位置的顶部设置有凸块。
9、作为上述技术方案的优选，所述上挤压板顶部与所述第四电动伸缩杆输出端固定连接，所述下挤压板一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板移动的连接架。
10、作为上述技术方案的优选，所述连接架外壁与所述连接仓内壁滑动连接，所述连接架靠近下挤压板的一侧固定安装有横杆。
11、作为上述技术方案的优选，所述横杆体积与所述连接仓开设的开口体积相同，且所述横杆与所述连接仓开设的开口内壁滑动连接，所述横杆顶部设置有凸起。
12、作为上述技术方案的优选，所述存储装置包括：存料罐、滑动杆、密封板；
13、所述存料罐顶部外壁与底部内壁均设置有螺纹，且两个螺纹能进行螺纹连接，所述存料罐内壁顶部直径大于内壁底部直径，存料罐顶部外壁通过螺纹与所述密封盖内壁螺纹连接；
14、所述滑动杆底部与所述密封板固定连接，所述滑动杆外壁与所述密封盖顶部内壁滑动连接，所述滑动杆外形为圆柱形；
15、所述密封板为圆柱形，所述密封板上半部分直径大于下半部分直径，所述密封板外形与所述存料罐底部开设的开口外形相同，且所述密封板外壁与所述存料罐底部开设的开口内壁滑动连接，所述密封板下半部分外壁设置有凸块。
16、作为上述技术方案的优选，所述料仓内壁顶部固定安装有用于顶起密封板的顶杆，所述顶杆顶部与所述密封板底部相接触，所述顶杆顶部直径小于底部直径。
17、作为上述技术方案的优选，所述存料罐底部设置有开口，所述存料罐内壁底部直径与存料罐底部设置的开口直径相同，所述存料罐底部设置有橡胶圈。
18、本专利技术还提供了一种上述基于sip技术的集成电路封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
19、步骤一：将各个电子元件通过sip生产线组装成电子元件盒后，将其焊接到集成电路板上，再将电路板放置到传动带上，传动带带动电路板送至点胶管的下方，通过驱动各个电机来使得点胶管移动到电子元件盒的边缘部分；
20、步骤二；在点胶管移动到电子元件盒的边缘部分后，通过sip中的数控系统来控制第一电动伸缩杆带动推动杆在点胶管内上下的移动，推动杆就会推动胶水向下快速滴落到电子元件盒的边缘部分；
21、步骤三：在胶水滴落到电子元件盒的边缘部分后，启动第二电动伸缩杆和第三电动伸缩杆来带动连接仓移动到合适的位置，使得上挤压板与下挤压板接触到胶水，再启动第四电动伸缩杆来带动上挤压板来进行上下移动，挤压胶水进入到电子元件盒与电路板之间的缝隙中；
22、步骤四：当点胶管围绕一个电子元件盒旋转一周后，则完成一个电子元件盒的集成电路封装点胶工作，再通过驱动系统来带动点胶管向下一个电子元件盒进行移动，以此往复直到完成所有电子元件盒的集成电路封装点胶工作。
23、本专利技术的有益效果为：
24、(1)通过设置挤压装置，在进行集成电路封装点胶工作时，启动第二电动伸缩杆与第三电动伸缩杆带动上挤压板和下挤压板接触胶水，在启动第四电动伸缩杆来带动上挤压板上下移动来挤压胶水向电子元件盒与集成电路板之间的缝隙处进行移动，胶水在张力作用下加快向缝隙处流动，这样就能减少胶水的渗透时间，使得胶水渗透的面积更广，从而间接地减少了附着在电子元件外壳，避免了在胶水干掉后影响电子元件的散热。
25、(2)同时通过设置刮板，在连接仓进行移动时，将多余的胶水抚平在电子元件壳体上，从而减少电子元件壳体上的胶水厚度，从而减少胶水厚度对电子元件散热的影响。
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1.一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，包括集成电路封装点胶机主体(1)，所述集成电路封装点胶机主体(1)内壁固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)底部两侧内壁均固定安装有传动带(3)，所述传动带(3)顶部接触有集成电路板(4)；所述固定架(2)外壁滑动连接有移动框(5)，所述移动框(5)外壁滑动连接有移动梁(6)，所述移动梁(6)外壁滑动连接有移动块(7)；所述移动块(7)远离移动梁(6)的一侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)输出端固定安装有转动框(9)，所述转动框(9)一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆(10)，所述转动框(9)底部内壁固定安装有点胶管(11)，所述转动框(9)外壁固定安装有料仓(12)，所述料仓(12)通过管道与所述点胶管(11)一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆(10)底部固定安装有推动杆(13)，所述推动杆(13)外壁与所述点胶管(11)内壁固定连接；所述转动框(9)底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆(14)，所述转动框(9)底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(14)输出端与所述第三电动伸缩杆(
2.根据权利要求1所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述挤压装置包括：
3.根据权利要求2所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述上挤压板(20)顶部与所述第四电动伸缩杆(17)输出端固定连接，所述下挤压板(21)一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板(21)移动的连接架(22)。
4.根据权利要求3所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述连接架(22)外壁与所述连接仓(18)内壁滑动连接，所述连接架(22)靠近下挤压板(21)的一侧固定安装有横杆(23)。
5.根据权利要求4所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述横杆(23)体积与所述连接仓(18)开设的开口体积相同，且所述横杆(23)与所述连接仓(18)开设的开口内壁滑动连接，所述横杆(23)顶部设置有凸起。
6.根据权利要求1所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述存储装置包括：存料罐(25)、滑动杆(26)、密封板(27)；所述存料罐(25)顶部外壁与底部内壁均设置有螺纹，且两个螺纹能进行螺纹连接，所述存料罐(25)内壁顶部直径大于内壁底部直径，存料罐(25)顶部外壁通过螺纹与所述密封盖(28)内壁螺纹连接；所述滑动杆(26)底部与所述密封板(27)固定连接，所述滑动杆(26)外壁与所述密封盖(28)顶部内壁滑动连接，所述滑动杆(26)外形为圆柱形，所述滑动杆(26)高度高于所述存料罐(25)；所述密封板(27)为圆柱形，所述密封板(27)上半部分直径大于下半部分直径，所述密封板(27)外形与所述存料罐(25)底部开设的开口外形相同，且所述密封板(27)外壁与所述存料罐(25)底部开设的开口内壁滑动连接，所述密封板(27)下半部分外壁设置有凸块。
7.根据权利要求6所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述料仓(12)内壁顶部固定安装有用于顶起密封板(27)的顶杆(24)，所述顶杆(24)顶部与所述密封板(27)底部相接触，所述顶杆(24)顶部直径小于底部直径。
8.根据权利要求6所述的基于SiP技术的集成电路封装装置，所述存料罐(25)底部设置有开口，所述存料罐(25)内壁底部直径与存料罐(25)底部设置的开口直径相同，所述存料罐(25)底部设置有橡胶圈。
9.一种根据权利要求1至7中任意一项所述的基于SiP技术的集成电路封装装置的封装工艺，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种基于sip技术的集成电路封装装置，其特征在于，包括集成电路封装点胶机主体(1)，所述集成电路封装点胶机主体(1)内壁固定安装有固定架(2)，所述固定架(2)底部两侧内壁均固定安装有传动带(3)，所述传动带(3)顶部接触有集成电路板(4)；所述固定架(2)外壁滑动连接有移动框(5)，所述移动框(5)外壁滑动连接有移动梁(6)，所述移动梁(6)外壁滑动连接有移动块(7)；所述移动块(7)远离移动梁(6)的一侧固定安装有伺服电机(8)，所述伺服电机(8)输出端固定安装有转动框(9)，所述转动框(9)一侧外壁固定安装有第一电动伸缩杆(10)，所述转动框(9)底部内壁固定安装有点胶管(11)，所述转动框(9)外壁固定安装有料仓(12)，所述料仓(12)通过管道与所述点胶管(11)一侧外壁固定连接且相互连通，所述第一电动伸缩杆(10)底部固定安装有推动杆(13)，所述推动杆(13)外壁与所述点胶管(11)内壁固定连接；所述转动框(9)底部外壁固定安装有第二电动伸缩杆(14)，所述转动框(9)底部内壁滑动连接第三电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(14)输出端与所述第三电动伸缩杆(15)外壁固定连接，所述第三电动伸缩杆(15)输出端固定安装有连接块(16)，所述连接块(16)内壁固定安装有第四电动伸缩杆(17)，所述连接块(16)底部与第四电动伸缩杆(17)输出端都连接有挤压装置，所述挤压装置用于挤压胶水快速地进入到电路板与电子元件盒之间的缝隙中，所述料仓(12)内壁连接有存储装置，所述存储装置用于快速地将胶水输送到料仓(12)中。
2.根据权利要求1所述的基于sip技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述挤压装置包括：
3.根据权利要求2所述的基于sip技术的集成电路封装装置，其特征在于，所述上挤压板(20)顶部与所述第四电动伸缩杆(17)输出端固定连接，所述下挤压板(21)一侧外壁固定安装有用于推动下挤压板(21)移动的连接架(22)。
4.根据权利要求3所述的基于sip技术的集...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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