一种集成电路芯片封装点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片封装点胶设备，属于芯片点胶设备技术领域。该集成电路芯片封装点胶设备，包括：点胶机，点胶机的底部固定连接有两个安装盒，每个安装盒的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆，每个传动丝杆上均螺纹连接有传动板，每个传动板的一侧外表面均固定连接有连接框板；以及两组压板机构，该集成电路芯片封装点胶设备，装有芯片的集成电路板放到点胶机工作台后，转动对应传动丝杆带动传动板移动，使得对应的压板对准集成电路板，然后拧动螺纹杆带动连接板下降，使得对应固定杆带动压板将集成电路板压紧，不需要人工按住集成电路板，节省人力，避免电路板偏移，确保芯片的封装点胶工作的正常进行。保芯片的封装点胶工作的正常进行。保芯片的封装点胶工作的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装点胶设备


[0001]本技术涉及芯片点胶设备
，更具体地说，涉及一种集成电路芯片封装点胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，一般安装在集成电路板上，集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而集成电路板是载装集成电路的一个载体。
[0003]集成电路芯片安装在集成电路板上后，需要对芯片进行封装点胶工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保护作用，可以很好的地延长集成电路板上芯片的使用效果和工作寿命，而芯片封装点胶工作一般会用到点胶机，装有芯片的集成电路板放在点胶机的工作台上后，需要人工按住保持稳定，让点胶机进行封装点胶，耗费人力的同时，人工按住集成电路板可能会导致电路板偏移，影响芯片的封装点胶工作的正常进行。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装点胶设备，其特征在于，包括：点胶机(1)，所述点胶机(1)的底部固定连接有两个安装盒(2)，每个所述安装盒(2)的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆(7)，每个所述传动丝杆(7)上均螺纹连接有传动板(6)，每个所述传动板(6)的一侧外表面均固定连接有连接框板(4)；以及两组压板机构(3)，每组所述压板机构(3)均包括固定盒(301)、两个连接杆(302)、固定块(303)、三个固定杆(304)、压板(305)和连接板(306)，每个所述固定盒(301)均固定连接于对应连接框板(4)的一侧外表面，每两个所述连接杆(302)均贯穿对应固定盒(301)的底内壁，每个所述固定块(303)均固定连接于对应两个连接杆(302)的下端，每三个所述固定杆(304)均固定连接于对应固定块(303)的一侧外表面，每个所述压板(305)均固定连接于对应三个固定杆(304)的一端，每个所述连接板(306)均固定连接于对应连接杆(302)的上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：