一种集成电路芯片封装点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路芯片封装点胶设备，属于芯片点胶设备技术领域。该集成电路芯片封装点胶设备，包括：点胶机，点胶机的底部固定连接有两个安装盒，每个安装盒的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆，每个传动丝杆上均螺纹连接有传动板，每个传动板的一侧外表面均固定连接有连接框板；以及两组压板机构，该集成电路芯片封装点胶设备，装有芯片的集成电路板放到点胶机工作台后，转动对应传动丝杆带动传动板移动，使得对应的压板对准集成电路板，然后拧动螺纹杆带动连接板下降，使得对应固定杆带动压板将集成电路板压紧，不需要人工按住集成电路板，节省人力，避免电路板偏移，确保芯片的封装点胶工作的正常进行。保芯片的封装点胶工作的正常进行。保芯片的封装点胶工作的正常进行。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装点胶设备


[0001]本技术涉及芯片点胶设备
，更具体地说，涉及一种集成电路芯片封装点胶设备。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件，一般安装在集成电路板上，集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而集成电路板是载装集成电路的一个载体。
[0003]集成电路芯片安装在集成电路板上后，需要对芯片进行封装点胶工作，使得芯片的粘接密封更加牢固以及具有防水保护作用，可以很好的地延长集成电路板上芯片的使用效果和工作寿命，而芯片封装点胶工作一般会用到点胶机，装有芯片的集成电路板放在点胶机的工作台上后，需要人工按住保持稳定，让点胶机进行封装点胶，耗费人力的同时，人工按住集成电路板可能会导致电路板偏移，影响芯片的封装点胶工作的正常进行。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种集成电路芯片封装点胶设备，它可以将无需人工将装有芯片的集成电路板压紧，节省人力的同时确保芯片的封装点胶工作的正常进行。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案：
[0008]一种集成电路芯片封装点胶设备，包括：
[0009]点胶机，所述点胶机的底部固定连接有两个安装盒，每个所述安装盒的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆，每个所述传动丝杆上均螺纹连接有传动板，每个所述传动板的一侧外表面均固定连接有连接框板；以及
[0010]两组压板机构，每组所述压板机构均包括固定盒、两个连接杆、固定块、三个固定杆、压板和连接板，每个所述固定盒均固定连接于对应连接框板的一侧外表面，每两个所述连接杆均贯穿对应固定盒的底内壁，每个所述固定块均固定连接于对应两个连接杆的下端，每三个所述固定杆均固定连接于对应固定块的一侧外表面，每个所述压板均固定连接于对应三个固定杆的一端，每个所述连接板均固定连接于对应连接杆的上端。
[0011]作为本技术的一种优选方案，每组所述压板机构还均包括螺纹杆，每个所述螺纹杆均与对应固定盒的上内壁螺纹连接，且每个螺纹杆均转动连接于对应连接板的上侧外表面。
[0012]作为本技术的一种优选方案，每个所述螺纹杆的上端均固定连接有转环。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述点胶机的底部固定连接有四个支撑柱。
[0014]作为本技术的一种优选方案，每个所述安装盒的两侧内壁之间均固定连接有限位杆，每个所述传动板均滑动套设于对应限位杆上。
[0015]作为本技术的一种优选方案，每个所述安装盒的一侧外表面均固定安装有传动电机，每个所述传动电机的输出端与传动丝杆固定连接。
[0016]3.有益效果
[0017]相比于现有技术，本技术提供了一种集成电路芯片封装点胶设备，具有以下有益效果：
[0018]该集成电路芯片封装点胶设备，在装有芯片的集成电路板放到点胶机的工作台上后，转动对应传动丝杆带动传动板移动，使得传动板通过连接框板带动对应固定盒移动，对应的压板对准集成电路板，然后控制连接板下降通过两个连接杆带动固定块下降，使得对应固定杆带动压板将集成电路板压紧在点胶机的工作台上，在芯片封装点胶过程中，不需要人工按住集成电路板，节省人力，避免电路板偏移，确保芯片的封装点胶工作的正常进行。
附图说明
[0019]图1为本技术的立体图；
[0020]图2为本技术的仰视方向剖视图；
[0021]图3为本技术的压板机构处剖视图。
[0022]图中标号说明：
[0023]1、点胶机；2、安装盒；3、压板机构；301、固定盒；302、连接杆；303、固定块；304、固定杆；305、压板；306、连接板；307、螺纹杆；4、连接框板；5、支撑柱；6、传动板；7、传动丝杆；8、传动电机；9、限位杆。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例：
[0028]请参阅图1
‑
图3，一种集成电路芯片封装点胶设备，包括：
[0029]点胶机1，点胶机1的底部固定连接有两个安装盒2，每个安装盒2的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆7，每个传动丝杆7上均螺纹连接有传动板6，每个传动板6的一侧外表面均固定连接有连接框板4；以及
[0030]两组压板机构3，每组压板机构3均包括固定盒301、两个连接杆302、固定块303、三个固定杆304、压板305、连接板306和螺纹杆307，每个固定盒301均固定连接于对应连接框板4的一侧外表面，每两个连接杆302均贯穿对应固定盒301的底内壁，每个固定块303均固定连接于对应两个连接杆302的下端，每三个固定杆304均固定连接于对应固定块303的一侧外表面，每个压板305均固定连接于对应三个固定杆304的一端，每个连接板306均固定连接于对应连接杆302的上端。
[0031]在本技术的具体实施例中，点胶机1上的两个工作台可以放置装有芯片的集成电路板，两个压板305分别对应两个工作台，当工作台放置装有芯片的集成电路板后，转动对应传动丝杆7带动传动板6移动，使得传动板6通过连接框板4带动对应固定盒301移动，对应的压板305对准集成电路板，然后控制连接板306下降通过两个连接杆302带动固定块303下降，使得对应固定杆304带动压板305将集成电路板压紧在点胶机1的工作台上，然后控制点胶机1对集成电路板上的芯片进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装点胶设备，其特征在于，包括：点胶机(1)，所述点胶机(1)的底部固定连接有两个安装盒(2)，每个所述安装盒(2)的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆(7)，每个所述传动丝杆(7)上均螺纹连接有传动板(6)，每个所述传动板(6)的一侧外表面均固定连接有连接框板(4)；以及两组压板机构(3)，每组所述压板机构(3)均包括固定盒(301)、两个连接杆(302)、固定块(303)、三个固定杆(304)、压板(305)和连接板(306)，每个所述固定盒(301)均固定连接于对应连接框板(4)的一侧外表面，每两个所述连接杆(302)均贯穿对应固定盒(301)的底内壁，每个所述固定块(303)均固定连接于对应两个连接杆(302)的下端，每三个所述固定杆(304)均固定连接于对应固定块(303)的一侧外表面，每个所述压板(305)均固定连接于对应三个固定杆(304)的一端，每个所述连接板(306)均固定连接于对应连接杆(302)的上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴峰，高乾，邹强，彭波，
申请(专利权)人：四川华尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：