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本实用新型公开了一种集成电路芯片封装点胶设备，属于芯片点胶设备技术领域。该集成电路芯片封装点胶设备，包括：点胶机，点胶机的底部固定连接有两个安装盒，每个安装盒的两侧内壁之间均转动连接有传动丝杆，每个传动丝杆上均螺纹连接有传动板，每个传动板的...
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