一种LED支架封装粘胶装置制造方法及图纸

技术编号:40919004 阅读:28 留言:0更新日期:2024-04-18 14:44
本申请涉及一种LED支架封装粘胶装置,包括:机架,所述机架的台板上设置有工作面板;涂胶辊,两个所述涂胶辊可转动的设置在机架的台板上,所述涂胶辊的表面粘附有一层胶水用于注入LED支架的碗杯内;LED支架夹持块,两个所述LED支架夹持块设置在两个涂胶辊之间,所述LED支架夹持块用于夹持LED支架。本技术装置的使用提高了LED支架上的碗杯粘胶的速度,减少人力的投入,降低了成本;本技术装置均匀性的粘胶,解决了手工粘胶的不均匀,降低了气泡产发生概率,提高产品的质量;本技术装置结构简单,操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于种led支架封装设备,尤其是涉及一种led支架封装粘胶装置。


技术介绍

1、发光二极管,简称为led,是一种常用的发光器件,通过电子与空穴复合释放能量发光,它在照明领域应用广泛。在led支架封装时按工艺要求碗杯需粘胶,现有的生产方式常采用的人工手动粘胶,缺陷明显胶量不均匀、有气泡产生,工作效率低,产品良率偏低。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种led支架封装粘胶装置,旨在均匀的在led碗杯上粘胶,降低气泡的产发生概率,提高产品的质量。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种led支架封装粘胶装置,包括:

4、机架,所述机架的台板上设置有工作面板;

5、涂胶辊,两个所述涂胶辊可转动的设置在机架的台板上,所述涂胶辊的表面粘附有一层胶水用于注入led支架的碗杯内;

6、led支架夹持块,两个所述led支架夹持块设置在两个涂胶辊之间,所述led支架夹持块用于夹持led支架。

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【技术保护点】

1.一种LED支架封装粘胶装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种LED支架封装粘胶装置,其特征在于,所述机架(15)的台板与工作面板(1)之间设置有调距组件,所述调距组件用于调整机架(15)的台板与工作面板(1)的间距。

3.根据权利要求2所述的一种LED支架封装粘胶装置,其特征在于,所述调距组件包括螺接在调整机架(15)的台板上的调节螺栓(10),所述调节螺栓(10)的头部抵接在工作面板(1)的底面。

4.根据权利要求3所述的一种LED支架封装粘胶装置,其特征在于,所述机架(15)的台板与工作面板(1)之间还设置有导柱(13),所述导...

【技术特征摘要】

1.一种led支架封装粘胶装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种led支架封装粘胶装置,其特征在于,所述机架(15)的台板与工作面板(1)之间设置有调距组件,所述调距组件用于调整机架(15)的台板与工作面板(1)的间距。

3.根据权利要求2所述的一种led支架封装粘胶装置,其特征在于,所述调距组件包括螺接在调整机架(15)的台板上的调节螺栓(10),所述调节螺栓(10)的头部抵接在工作面板(1)的底面。

4.根据权利要求3所述的一种led支架封装粘胶装置,其特征在于,所述机架(15)的台板与工作面板(1)之间还设置有导柱(13),所述导柱(13)的上端与工作面板(1)的底面固定连接,所述导柱(13)沿z轴方向贯穿机架(15)的台板且通过直线轴承滑动连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种led支架封装粘胶装置,其特征在于,所述机架(15)的台板上固定连接有支撑架(8),所述涂胶辊(4)两端的转轴可转动的安装在支撑架(8)上,所述涂胶辊(4)上方设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:王骏朱竹青郭静雯
申请(专利权)人:苏州半导体总厂有限公司
类型:新型
国别省市:

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