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本申请涉及一种LED支架封装粘胶装置，包括：机架，所述机架的台板上设置有工作面板；涂胶辊，两个所述涂胶辊可转动的设置在机架的台板上，所述涂胶辊的表面粘附有一层胶水用于注入LED支架的碗杯内；LED支架夹持块，两个所述LED支架夹持块设置在两...
该专利属于苏州半导体总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州半导体总厂有限公司授权不得商用。

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