传感器制造技术

技术编号:40918366 阅读:1 留言:0更新日期:2024-04-18 14:44
本技术属于传感器技术领域,公开传感器,传感器包括壳体、PCB板、导线以及卡线扣,所述PCB板设置于所述壳体的内部;所述壳体设有插线槽,所述导线穿过所述插线槽后伸入所述壳体的内部,所述导线与所述PCB板电连接;所述壳体设有卡线槽,所述卡线槽与所述插线槽连通,所述卡线扣卡接于所述卡线槽,所述卡线扣面向所述导线的一侧设置有弧形的压线凸条,所述压线凸条沿径向将所述导线压紧于所述插线槽。本技术的传感器采用卡线扣将导线压紧于插线槽,能够提高导线的安装效率,保证导线在卡线槽的安装稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器,尤其涉及传感器。


技术介绍

1、现有的传感器产品大多采用打胶或者采用压块锁螺丝的形式将导线固定于传感器壳体,现有的传感器导线安装方式效率低,传感器导线容易脱离于传感器壳体。

2、因此,亟需一种传感器,以解决上述问题。


技术实现思路

1、本技术的一个目的在于:提供传感器,采用卡线扣将导线压紧于插线槽,提高导线的安装效率,保证导线在卡线槽的安装稳定性。

2、为达此目的,本技术采用以下技术方案:

3、传感器,所述传感器包括:

4、壳体,所述壳体的内部设置有pcb板;

5、导线,所述壳体设有插线槽,所述导线穿过所述插线槽后伸入所述壳体的内部,所述导线与所述pcb板电连接;

6、卡线扣,所述壳体设有卡线槽,所述卡线槽与所述插线槽连通,所述卡线扣卡接于所述卡线槽,所述卡线扣面向所述导线的一侧设置有弧形的压线凸条,所述压线凸条沿径向将所述导线压紧于所述插线槽。

7、作为一种可选的技术方案,所述插线槽设置有支撑凸条,所述支撑凸条沿径向支撑所述导线。

8、作为一种可选的技术方案,所述壳体的内部设置有限位台,所述限位台位于所述卡线槽的延长方向上,所述导线伸入所述壳体内部的一端的绝缘部抵接于所述限位台。

9、作为一种可选的技术方案,所述卡线槽的侧壁设置有卡接槽,所述卡线扣的侧壁设置有倒扣台,所述倒扣台卡接于所述卡接槽,以限制所述卡线扣沿径向脱离于所述卡线槽。

10、作为一种可选的技术方案,所述卡线扣包括第一侧面和第二侧面,所述第一侧面和所述第二侧面均与位于所述卡线槽的所述导线的横截面平行,所述第一侧面和所述第二侧面均设置有所述倒扣台。

11、作为一种可选的技术方案,所述卡线扣设有形变槽,所述形变槽位于所述第一侧面与所述第二侧面之间。

12、作为一种可选的技术方案,所述壳体包括上壳和下壳,所述上壳可拆卸罩设于所述下壳,所述插线槽和所述卡线槽均开设于所述上壳。

13、作为一种可选的技术方案,所述下壳设置有定位柱,所述定位柱插设于所述pcb板。

14、作为一种可选的技术方案,所述下壳设置有承载台,所述pcb板承载于所述承载台上。

15、作为一种可选的技术方案,所述pcb板固定设置有插座,所述导线固定插设于所述插座。

16、本技术的有益效果在于:

17、本技术提供传感器,组装本技术的传感器时,将卡线扣卡接于卡线槽,弧形的压线凸条与导线的外壁适配,压线凸条沿径向将导线压紧于插线槽,压线凸条给导线提供夹持力,避免导线在插线槽滑动,保证导线在卡线槽的安装稳定性,卡线扣与壳体之间为卡扣连接,能够通过快速拆装卡线扣,提高导线的安装效率。

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【技术保护点】

1.传感器,其特征在于,所述传感器包括:

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述插线槽(11)设置有支撑凸条(13),所述支撑凸条(13)沿径向支撑所述导线(3)。

3.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述壳体(1)的内部设置有限位台(14),所述限位台(14)位于所述卡线槽(12)的延长方向上,所述导线(3)伸入所述壳体(1)内部的一端的绝缘部抵接于所述限位台(14)。

4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述卡线槽(12)的侧壁设置有卡接槽(15),所述卡线扣(4)的侧壁设置有倒扣台(42),所述倒扣台(42)卡接于所述卡接槽(15),以限制所述卡线扣(4)沿径向脱离于所述卡线槽(12)。

5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述卡线扣(4)包括第一侧面(43)和第二侧面(44),所述第一侧面(43)和所述第二侧面(44)均与位于所述卡线槽(12)的所述导线(3)的横截面平行,所述第一侧面(43)和所述第二侧面(44)均设置有所述倒扣台(42)。

6.根据权利要求5所述的传感器,其特征在于,所述卡线扣(4)设有形变槽(45),所述形变槽(45)位于所述第一侧面(43)与所述第二侧面(44)之间。

7.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述壳体(1)包括上壳(16)和下壳(17),所述上壳(16)可拆卸罩设于所述下壳(17),所述插线槽(11)和所述卡线槽(12)均开设于所述上壳(16)。

8.根据权利要求7所述的传感器,其特征在于,所述下壳(17)设置有定位柱(18),所述定位柱(18)插设于所述PCB板(2)。

9.根据权利要求7所述的传感器,其特征在于,所述下壳(17)设置有承载台(19),所述PCB板(2)承载于所述承载台(19)上。

10.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述PCB板(2)固定设置有插座(5),所述导线(3)固定插设于所述插座(5)。

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【技术特征摘要】

1.传感器,其特征在于,所述传感器包括:

2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述插线槽(11)设置有支撑凸条(13),所述支撑凸条(13)沿径向支撑所述导线(3)。

3.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述壳体(1)的内部设置有限位台(14),所述限位台(14)位于所述卡线槽(12)的延长方向上,所述导线(3)伸入所述壳体(1)内部的一端的绝缘部抵接于所述限位台(14)。

4.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述卡线槽(12)的侧壁设置有卡接槽(15),所述卡线扣(4)的侧壁设置有倒扣台(42),所述倒扣台(42)卡接于所述卡接槽(15),以限制所述卡线扣(4)沿径向脱离于所述卡线槽(12)。

5.根据权利要求4所述的传感器,其特征在于,所述卡线扣(4)包括第一侧面(43)和第二侧面(44),所述第一侧面(43)和所述第二侧面(44)均与位于所述卡线槽(12)的所述导线(3)的横截面平行...

【专利技术属性】
技术研发人员:王威姚文政
申请(专利权)人:光子深圳精密科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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