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本技术属于传感器技术领域，公开传感器，传感器包括壳体、PCB板、导线以及卡线扣，所述PCB板设置于所述壳体的内部；所述壳体设有插线槽，所述导线穿过所述插线槽后伸入所述壳体的内部，所述导线与所述PCB板电连接；所述壳体设有卡线槽，所述卡线槽与...
该专利属于光子（深圳）精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光子（深圳）精密科技有限公司授权不得商用。

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