【技术实现步骤摘要】
本技术涉及功率模块散热，尤其是涉及一种功率模块散热基板结构。
技术介绍
1、功率模块包括芯片、基板、散热底板等，基板的上表面焊接有功率芯片，基板的下表面与散热底板连接，形成散热器腔体。功率芯片在工作时，电压等级较高，一般在400-700v，工作时通过的电流也比较高，一般为上百安培，导致功率模块工作时发热严重。
2、目前，为功率模块散热的常见方法为冷却液循环散热，泵将冷却介质从散热器腔体的进水口流入，再从出水口流出，循环往复，通过冷却液的不断循环流动，将功率模块的热量带走，达到降低功率模块温度的效果。但靠近进水口位置的水温温度低、散热效果好，而靠近出水口位置的水温温度高、散热效果变差，并且在同一基板上，基板中间芯片集中的区域热耦合严重，温度高，四周芯片稀疏的区域温度较低。为保证功率模块的正常工作，就需要提高功率模块靠近出水口位置、以及各基板芯片集中区域的散热效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术存在的问题，提出一种功率模块散热基板结构，它通过将功率模块基板下表面设置上游凸起部、中游凸起部、下游凸起部，当冷却介质流过各凸起部时，液体流速增大，散热效果加强，并且各凸起部与各芯片区的位置一一对应，各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起最高的位置与各基板芯片最集中的位置对应，增强了散热效果，所述上游凸起部凸起的高度低于中游凸起部凸起的高度，所述中游凸起部凸起的高度低于下游凸起部凸起的高度，平衡了功率模块前后段的散热效果，缩小了各功率芯片的温度差，
2、本技术的目的是这样实现的：
3、一种功率模块散热基板结构，包括基板，所述基板的上表面并排设置有多个固定芯片的区域，所述基板的下表面设置有多个向下突出的凸起部，所述凸起部与固定芯片的区域一一对应，各凸起部沿水流方向的上游端到下游端依次为上游凸起部、中游凸起部、下游凸起部，各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，各凸起部上分别设有若干针状的散热翅片，所述针状的散热翅片的下端面齐平，所述基板安装在散热器盒体上。
4、进一步地，两相邻的凸起部之间设有若干针状的扰流翅片，所述各扰流翅片的下端面与各散热翅片的下端面齐平。
5、进一步地，所述各散热翅片的截面积小于各扰流翅片的截面积。
6、进一步地，所述散热翅片、扰流翅片的截面为圆形或椭圆形。
7、进一步地，所述凸起部为弧形凸起、或三角形凸起、或阶梯形凸起。
8、采用上述方案，本技术的功率模块散热基板结构，在基板下表面增加了多个与芯片区域对应的凸起部，且各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，当冷却介质流过各凸起部时，液体的流速增大，散热效果加强，更好的平衡了功率模块各段的温差，和同一基板上各功率芯片的温差，提高了功率模块的稳定性，延长功率模块的使用寿命。
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1.一种功率模块散热基板结构，包括基板（2），所述基板（2）的上表面并排设置有多个固定芯片的区域，其特征在于：所述基板（2）的下表面设置有多个向下突出的凸起部，所述凸起部与固定芯片的区域一一对应，各凸起部沿水流方向的上游端到下游端依次为上游凸起部（3）、中游凸起部（4）、下游凸起部（5），各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，各凸起部上分别设有若干针状的散热翅片（11），所述针状的散热翅片（11）的下端面齐平，所述基板（2）安装在散热器盒体上。
2.根据权利要求1所述的功率模块散热基板结构，其特征在于：两相邻的凸起部之间设有若干针状的扰流翅片（12），所述各扰流翅片（12）的下端面与各散热翅片（11）的下端面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的功率模块散热基板结构，其特征在于：所述各散热翅片（11）的截面积小于各扰流翅片（12）的截面积。
4.根据权利要求1或2所述的功率模块散热基板结构，其特征在于：所述散热翅片（11）、扰流翅片（12）的截面为圆形或椭圆形。
5.根据权利要求1所
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块散热基板结构，包括基板（2），所述基板（2）的上表面并排设置有多个固定芯片的区域，其特征在于：所述基板（2）的下表面设置有多个向下突出的凸起部，所述凸起部与固定芯片的区域一一对应，各凸起部沿水流方向的上游端到下游端依次为上游凸起部（3）、中游凸起部（4）、下游凸起部（5），各凸起部的上游端、下游端低于中间端凸起的顶部，各凸起部凸起的高度从上游端到下游端依次增加，各凸起部上分别设有若干针状的散热翅片（11），所述针状的散热翅片（11）的下端面齐平，所述基板（2）安装在散热器盒体上。
2.根据权利要求1所述的功率...
【专利技术属性】
技术研发人员：史睿，唐玉生，苏岭，杨雨航，柴宏生，肖利华，
申请(专利权)人：中国长安汽车集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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