一种力传感器制造技术

技术编号:40912516 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-18 14:40
本发明专利技术涉及一种低成本的力传感器,其包括:压力敏感部件,球形力传递元件,壳体,以及设置在壳体下部的支撑结构或支撑部件,该支撑结构或支撑部件适于稳定并支撑所述压力敏感部件,设置在壳体内部的具有预订深度或长度的定位结构,该定位结构适于将球形力传递元件圈定在所述压力敏感部件的敏感端的正上方,并且,所述定位结构与所述球形力传递元件的球径部位之间为动配合,所述定位结构的深度或长度适于球形力传递元件的球径部位朝所述压力敏感部件方向动配合地移动预订的距离,设置在壳体上端的开口,所述球形力传递元件从所述开口延伸至壳体外部预订的距离,所述开口小于球形力传递部件的球径,且所述开口边缘距离球形力传递元件预订的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及力传感器,特别是一种低成本的由压力敏感部件构成的力传感器,属传感器。


技术介绍

1、随着人们生活要求的提高,传感器的应用越来越广泛,其中力传感器应用在医疗、消费电子和工业领域的数量越来越大,但目前的力传感器存在结构复杂、成本高、重复性差、检测精度低,批量制造一致性差等缺陷。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种结构简单、组装容易、成本低、批量制造的产品一致性好、,响应时间短,输出信号稳定,灵敏度、精度高的力传感器。

2、本专利技术通过如下技术方案实现:一种力传感器,包括:压力敏感部件,球形力传递元件,壳体,以及设置在壳体下部的支撑结构或支撑部件,该支撑结构或支撑部件适于稳定并支撑所述压力敏感部件,设置在壳体内部的具有预定深度或长度的定位结构,该定位结构适于将球形力传递元件圈定在所述压力敏感部件的敏感端的正上方,并且,所述定位结构与所述球形力传递元件的球径部位之间为动配合,所述定位结构的深度或长度适于球形力传递元件的球径部位朝所述压力敏感部件方向动配合地移动预定的距离,设置在壳体上端的开口,所述球形力传递元件从所述开口延伸至壳体外部预定的距离,所述开口小于球形力传递部件的球径,且所述开口边缘距离球形力传递元件预定的距离。

3、其中包括:所述定位结构是设有预定深度或长度的孔,所述球形力传递元件布置在所述孔中。所述的孔包括:圆形的孔、齿形的圆孔、正三角形的孔、正方形的孔、正多边形、菱形的孔中的一种。

4、在一个实施例中,所述压力敏感部件包括:圆形的陶瓷压力敏感膜片,或者,中部下凹的圆形陶瓷压力敏感芯体,或者,圆柱形的陶瓷压力敏感芯体,或者,硅薄膜压力敏感芯片中的一种。

5、在另一个实施例中,所述壳体包括:壳及相互固定连接的盖,所述开口是圆形的开口,所述圆形的开口、定位结构设置在盖上,所述壳的内壁上设有圆环形支撑台,所述陶瓷压力敏感部件布置在圆环形支撑台上。

6、在另一个实施例中,所述壳体包括:壳及相互固定连接的圆环形支撑部分,所述开口是圆形的开口,所述圆形的开口、定位结构设置在壳上,所述陶瓷压力敏感部件布置在所述圆环形支撑部分上。

7、在另一个实施例中,所述壳体包括:壳及相互固定连接的基体,所述开口是圆形的开口,所述圆形的开口、定位结构设置在壳上,所述硅薄膜压力敏感芯片布置在所述基体上。

8、在另一个实施例中,所述壳体包括:壳及相互固定连接的盖,所述开口是圆形的开口,所述圆形的开口、定位结构设置在盖上,所述壳的内壁上设有圆环形支撑台,所述硅薄膜压力敏感芯片布置在圆形的pcb电路板上,所述圆形的pcb电路板置在圆环形支撑台上。

9、本专利技术的有益效果是:结构简单,成本低、制造或组装容易,灵敏度高,重复检测精度高,能够减小球形力传递元件在承接到外部输入力或检测过程中,减小球形力传递元件产生晃动带来的输出信号的不稳定的问题,提高了力传感器的动态响应性能。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种力传感器,包括:压力敏感部件,球形力传递元件,壳体,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的力传感器,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种力传感器,包括:压力敏感部件,球形力传递元件,壳体,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的力传感器,其特征在于:

3.根据权利要求2所述的力传感器,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的力传感器,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:许建平许文凯
申请(专利权)人:云南芯春科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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